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NTT DATA與來毅合作 導入Oracle NetSuite ERP系統加速國際布局 (2024.05.21) 基於資訊安全在網路科技中的重要性更甚以往,零信任資安架構在取得網路便利與資訊安全的平衡中扮演著關鍵角色。來毅數位科技近日宣布與全球IT服務領導者台灣恩悌悌數據(NTT DATA)合作,導入Oracle NetSuite ERP系統,加速全球化發展,以提供更精準、快速的服務提升企業競爭力 |
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低碳醫院為未來趨向 叡揚零碳雲助力醫院啟動數位化碳盤查 (2024.05.21) 臺灣醫院大用戶的能源消費占全國非生產性能源大用戶 的16.76%,高居各行業第一。 而在疫情過後,節能減碳或醫療永續作為是否納入醫療體系評鑑條文成為重要議題。衛福部將針對推動淨零排放七大高度影響面向:營運、能源、建築、運輸、食品、廢棄物、採購,未來有機會納入條文規範 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20) 工研院持續推動人工智慧(AI)導入材料領域有成,為了協助廠商加速新材料開發進程,日前與株式會社日立先端科技(Hitachi High-Tech Corporation)及株式會社日立製作所(Hitachi, Ltd.)舉辦材料資訊平台合作啟動儀式,將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術,未來可望降低實驗次數並加速材料開發,開拓材料領域新局面 |
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長興材料與崑大電機產學合作 光電半導體封裝技術研發成果 (2024.05.20) 崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修,致力於光電半導體封裝技術研發,更參與產學合作研究計畫,與長興材料工業公司進行產品及技術研究,並在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮 |
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EVOASIS與沙崙綠能科技示範場域合作 設置電動車智慧充電專區 (2024.05.20) 為了提升節能減碳效益,並消除電動車主對行駛無法充電所產生的里程焦慮,沙崙智慧綠能科學城再添一處智慧充電專區。由工研院產服中心營運的沙崙綠能科技示範場域,與第三方充電站營運商「EVOASIS源點科技」合作,開放場域內的立體停車場,提供電動車充電服務,共同落實淨零碳排的願景 |
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工研院整合釩液流電池關鍵大廠 催生在地化儲能供應鏈 (2024.05.17) 基於現今台灣不穩定的再生能源占比逐漸提高與經濟發展需求,儲能系統成為重要關鍵,擁有長達數十年的使用壽命、安全性極高的釩液流電池則是儲能新選擇。工研院近日也攜手虹京金屬、新中能源科技、神盾能源3家大廠共同簽署合作協議書,將同時整合儲能關鍵零組件、系統整合及能源監控業者,打造在地化釩液流電池儲能供應鏈 |
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興大發表國際首創農業專用生成式AI「神農TAIDE」 (2024.05.17) 隨著生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)的研發浪潮,持續推動大語言模型與產業應用開啟無限可能。國立中興大學與國科會、教育部今(17)日共同舉辦「生成式AI,生成你未來」論壇,中興大學發表國際首創農業專用生成式AI「神農TAIDE」,運用國科會「TAIDE」模型,發展出為國人量身打造且可精準回應的神農AI寶庫 |
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國際品牌優化廢棄物管理 UL2799推動多廠區減廢策略 (2024.05.17) 因應2050全球淨零排放目標,企業的減碳行動刻不容緩,而國際品牌商如Apple、Amazon、Google等也將減碳策略聚焦在另一大碳排來源——廢棄物上,除了優化廢棄物管理政策,並要求供應商達成零填埋的目標 |
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TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16) 面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力,減碳已經不是口號,而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會(TPCA)繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」,象徵電路板產業推動淨零,已從策略規劃落實到實務執行 |
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統一資訊推食安解決方案助企業擺脫食安危機 化風險為競爭力 (2024.05.15) 近年食安議題獲得民眾更加重視,眾多知名食品、餐飲業者及零售通路,曾因原料問題而被牽連面臨下架商品、甚至產生品牌形象危機。為幫助企業管理食安,統一資訊(PIC)整合多年協助企業導入食安管理系統的專業與經驗 |
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第二屆國防應用無人機挑戰賽開始報名 賽事總獎金高達330萬元 (2024.05.15) 為促進國防應用無人機的關鍵技術發展與系統整合成效,由國立成功大學王助系統工程研究中心主辦、亞洲無人機 AI 創新應用研發中心協辦的「第二屆國防應用無人機挑戰賽」登場,本屆賽事總獎金更提高至 330 萬元,邀請大學研發團隊結合業界或法人挑戰,今年報名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止 |
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英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15) 在汽車產業中,資訊安全與功能安全的重要性增升,同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕,實現簡潔的座艙和方向盤。因此,電子電路的空間受到很大限制,需要高度整合、外形精簡的積體電路(IC) |
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晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15) 晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
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TeamT5資安開運館進駐資安大會 知己知彼防駭於未然 (2024.05.14) 亞太威脅情資專家TeamT5 杜浦數位安全公司今(14)日起至5月16日參與2024 CYBERSEC 台灣資安大會,也特別運用開運占卜的概念,以「杜駭客之攻 浦天下資安」為主題,在南港展覽二館P106展位上打造「杜浦資安開運館」 |
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意法半導體推出靈活同步整流控制器 提升矽基或氮化鎵功率轉換器效能 (2024.05.14) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低採用矽基或GaN電晶體之功率轉換器的設計難度並提升轉換效能,目標應用包括工業電源、攜帶式裝置充電器和AC/DC轉接器 |
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笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳 (2024.05.14) 笙泉科技(Megawin Technology)近幾年持續致力於開發直流無刷馬達(BLDC)電機控制專用IC與方案,已陸續推出應用在高速吹風機、空調排水泵、低壓吊扇、軸流暖風扇等領域,且逐步導入量產 |
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NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與和碩聯合科技(PEGATRON),今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室,雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案 |
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次世代基因定序檢測納入健保 開啟癌症精準醫療新紀元 (2024.05.14) 癌症長期位居臺灣十大死因之首,2023年的相關醫療支出近1,400億元,占國家總醫療預算近兩成,健保資源面臨莫大的挑戰,衛生福利部於5月1日將19種癌症的次世代基因定序檢測(Next Generation Sequencing;NGS)納入健保給付,透過檢測生物標記尋找基因突變,進而評估標靶藥物精準投藥,預計每年約2萬多名癌症病人受惠 |
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科科與國眾電腦合作 因應智慧製造與金融業生成式AI需求 (2024.05.14) 根據日本電子情報技術產業協會(JEITA)報告指出,預估全球生成式 AI 市場規模將在 2030 年成長至 2,110 億美元。其中以製造業增長最為顯著,在 2030 年將達到 507 億美元,金融業則預估可達 439 億美元 |
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Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務 (2024.05.14) Nordic Semiconductor宣佈nRF Cloud設備管理服務全面上市,大幅擴展其雲端服務。新的設備管理服務加上既有的定位和安全服務,使nRF Cloud套件更臻於完善。該服務為物聯網開發商和企業提供大規模部署以及管理物聯網設備的一站式解決方案 |