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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21) 現今的運動愈來愈數位化和智能化,科技正將運動產業推向新境界,運動產業正在從製造代工、生產型態轉型,以運動為主軸,與創新科技軟硬體整合,將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用,進而提升運動體驗,科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值 |
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智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06) 世界局勢瞬息萬變,新冠疫情剛走,全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端,人工智慧(AI)技術也正快速地影響各行各業的發展,並開始改變終端裝置的設計與應用型態,於是新興的市場與機會也正不斷浮現,而於此之時,新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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[COMPUTEX] InnoVEX:物聯網創新技術降低功耗和提升資安效能 (2024.06.05) 在台北國際電腦展COMPUTEX 2024展覽中,科技新創企業孵化器和加速器Garage+展示許多新創公司的創新技術,其中針對物聯網與製造領域,甚至資安威脅防護方面,創新技術的解決方案為產業注入新動能 |
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研華提出邊緣AI規模方程式 加速產業應用AI化 (2024.06.05) 迎合AI新世代浪潮,工業物聯網領導品牌研華公司也在COMPUTEX 2024期間6月5~6日另闢場地,舉辦研華邊緣AI展示與交流會,並展示應用輝達(NVIDIA)方案的全系列產業AI平台,將涵括從邊緣生成式AI、醫療AI,智慧製造AI解決方案等3大主軸,從端到雲展示最新且完整的AI邊緣運算系統與伺服器 |
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[COMPUTEX] 祥碩展示USB 80Gbps、120 Gbps技術 以PCIe Gen5拓展AI傳輸領域 (2024.06.05) 為未來的智慧工作環境建構新境界,祥碩科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit(快無止盡,多功無限)」為主題,於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的實體層晶片,展現在高速傳輸領域的先進技術,推出一站式的高速傳輸、高效充電和多設備連接解決方案 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05) 比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體 (2024.06.05) 美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構,美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,美光GDDR7擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05) 台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05) 意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作 |
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2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.05) 生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分,
只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散,
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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[COMPUTEX] InnoVEX陽明交大新創團隊研發成果多元前瞻 (2024.06.05) 亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展覽二館與COMPUTEX同時舉辦。陽明交大於今年InnoVEX的「陽明交大主題館」呈現多元且前瞻的新創研發成果。今年陽明交大主題館匯集校內不同的加速育成計畫策劃設立 |
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[COMPUTEX] InnoVEX:Elephantech使用金屬噴墨印刷技術製造PCB (2024.06.04) 為綠色產業發展注入新動力,COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術,今年共計來自逾30國400家新創企業參展,今年外商國家館由比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等七個國家帶領新創團隊組成 |
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【COMPUTEX】明基佳世達聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客戶接軌AI世代 (2024.06.04) 明基佳世達集團今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主軸,透過AI科技為各產業賦能,加速場域應用系統整合創新,以綠色展位升級全面展示跨餐飲、教育、企業、交通、製造、網通、娛樂生活等7大領域AI智慧解決方案,更彙集超過20場AI應用講座,助攻客戶接軌AI應用新世代 |
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[COMPUTEX]InnoVEX 2024聚焦綠色科技 創新能量持續力 (2024.06.04) 為綠色產業發展注入新動力,COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術,涵蓋人工智慧、綠色科技、智慧移動、半導體應用等主題,為新創企業與潛在合作夥伴創造深入交流的機會 |
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【COMPUTEX】英特爾高層參訪友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧節能充電樁概念機 (2024.06.04) 如今「Edge AI邊緣運算」議題持續受到國內外大廠關注,英特爾資深副總裁暨網路與邊緣事業部總經理Sachin Katti今(4)日特別參訪友通資訊展位,雙方針對共同展出的AI智慧節能充電樁概念機展開技術交流 |
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【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04) 經濟部今(4)日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式,其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商,展出近20項創新科技 |
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[COMPUTEX] USB-IF:歐盟強制Type-C恐引多國跟進仿效 (2024.06.04) USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft今日指出,歐盟強制手機與平板電腦使用USB Type-C和PD介面的動作,恐引發多國仿效跟進,連美國的州政府都有類似的討論。目前已知印度、巴西和南韓等國已著手制訂相關的法令,一旦成真,消費型電子業者將必須取得認證才可能在國際市場上進行銷售 |