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讨论新闻主题﹕全平面贴合将成触控不可档之趋势

新闻 提要
触控面板的制程与零组件看似简单，但事实上触控面板制程变化多端，在技术方面，前端制程与后端制程都极具变化性与成长性。专家指出，在触控前后制程中，Touch sensor与表面玻璃的质量及贴合技术不仅要求高良率，而且必须快速产出且拥有高良率才是王道。 全平面贴合（full lamination）也称之为non-air-gap技术，与传统贴合方式相比，全平面贴合从屏幕反射的影像就可以很明显看得影像的差异。这是目前高阶智能手机与平板计算机面板贴合的主流发展趋势。 专家说，全平面贴合技术是将面板直接用胶水黏贴上外层玻璃（或触控面板），由于中间为真空状态，因此可免去光线的折射问题，但若是传统口字胶贴合，则很容易就可以看出像似两片玻璃一样的迭影现象

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