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Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13) Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE,這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出,支援量身定制的導通和關斷時序,同時將開關損耗降至最低 |
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安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本 (2024.06.12) 安森美(onsemi) 最新發佈第 7 代 1200V QDual3 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 功率模組,與其他同類產品相比,該模組的功率密度更高,且提供高10%的輸出功率。這800 安培 (A) QDual3 模組基於新的場截止第 7 代 (FS7) IGBT 技術,帶來出色的效能表現,有助於降低系統成本並簡化設計 |
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Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11) Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q,並採用真正的雙引腳(R2P) DPAK (TO -252-2)封裝,適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外,為了擴展 SiC 二極體產品組合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11) 因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05) 意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作 |
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英飛凌發布高能效AI 資料中心電源供應單元產品路線圖 (2024.05.24) 人工智慧(AI)的發展推升全球資料中心的能源需求,並凸顯伺服器對於高效率及可靠的能源供應的重要性。英飛凌科技(Infineon)宣布在AI系統的能源供應領域開啟新篇章,並揭示針對AI資料中心當前和未來能源需求的特定設計電源供應單元(PSU)路線圖 |
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Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援 (2024.05.08) Power Integrations這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商,宣佈收購垂直氮化鎵 (GaN) 電晶體技術開發者 Odyssey Semiconductor 的資產。這項交易預計將於 2024 年 7 月完成,之後 Odyssey 的所有重要員工預期會加入 Power Integrations 的技術組織 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30) 為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求,關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫,分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽(SiC)元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29) 羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29) 電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。 |
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充電站布局多元商業模式 (2024.04.29) 當前電動車普及化已成消費主流趨勢,常造成各充電站一位難求,甚至是被燃油車占用,既影響發揮充電車位最大效益,甚至可能衝擊電動車能否駛入大眾市場。因此紛紛透過政策與企業整併,衍生出多元充電場域和商業模式 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29) 隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25) 電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件,對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用,本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22) 半導體製造商ROHM和意法半導體(ST)宣佈,羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。
擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓,預計協議期間的交易額將超過2.3億美元 |
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TI創新車用解決方案 加速實現智慧行車的安全未來 (2024.04.18) 伴隨汽車電氣化程度提高與電動車的普及,車內配電與佈線複雜度也隨之攀升,TI透過牽引逆變器、車載充電器等系統與元件的創新解決方案,掌握配電監控、升降壓管理等安全性核心技術,協助汽車工程師簡化設計並打造更安全的車輛 |
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東元建構綠色移動事業版圖 跨足快充電樁、改裝車電氣化市場 (2024.04.17) 2024年台灣國際智慧移動展今(17)日揭幕,東元電機今年以「綠色移動夥伴-東元電動載具高效動力生態系」為主題,展出可供12m巴士使用的新產品「SiC高效直驅系統」,與打入美國改裝肌肉車的130kW二合一動力,以及其他可對應船舶、機具車等不同應用的模組化動力系統 |
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台達一體式直流充電樁UFC 500亮相 助充電營運商領跑市場 (2024.04.16) 台達今(16)日宣布一體式超快直流充電樁UFC 500搭載新一代碳化矽(SiC)晶片,是一款專為重型電動貨卡、電動巴士,以及城際交通幹道等快充需求所開發的產品。將於EMEA(歐洲、中東、非洲區)市場正式上市,並在4月22~26日舉行的德國Hannover Messe率先亮相,為充電市場樹立新標竿 |
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英飛淩全新CoolSiC MOSFET 750 V G1產品系列促進汽車和工業發展 (2024.03.29) 英飛凌科技(Infineon)推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET,以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級 SiC MOSFET,針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式(DAB)、HERIC、降壓/升壓和相移全橋(PSFB)拓撲結構進行了優化 |
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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英飛凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 產品提供高功率密度 (2024.03.14) 英飛凌科技(Infineon)推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V裝置,除了能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求,即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求,也能夠維持系統的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母線電壓,可在不增加電流的情況下提高功率 |