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TrendForce：車用PCB產值上揚 2022~2026年預計成長12% (2023.07.17)
根據TrendForce今（17）日發表「全球車用PCB市場展望」最新研究顯示，由於PCB在消費性電子應用占比過半，在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下，導致經濟逆風對於PCB產業的影響相較其他零組件更明顯，預估2023年全球PCB產值約為790億美元，較2022年衰退5.2% |
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電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來，系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心，再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能，例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory |
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半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
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支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化（TCO）—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。 |
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CEVA和香港應科院共同發表可提供授權許可的NB-IoT解決方案Dragonfly NB1 (2017.03.02)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權公司CEVA和香港應用科技研究(應科院)宣布推出Dragonfly NB1，它是一個可全面實現最佳化成本及功率的NB-IoT解決方案，用於簡化LTE物聯網設備的開發 |
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商用V2V通訊連結解決方案 (2017.02.15)
無線網路讓商用卡車和客車、農用車輛以及施工和礦山車輛可以憑藉車載設備進行通訊，這類設備可以持續地共享安全性、行動性和環境等資訊。互連車輛可以提醒車主潛在的危險 |
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CEVA領導藍牙5 IP浪潮 (2016.12.13)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權公司CEVA推出RivieraWaves藍牙5 (Bluetooth 5) IP。藍牙5具有多項增強功能，包括更長的連接範圍、更高的速度和對無連接服務的擴大支援 |
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是德科技2016冬季量測論壇 火紅登場 (2016.12.06)
是德科技(Keysight)日前宣佈 2016 冬季量測論壇將於12月20日於新竹喜來登飯店3樓; 12月22日於台北威斯汀六福皇宮 B3隆重登場。本次論壇中是德科技將針對目前市場先驅的技術發展，全方位釋出其量測實力與解決方案 |
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樂鑫新款IoT晶片獲得CEVA藍牙IP授權許可配置技術 (2016.11.03)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權公司CEVA宣佈，為物聯網(IoT)應用提供低功耗無線解決方案無晶圓廠半導體企業樂鑫信息科技已獲得授權許可，將在其新的ESP32晶片中配置RivieraWaves藍牙雙模式技術 |
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從終端至雲端 ARM系統IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在內，該技術能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求，包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域 |
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科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能，以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術，新的ALE製程展現出原子級的控制能力，可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰 |
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Mouser供貨Molex Nano-Pitch I/O互連系統速度更快 (2016.06.29)
Mouser Electronics即日起開始供應Molex的Nano-Pitch I/O互連系統。此系統採用多重通訊協定的腳位配置概念，可相容於所有已知的SAS、SATA與PCIe通訊協定，並可在極為精巧的外型中提升訊號完整性 |
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高速介面時代來臨 測試驗證輕鬆搞定 (2016.05.25)
隨著傳輸介面的全面革新，資料傳輸也邁入超高速傳輸時代。在這波風潮下，相關廠商皆加緊研發高速傳輸介面方案。而測試驗證廠商，也卯足全力，為這些高速介面的品質把關 |
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CTIA-Authorized OTA Wireless Signal Testing Lab in Taipei (2016.01.14)
Facing robust communication testing requirements of smart handheld devices come with the next high-tech wave of the Internet of Things (IoT), iST announced launched its over-the-air (OTA) wireless signal testing lab in Taipei, which recently certified by TAF (Taiwan Accreditation Foundation) specific to the quality management system certification of ISO17025 |
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Altera公開整合HBM2 DRAM和FPGA的異質架構SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公開新款異質架構系統層級封裝（SiP，System-in-Package）元件，整合了來自SK海力士（SK Hynix）公司的堆疊寬頻記憶體（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類元件，其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求 |
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Molex推出MediSpec醫療塑膠圓形（MPC）互連系統 (2015.02.26)
Molex公司推出MediSpec醫療塑膠圓形 (medical plastic circular；MPC) 互連系統，這款定制自選現貨互連產品具有極高的插拔次數，而插拔力較低，所需成本僅為車削加工觸點競爭產品系統的一小部份 |
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Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04)
益華電腦（Cadence）與安謀（ARM）合作推出一個完整的系統級晶片（SoC）開發環境，支援ARM全新的高階行動IP套裝，它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連（Cache Coherent Interconnect；CCI）解決方案 |
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「SiME智慧眼鏡」探視即時資訊提升專業效率 (2015.01.06)
智慧眼鏡結合雲端的設計呈現的成效看得見，鉅景科技（ChipSiP）於拉斯維加斯消費電子展（CES）展出針對企業專業市場所設計的SiME智慧眼鏡，藉由智慧眼鏡前方螢幕提供的即時訊息，能協助使用者增加工作效率及簡化工作流程，鉅景於展會中同時也宣告將於一月底正式出貨於軟體開發者 |
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Cadence與ARM簽署新協議 擴大系統晶片設計合作 (2014.10.03)
益華電腦(Cadence)與安謀(ARM )簽署多年期技術取得協議。這項新協議立基於2014年5月所簽署的EDA技術取得協議(EDA Technology Access Agreement)，讓Cadence有權取得現在與未來的ARM Cortex處理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體IP與ARM POP IP |
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Molex 推出Mini50密封式連接器系統 (2013.12.16)
全套互連產品供應商Molex公司推出創新的小型非密封式線對板連接器系統Mini50，是業界最小的汽車等級之非密封式系統，也是唯一通過USCAR認證且滿足非密封式運輸車輛環境應用的介面產品 |
