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讨论研讨会主题﹕搞定晶片先进封装的眉眉角角

研讨会 提要
「先进封装」是当前晶片设计的一大发展关键，因为要实现Chiplet架构、异质整合、以及2.5/3D IC技术，唯有运用封装的方式，才能把多个同质或异质的单元放在同一颗晶片里。 然而，先进封装说起来简单，看起来也还好懂，但要实际在半导体制程里实现则是困难重重，它不仅涉及复杂的IO介面，同时也会面临热、杂讯与讯号完整性等种种物理与电路的挑战。 也因此，如何搞定先进封装里的眉眉角角，就成了单晶片设计性能良劣的枢纽。本场的东西讲座即针对这个棘手的问题，特别邀请了全球电子设计领导商益华电脑(Cadence Design Systems)，一解先进封装里的各项难题

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