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讨论新闻主题﹕大联大诠鼎推出高通QCC3020双麦克风降噪的TWS无线蓝牙耳机方案

新闻 提要
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC3020为基础双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案。 高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS蓝牙5.1晶片，该晶片使用高通第8代CVC（Clear Voice Capture）降噪技术，属於软体降噪技术，其原理是透过耳机内建的降噪软体及麦克风，对多种混合噪音进行处理，QCC3020可支援同时使用2个模拟或者数位麦克风於通话中进行背景噪音降噪处理。 核心技术优势 高通第８代CVC的技术特点： 凱 双麦克风噪音抑制 凱 声学回音消除 凱 频率相关非线性处理，包括啸声控制 凱 舒适噪音产生，可选择有色噪

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