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[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05)
英特爾在2024台北國際電腦展期間,展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率,以及降低客戶總持有成本等優勢,全面助客戶掌握AI商機
從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。 NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。 GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇
Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布與 Intel 合作,驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 處理器、Intel Core Ultra 和 Core 處理器,與 Intel Arc GPU,以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控
安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07)
安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展,垂直產業模擬與建模需求強勁堆增,像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等,均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色
新一代 Dell PowerEdge伺服器專為生成式 AI 量身設計 (2024.03.13)
生成式 AI(Generative AI)被眾多專家喻為是近10年驅動創新發展的重要技術。戴爾科技集團推出多款專為生成式AI量身設計的新一代 Dell PowerEdge 伺服器,採用新一代Intel Xeon可擴充處理器、 Max GPU系列晶片,也融合通過驗證的先進氣流設計,其運算能力與冷卻效果是推動生成式AI專案最佳化平台
雲達於MWC 2024展出5G與AI基礎設施與解決方案 (2024.02.26)
全球資料中心及 5G 解決方案供應商雲達科技(QCT)於2024 世界行動通訊大會(MWC24)展出旗下 5G 與 AI 基礎設施與解決方案,以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器
緯穎新一代短機身邊緣伺服器適合邊緣應用 (2023.12.22)
因應各種由大型語言模型(LLM)驅動的應用,為滿足人工智慧 AI 推論和模型微調的需求,對於資料處理、運算能力和低延遲的要求日益提高。緯穎推出新一代邊緣運算伺服器產品- Wiwynn ES100G2 和ES200G2,兩者均配備全新第 5 代 Intel Xeon 可擴充處理器
英特爾發布下一代AI產品組合 加速實現AI無所不在願景 (2023.12.18)
英特爾舉行「AI Everywhere」發布會,推出AI產品組合,使客戶的AI解決方案無處不在,從資料中心、雲端、網路、邊緣到PC。 呼應英特爾全球AI重要時刻,英特爾也在台灣正式發布全系列產品線,包括Intel Core Ultra處理器(代號:Meteor Lake)、第5代Xeon處理器(代號:Emerald Rapids),以及介紹最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件
技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深,將衍生出更多熱能,又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing(SC23」)大展
微星科技新款AI伺服器平台具液體冷卻特性 (2023.11.13)
全球伺服器供應商微星科技(MSI)於11月13~16日在美國2023年超級電腦展(Supercomputing 2023),於展示最新基於AMD EPYC處理器及第四代Intel Xeon可擴充處理器的GPU及CXL記憶體擴充伺服器,展示平台是專為企業、組織機構和資料中心而優化設計
Astera Labs運用CXL 記憶體控制器 突破伺服器記憶體壁壘 (2023.11.07)
半導體連接解決方案商Astera Labs宣布,其 Leo 記憶體連接平台為資料中心伺服器提供了前所未有的效能,可應對記憶體密集型工作負載。Leo 是業界首款Compute Express Link (CXL) 記憶體控制器,與即將推出的第五代Intel Xeon 可擴展處理器整合時,可將伺服器總記憶體頻寬提高50%,同時將延遲降低25 %
Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地,與世界的科技供應鏈核心,英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動-「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」,由英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)揭開序幕
Intel 4製程技術正式啟動量產 英特爾為AI PC處理器鋪路 (2023.10.03)
英特爾近期慶祝採用極紫外光(EUV)技術的Intel 4製程問世,這也是歐洲首度於量產(HVM)階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎,包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器(代號Meteor Lake),以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等
英特爾2023 Intel Innovation:加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天,英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念,以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧(AI)商機。 渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰,這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署
英特爾展示AI推論效能 加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14)
MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J,以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果
美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組,並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量,採用 E3.S 2T 外型規格,並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬,同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統
遠傳與英特爾合作IRTI計畫 5G遠距診療大幅提升偏鄉醫療量能 (2023.07.27)
國際生技產業盛事「2023亞洲生技大會」(Bio Asia 2023)於台北展開,遠傳於會中宣布與全球晶片領導大廠英特爾共同推動Intel RISE Technology Initiative(IRTI)專案計畫,並首次展示遠距診療結合「喉癌病徵辨識AI嗓音模型」成果
Intel Solutions Day前進越南 媒合生態系與創造商機 (2023.07.26)
台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day,邀請營邦(AIC)、仁寶電腦(Compal)、神雲科技與神通資科(MiTAC)、和碩聯合科技(Pegatron)、雲達科技(QCT)、優達科技(UfiSpace)等6家台灣生態系夥伴前往參與
華碩AI伺服器可有效降低數據中心PUE (2023.07.21)
華碩發布搭載全新世代HGX H100 8-GPU AI伺服器—ESC N8-E11,以及全面支援Intel/AMD平台與PCI Express(PCIe)的GPU伺服器—ESC8000、ESC4000系列等AI精銳,產品未上市先轟動,接單已至明年


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