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讨论活动主题﹕4/17 PCB新无卤CCL材料之验证趋势研讨会

活动 提要
4/17 PCB新无卤CCL材料之验证趋势研讨会 环保意识增长，目前国际间从无铅之后，也开始对PCB的主要材料-铜箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）进行无卤化要求，产业正面临剧增的市场压力，然而，却没有制式的规范引导正确的验证方法。 为此，由Intel、CISCO、 hp、DELL、联想等国际大厂在iNEMI(International Electronics Manufacturing Initiative)国际组织中组成的研究团队，特别在2012年初，对PCB 无卤材料验证成果进行讨论，期能进一步将无卤素CCL材料的验证与分析方法予以标准化。 为协助PCB商与材料业者，可以第一手了解并实时因应国际规范与验证要求，宜特科技透过参与iNEMI国际组织中PCB 无卤材料的研究团队，掌握到2012年最新验证标准化趋势，特别举办此场研讨会，期望与业界分享未来无卤素CCL材料的验证方法与案例，邀请业界先进一同前来交流

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