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討論新聞主題﹕行動記憶需求 3D IC步向成熟

新聞 提要
由於技術上仍存在挑戰，使得3D IC一直都成為半導體業界想發展，卻遲遲到不了的禁區。儘管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統化的半導體技術仍將是主流趨勢，這意味著3D IC的發展將不會停下腳步。但在3D IC技術仍未成熟的現階段，2.5D IC是最好的替代方案。 SEMI認為，目前2.5D IC從設計工具、製造、封裝測試等方案都已準備就緒，目前將致力於將量產流程標準化，讓2.5D IC在2014年能正式進行量產。至於3D IC，到2016年將有較大幅度的成長空間。 事實上，2.5D IC等於是3D IC在諸多製程與整合問題難以客克服的情況下，半導體業者退而求其次的方案，因此也被某種程度上也被定義為相對過渡的技術，業界仍以實現3D IC為最重要目標

引言回覆 : Re : 行動記憶需求 3D IC步向成熟
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