 |
高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
|
智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下，智慧聯網（AIoT）已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展，同時加速了跨域融合的社會形態，即在不同領域間實現技術的滲透與融合，並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
 |
AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等；未來應逐步建構數位分身，預先於實地量產前模擬加工，藉以提升良率，並減少因廢品而增加排碳 |
|
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
|
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
|
你能為AI做什麼？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」，全球AI硬體產業的巨頭，都會為了這個AI加速的時代聚集在此，共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。 |
 |
產學醫專家共議AI醫療未來 健康照護匯聚創新能量 (2024.06.12)
隨著醫療產業數位化熱潮，「2024年台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）」將於6 月 20~22 日於台北南港展覽 2 館登場。今（12）日舉行展前記者會，主辦單位外貿協會聚集產、學、醫界菁英共同探討智慧醫療發展趨勢，並率先展示參展企業的最新精準醫療與智慧醫療產品 |
|
工研院：製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆 (2024.06.12)
趁著這2年來人工智慧（AI）發展大勢崛起，工研院今（12）日也綜整國內外政經情勢，並發表2024年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。會中不僅上修整體製造業產值年成長6.47%，將達到NT.23.1兆元；半導體也受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁，將樂觀看待全年成長率可達到17.7%，預估半導體產值將首次突破NT.5兆元大關的5兆1,134億元 |
|
智慧節能減碳創新應用 公私協力落實淨零建築目標 (2024.06.07)
在智慧淨零建築領域，想要推動智慧淨零建築的發展與應用，促進節能減碳的重要前提在於數位轉型，科技落實能夠引領建築產業趨向更智慧化、高效能及環保永續發展。內政部建築研究所於今（7）日委託由社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟執行「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」 |
|
[COMPUTEX] DYNATRON機殼風扇以裸視3D科技改變遊戲體驗 (2024.06.07)
DYNATRON公司在台北電腦展COMPUTEX 2024展示全球首創全息機殼風扇Halo Fan，突破坊間機殼風扇 ARGB 變色陳規，不論是自製影片或圖像，皆可以透過Halo Fan呈現在機殼上，藉此打造客製主機，簡單擁有個人專屬的遊戲體驗 |
|
[COMPUTEX] Synaptics以感測﹑感知及無線連接為展示重點 (2024.06.06)
Synaptics於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式處理器的多元產品，例如Astra AI原生物聯網平台提供當前產業AI需求的架構、擴充性與靈活性，得以解決功耗隱私與延遲等問題 |
|
[COMPUTEX] HDMI協會：AI革新電視體驗 8K將快速成長 (2024.06.06)
HDMI協會於COMPUTEX 2024解析最新消費電子市場最新觀察。HDMI協會總裁暨執行長Rob Tobias表示， AI正以多種創新方式，被應用於電視體驗中，透過改善影像和音質，到提升電視運作模式等多種方式，提升使用者觀影體驗 |
|
[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空氣偵測與工業自動化方案 (2024.06.06)
泓格科技持續在COMPUTEX展露頭角，今年也帶來全方面的自動化解決方案，並聚焦於智慧能源管理、ESG、設備監控與空氣品質監測等應用上。泓格也透露，今年展會的氣氛活絡，詢問度也明顯提高 |
|
新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
世界局勢瞬息萬變，新冠疫情剛走，全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端，人工智慧（AI）技術也正快速地影響各行各業的發展，並開始改變終端裝置的設計與應用型態，於是新興的市場與機會也正不斷浮現，而於此之時，新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
|
[COMPUTEX] InnoVEX：物聯網創新技術降低功耗和提升資安效能 (2024.06.05)
在台北國際電腦展COMPUTEX 2024展覽中，科技新創企業孵化器和加速器Garage+展示許多新創公司的創新技術，其中針對物聯網與製造領域，甚至資安威脅防護方面，創新技術的解決方案為產業注入新動能 |
|
[COMPUTEX] 研華提出邊緣AI規模方程式 加速產業應用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮，工業物聯網領導品牌研華公司也在COMPUTEX 2024期間6月5~6日另闢場地，舉辦研華邊緣AI展示與交流會，並展示應用輝達（NVIDIA）方案的全系列產業AI平台，將涵括從邊緣生成式AI、醫療AI，智慧製造AI解決方案等3大主軸，從端到雲展示最新且完整的AI邊緣運算系統與伺服器 |
|
ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心（imec）與艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室正式啟用，為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
|
【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
|
Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約 (2024.06.05)
Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約，這是Ceres與Shell合作第二階段的合約，合作設計固體氧化物電解槽（SOEC）模組，用於合成燃料、合成氨和綠色鋼鐵等大規模工業應用。
Ceres自2022年開始與Shell合作，在Shell位於印度邦加羅爾的研發機構部署1千瓩的SOEC系統 |
|
吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈，雙方簽署碳化矽（SiC）元件長期供應協議，加速碳化矽元件的合作 |
