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讨论活动主题﹕2007国际构装技术研讨会

活动 提要
为加强国际间科技交流，推动台湾成为国际微系统与构装技术研发重镇，ITRI将与IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、TPCA等单位合作，扩大举办第二届国际大型构技术研讨会，并与TPCA Show组成Packaging and PCB Taiwan，展开为期一周的活动。IMPACT 2007将邀请来自国内外半导体先进封装、制程、微系统与奈米等技术方面的学者、专家发表新近研究成果。不仅为国内封装/微系统产业及其前瞻技术发展与交流提供一个最佳的交流平台，更可以为我国相关产业的长远发展奠立基石，是亚洲最大Microsystem、Packaging、Assembly、PCB技术研讨会。

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