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讨论新闻主题﹕Wirepas和Silicon Labs 针对物联网推出多重协定网状网路解决方案

新闻 提要
Wirepas和Silicon Labs (芯科科技)共同推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案，藉由其於智慧电表市场日益成长的关系及成功经验，Wirepas和Silicon Labs合作共创业界之先：采用ERF32 Wireless Gecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案，将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景。 Wirepas和Silicon Labs携手使客户和合作夥伴能运用Wirepas Mesh软体的独特功能，包括网路可扩展性、可靠性和易用性，以及EFR32 SoC的RF性能和多重协定连接。该联合解决方案利用了Wirepas Mesh网路通讯协定堆叠，以及Silicon Labs的Bluetooth软体、Micrium OS和RAIL无线介面层软体来管理单个EFR32 SoC上同时的Bluetooth和Wirepas Mesh连接

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