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6G是否將引領製造業的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G，使無數應用受益，特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言，將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G，將是一次不可錯過的製造模式轉變 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展，在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步，AI PC應用將更加豐富，並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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Norbord數位轉型提升生產力 (2024.05.28)
數位轉型是一段真正的旅程，而不僅是單一、分散的片刻—因此組織必須立即採取行動，並在數位差異擴大之前踏上這段旅程。本文指出人員優先方法讓員工更充分瞭解銑床操作 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3，並加速產品上市的解決方案。 |
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AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性 (2024.05.27)
智慧家電產品帶來了許多便利，但也伴隨著潛在的風險。例如操作流程中出現故障，或者可能存在手機應用程式相容性問題等，針對這些智慧家電設備進行AI自動化測試，可協助客戶廠商確保其產品可靠性和穩定性，滿足用戶期望 |
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Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布與高通技術公司的技術合作，發表在 Red Hat 車載作業系統上運行的預先整合平台，以進行軟體定義汽車（SDV）的虛擬測試及部署。透過此合作，雙方將展現汽車產業如何藉由基於微服務之ADAS應用程式，進行完整端到端開發與部署，加速軟體定義汽車的發展 |
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imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出奈米晶片（NanoIC）試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景，該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長，並強化歐洲半導體生態系 |
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三菱電機提供熱相關整體解決方案 降低能源成本並支援實現脫碳 (2024.05.22)
三菱電機（Mitsubishi Electric）宣布，將從5月31日起開始提供與供熱相關的整體解決方案及服務，幫助製造商、建築業主和供熱營運商減少用電量和熱能成本並實現更大程度的脫碳 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
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Nordic和Sisvel協力簡化蜂巢式物聯網 SEP 許可流程 (2024.05.20)
因應物聯網生態系統的關鍵需求，為客戶提供效率和可預測性。Nordic Semiconductor 與專利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技術的標準必要專利 (SEP) 許可達成一項新協定，該協定讓開發人員能夠輕鬆獲取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 無線電技術標準許可池 |
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英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15)
在汽車產業中，資訊安全與功能安全的重要性增升，同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕，實現簡潔的座艙和方向盤。因此，電子電路的空間受到很大限制，需要高度整合、外形精簡的積體電路（IC） |
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亞琛工業大學研究首次量化 igus 工程塑膠軸承效益 (2024.05.15)
根據亞琛工業大學科學家和 igus共同研究，首次顯示如果使用 igus 的免潤滑工程塑膠軸承替代傳統金屬軸承，每年可節省高達 1,400 萬歐元的成本。該研究還首次計算了海尼根啤酒廠等企業對環境的影響 |
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Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案 (2024.05.14)
Littelfuse發佈電子保險絲保護積體電路系列的最新成員—LS0502SCD33S。這款新開發的產品引入單電池超級電容器保護積體電路，專為極端條件下的備用電源充電而定制，在該領域樹立新的基準 |
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英飛凌PSOC Edge E8x微控制器可滿足新PSA 4級認證要求 (2024.05.13)
嵌入式安全為物聯網（IoT）應用部署的重要領域之一，英飛凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 產品系列設計達到嵌入式安全框架—平台安全架構認證（PSA Certified）計畫中的最高認證級別 |
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Igus營業額達 11.36 億歐元 247項新品於漢諾威工業展亮相 (2024.05.13)
全球經濟形勢雖然充滿挑戰，igus經過兩年快速增長57%，仍在2023年保持十億歐元的營業額。2024 年，公司將投資 247 項新型 motion plastics 動態工程塑膠產品和數位服務。更合適、更好的免潤滑運動解決方案、低成本自動化和減少碳排的產品將成為重點 |
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Durr和R&S合作開展ADAS/AD功能測試 適用於終檢和定期技術檢驗 (2024.05.09)
自動化和自動駕駛汽車依賴攝像頭、雷達等感測器，在交通情境中輔助或接管決策。為了確保道路安全，必須徹底測試感測器間的正確連動和功能。Durr 和R&S合作開發了一種創新且經濟高效的解決方案，用於無線（OTA）車輛在環（VIL）測試 |
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ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09)
半導體製造商ROHM針對中小功率（30W～1kW級）的工業和消費性電子設備， 開始供應LogiCoA電源解決方案，將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本，實現與全數位控制電源同等功能 |
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Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH資料訊號混合連接器系列，在單一連接器系統中整合電源、訊號和高速資料連接。這些創新的線對線和線對板連接器旨在支援區域架構的轉型，並滿足需要可靠資料傳輸的各種新興應用，包括車內自動駕駛模組、攝影系統、GPS和資訊娛樂設備、光學雷達（LiDAR）、高解析度顯示器、感測器設備連接等 |
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Microchip耐輻射 DC-DC 50W電源轉換器為新太空應用設計 (2024.05.08)
隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道（LEO）範圍探索，從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用，不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求 |
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R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虛擬駕駛測試領域的先驅IPG汽車合作，重新定義了車載雷達硬體在環（HIL）整合測試，從而通過將自動駕駛測試從試驗場轉移到開發實驗室，降低了成本。結合IPG汽車的CarMaker模擬軟體、R&S的AREG800A雷達目標模擬器以及QAT100高級天線陣列 |
