|
新一代CPU平台 帶動先進製程訂單 (2006.11.06) 晶片組、繪圖晶片將在明年中支援DX10繪圖功能規格,Nvidia、ATI、威盛、矽統新一代繪圖晶片或晶片組,製程將晉升至80奈米或65奈米設計,因此與可編程式邏輯元件(PLD)、超低價手機單晶片、超寬頻(UWB)無線晶片等,明年均會成為台積、聯電先進製程積極爭取的訂單 |
|
台積電將與NXP共同出資認股SSMC (2006.09.28) NXP半導體宣佈,在完成由皇家飛利浦獨立程序後的三個月內,將購買新加坡晶圓代工廠SSMC(System on Silicon Manufacturing)目前由新加坡經濟發展投資私人有限公司所持有的17.5%股權,總交易金額為1億8500萬美元 |
|
力旺推出高電壓製程OTP提昇晶片良率與性能 (2006.07.18) 力旺電子完成0.15微米高電壓製程之Neobit矽智財的技術開發;在達成此項里程碑後,力旺電子的嵌入式非揮發性記憶體Neobit矽智財已廣泛地建置於元件製造整合廠(IDM)與晶圓代工廠高壓製程平台之上,其涵蓋了0.6微米、0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.22微米、0.18微米與0.15微米的製程技術 |
|
需求不足 台積電第三季產能利用率下滑 (2006.07.13) 今年第二季PC及面板等應用晶片需求弱,已反映在第三季上游半導體廠接單。設備業者指出,由於包括LCD驅動IC、DVD播放機等光儲存元件、GSM手機晶片等第三季訂單遞延,個人電腦相關晶片組、繪圖晶片等又未見到訂單回籠,台積電已經將原訂八吋廠新機台裝機時間延二至三個月,其中0 |
|
矽晶圓供不應求 力晶則率先調漲價格 (2006.06.27) 矽晶圓(silicon wafer)供不應求導致第三季合約價上調5%,雖然過去晶圓代工廠多自行吸收材料漲幅,但是矽晶圓第三季已是第六個季度調漲價格,所以國內晶圓代工廠已經開始考量,將矽晶圓漲價幅度轉嫁到上游IC設計業者 |
|
產能供不應求 0.18微米晶圓代工取消折讓 (2006.03.31) 晶圓代工廠第二季起0.18微米邏輯元件晶圓代工產能供不應求,已經讓去年下半年至今年第一季的殺價搶單市況出現變化。根據國內IC設計業者指出,台積電、聯電、中芯、特許等晶圓代工廠,第二季的代工價格折讓已經全面性取消,這個現象已經等於是讓晶圓代工廠「變相漲價」 |
|
晶圓代工產能攀高 封測廠接單旺盛 (2006.03.30) 由於手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片訂單大量回籠,晶圓代工廠台積電、聯電、特許等第二季產能利用率意外攀高,也帶動測試廠的晶圓測試訂單接單愈趨暢旺。由於日月光旗下福雷電、京元電、欣銓、台曜等業者上半年產能已被晶圓雙雄預訂一空 |
|
電力線網路技術介紹 (2006.01.05) 愈來愈多的數位電子裝置是為家庭或客廳設計的,因為消費者喜歡將影音檔案從電腦複製到家庭娛樂系統中。這就加速了電腦與電視的整合,以及對電力線通訊(Power Line Communication;PLC)的需求 |
|
台積公司董事會通過多項決議 (2005.11.09) 台灣積體電路製造股份有限公司今(8)日召開董事會,會中多項決議如下:
一、核准資本預算共美金706,500,000元,用以擴充十二吋廠的65奈米製程產能,以及八吋廠的0.18微米及0.15微米製程產能 |
|
CMOS sensor成為填補八吋廠產能之利器 (2005.11.08) 由於看好CMOS影像感測器市場之蓬勃商機,包括三星、Hynix、美光與力晶等國際DRAM大廠,已將CMOS影像感測器當成去化八吋廠舊產能的主要產品線之一,製程技術也在年底轉進0.13微米,此舉造成市場供給量大增,當然也讓銷售均價更便宜 |
|
