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ST於GitHub網站建立STM32 Hotspot社群分享專案程式碼 (2022.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)在GitHub網站上建立了STM32 Hotspot社群,為尋找專業STM32微控制器嵌入式軟體專案的開發者提供了一個新方案。STM32 Hotspot中包含了其內部工程師原用於展示及概念驗證模型等非產品化程式碼
愛坦科技發表兼容Helium的LoRaWAN收發模組RYLR993 (2022.09.02)
REYAX愛坦科技日前推出首款LoRaWAN 遠程無線協議的新型模組RYLR993。此模組支援868/915MHz等主流常見頻段,並同時提供LoRaWAN與LoRa Proprietary等兩種模式供使用者可自行選擇。 RYLR993支援LoRaWAN class A、class B 和 class C,讓使用者可以更具其對於耗電或是其他需求自行選擇其適合的使用模式
益萊儲2022展望:最大的成就別人就是做好自己 (2022.01.06)
面對複雜多變的後疫情時代,在測試量測行業和資產管理領域,益萊儲/Electro Rent在租賃服務及測試資產優化管理方面為客戶提供更大價值、更高靈活性...
英特爾oneAPI 2022開發工具包為開發人員加值 (2021.12.23)
英特爾今日推出oneAPI 2022工具包。新款強化後的工具包擴展跨架構功能,為開發者加速運算提供更好的使用效率和架構選擇。新功能包含全球首款實現CPU和GPU的C++、SYCL與Fortran、資料平行Python統一編譯器,先進加速器效能模型與調整,以及AI與光線追蹤視覺化工作負載效能加速
4大優勢助攻 5G CPE漲聲響起! (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後,將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備,根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置,以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點
積極拓展5G應用領域 聯發科推出全新5G無線平台T750 晶片組 (2020.09.03)
聯發科技從手機跨足到其他領域,今日宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備,將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗,也象徵聯發科技5G布局再度成功地
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
KLA-Tencor:7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore’s Law)的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後,製程將面臨更嚴峻的挑戰, 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應,同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力,這讓晶片設計,檢查和測試更難
[專欄]IEEE 802.11ax透過何種手段提升速率? (2016.07.25)
Wi-Fi的速率標準,歷經1999年IEEE 802.11b、2003年11g、2007年11n(草版)、2012年11ac(草版)後,準備再次進入新階段,新版標準為11ax(也稱為HEW,High-Efficiency Wireless/WLAN),預計2019年初完成訂立,目標是讓現有Wi-Fi熱點覆蓋中的每個終端裝置提升4倍傳輸率(與11n/11ac相比),而且是以不增加終端裝置耗電量微目標來實現,甚至會減少用電
[專欄]Wi-Fi技術標準的短愁困、新斬獲 (2016.04.13)
近期的Wi-Fi技術發展可說是有愁困與斬獲並存,稍愁困的是,若單純以追求傳輸率而言,2016年僅有IEEE 802.11ac Wave可以期許,接替11ac的新標準11ax有可能要至2019年才能登場,即便樂觀看待,每次新速率標準未定案前的2年,草擬版標準就會先開跑,也必須要到2017年才有話題
德州儀器揭示DLP Pico微型顯示及進階光學控制最新方案 (2015.05.15)
德州儀器(TI)於2015德州儀器DLP產品創新應用研討會現場揭示了Pico微型顯示產品和應用於消費電子、工業、物質檢測、車用以及醫療上的最新進階光學控制應用解決方案
[專欄]無線技術的平順切換與轉變 (2015.03.31)
眾人皆知,穿戴式電子為了省電,多半選擇使用低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy, BLE)技術,也稱為Bluetooth Smart,使待機時間、電池使用時間能盡量延長。 不過,有些晶片業者認為
3GPP R12聚焦新應用 5G衝刺傳輸力 (2015.03.19)
4G之後的標準, 眾多業者都對3GPP R12標準有高度期許, 由於R12強化多個方面並包含多種技術, 因此也延伸出更多的新應用。
[專欄]無線光通訊應用逐漸展露 (2015.01.21)
光學在半導體、電子、資通訊產業的運用相當廣泛,例如光電半導體的LED可做為燈號、照明;光電半導體的CCD、CMOS影像感測器可做數位相機、數位監控,光機電微系統的DMD可做投影機;光電晶體、耦合器用於自動控制等
不僅Android Everywhere,LTE也要Everywhere (2014.08.31)
從WCDMA到LTE,由於更快的速率、更少的延遲,使LTE逐漸能取代現有其他網路,如電視網路、數據網路,簡言之即是大陸十二五(第12次5年經濟計畫)中所提及的「三網融合」,將電話網路、電視網路、電腦網路融為一體
美國舊金山與聖荷西攜手Ruckus及Global Reach首次部署大規模市政 Hotspot 2.0 服務 (2014.07.01)
Ruckus Wireless, Inc. (優科無線)日前宣佈與美國加州舊金山市(City and County of San Francisco)、聖荷西市(City of San Jose)及 Global Reach Technology 的重大合作案,即首次部署大規模市政 Hotspot 2.0 服務,方便於數百萬遊客和居民們的行動裝置能自動、安全地連接至聖荷西與舊金山的免費 Wi-Fi 服務,並在此兩個城市間實現無縫漫遊
打造「最大行動終端」 高通助力連網汽車發展 (2014.05.12)
未來的汽車不僅能夠時時連結至網路,還能與其他汽車相連,從而實現全新的智慧駕駛體驗。為了實現這個目標,汽車需要採用與高階智慧型手機非常相似的技術,而高通正致力於透過整合性解決方案,將手機體驗延展到汽車,將汽車打造為最大的「智慧型行動終端產品」
社交分享成3C差異化價值 (2014.05.08)
筆者近期因研究美國有線電視系統業者投入Wi-Fi熱點(HotSpot)的佈建,發現過去曾造成話題的西班牙fon公司(Google、Skype有投資)仍存續,且推出一項新產品Gramofon,Gramofon是一個家用固接盒,該盒可透過Wi-Fi讓親朋好友分享數位音樂
Ruckus推專為802.11ac打造的Wi-Fi產品 (2014.03.25)
Ruckus Wireless, Inc. (優科無線)日前推出全球第一款雙頻、三串流室?Wi-Fi產品Ruckus ZoneFlex R700,該產品完全基於全新的802.11ac標準所設計。R700是市場上唯一內建專利Ruckus BeamFlex+適應性天線陣列技術,以延展室?Wi-Fi服務之範圍、可靠性和速度的802.11ac產品,將讓企業和服務供應商可提供可靠的gigabit (千兆級)Wi-Fi效能
Cadence益華電腦發表新一代Tensilica高效能ConnX基頻DSP系列 (2014.02.25)
電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,新一代Tensilica ConnX基頻(baseband)數位訊號處理器(digital signal processor,DSP) IP核心開始供貨。這個系列的新產品包括ConnX BBE32EP與BBE64EP,專為以低功耗實現複數(complex number)處理而最佳化,並且最適合於智慧型手機與平板電腦、電視機上盒、汽車娛樂和通訊基礎架構系統應用


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