中芯預計2006年底開始生產65奈米晶圓 (2005.08.25) 中芯國際執行長張汝京於上海公佈製程研發新計畫,中芯已進口12吋晶圓廠65奈米製程設備,並展開研發階段,希望2006年底前可推出65奈米製程。
另一方面,在晶圓代工業界向來在價格上極肯讓步的中芯報價,自八月一日起也展開第一波調漲動作,調升幅度依客戶等級不同,約在3%至5%左右 |
|
跨出PC周邊應用領域的USB技術 (2005.02.01) 由於應用簡單、可靠及龐大的安裝數量,USB現已在PC及周邊連接市場中取得主導的地位。隨著消費性電子產品的功能不斷增加,對標準化互連標準的需求也會相對地增加。USB已經成為PDA、行動電話、數位音樂播放器及其他通用消費性電子產品首選的連接技術 |
|
脫胎自Hynix非記憶體事業 Magnachip投入代工領域 (2004.12.30) 自南韓Hynix半導體分割而出的新公司Magnachip,宣佈該公司0.13微米晶圓代工製程已進入試產,預計在2005年量產。Magnachip前身是Hynix非記憶體晶片事業,稍早前售予花旗旗下投資集團而獨立成新公司,目前有5座位於南韓的晶圓廠,目前每月產能約當11萬片8吋晶圓,擁有4200名員工 |
|
Actel推出以網路為基礎的樣品速遞專案 (2004.11.30) Actel公司推出嶄新以網路為基礎的樣品速遞專案,名為線上原型服務 (Online Protoyping Service;OPS)。全新OPS專案的設計目的在於使得用戶可以更輕鬆地評估和製作原型,毋須額外投資,讓設計人員透過網路介面即可取得免費的Actel的可編程FPGA器件樣品 |
|
聯電南科12吋廠將接受聯日高階產能轉單 (2004.08.29) 據市場消息,聯電南科12吋晶圓廠12A近期接獲聯電日本轉投資公司UMCJ(聯日)轉單,來自一家日本業者採用0.15微米製程設計的晶片,而未來聯日也將持續將日本客戶高階訂單轉給聯電,有效提升聯電12吋晶圓產能利用率 |
|
智原與擎泰合作高速MMC 4.0控制晶片成功量產 (2004.08.24) 智原科技設計服務客戶─擎泰科技 (Skymedi) 使用智原0.18微米MPCA (Metal Programmable Standard Cell Library) 技術,成功量產高速MultiMediaCard 4.0 (MMC 4.0) 快閃記憶卡控制晶片-SK6802。
智原科技表示,擎泰科技SK6802具備每秒20MB的讀取速度及17MB的寫入速度,支援不同資料寬度功能(x1、x4與x8位元)資料快閃記憶體 (Data Flash) 介面,可分別在1 |
|
美光百萬畫素CMOS搶攻手機市場 (2004.05.14) 美國DRAM大廠美光(Micron)影像感測器部門副總裁Bob Gove日前利用來台拜訪客戶的機會,對外宣布美光近日將發表首顆用於照相手機,具有整合部份數位訊號處理(DSP)功能的百萬畫素CMOS影像感測器 |
|
蘇州和艦Q1已達損益平衡且小幅獲利 (2004.04.14) 大陸晶圓業者蘇州和艦科技8吋晶圓廠,距去年5月開始投片試產僅7個月時間,今年第一季已達成損益平衡水準並出現盈餘;據工商時報報導,和艦晶圓廠第二階段(Phase II)將於第四季開始裝機,製程水準由0.15微米開始往下延伸,預計明年第一季開始投產 |
|
由NOR Flash大廠發展看台灣廠商決勝機會 (2004.04.05) 多媒體影音的高階手機獲得廣大消費者的青睞之後,逐漸敲開高階手機市場大門。各廠商無不奮力研發絕佳的手機產品,隨著手機出貨量的持續上揚,Nor Flash的產量也隨之水長船高 |
|
NB繪圖晶片市場現況及技術發展趨勢 (2004.03.05) 近年來消費者要求筆記型電腦的運算處理能力標準提升,影像畫質的優劣決定消費者對與選購電腦的重要因素。而繪圖晶片協助CPU在影像處理的運算上扮演角色是關鍵,未來的市場發展更是不容忽視 |