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恩智浦S32N55處理器 實現車輛中央實時控制的超級整合技術 (2024.05.31)
恩智浦半導體（NXP）推出S32N55處理器，這是新型S32N系列車用超級整合處理器的首款裝置。S32N55提供可擴展的安全、實時和應用處理組合，滿足汽車製造商多樣化的中央運算需求 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
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台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」 (2024.05.28)
台灣應用材料公司長期支持科普教育，今（28）日宣布攜手長期合作夥伴，包含：台灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教，共組「半導體科普教育聯盟」。未來將以「應材苗懂計畫」出發 |
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Norbord數位轉型提升生產力 (2024.05.28)
數位轉型是一段真正的旅程，而不僅是單一、分散的片刻—因此組織必須立即採取行動，並在數位差異擴大之前踏上這段旅程。本文指出人員優先方法讓員工更充分瞭解銑床操作 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效，而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
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STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議，高度整合並強調低功耗，有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
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英飛凌發布高能效AI 資料中心電源供應單元產品路線圖 (2024.05.24)
人工智慧（AI）的發展推升全球資料中心的能源需求，並凸顯伺服器對於高效率及可靠的能源供應的重要性。英飛凌科技（Infineon）宣布在AI系統的能源供應領域開啟新篇章，並揭示針對AI資料中心當前和未來能源需求的特定設計電源供應單元（PSU）路線圖 |
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ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組，以及安全軟體庫，提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準，適用於-40°C至125°C運作溫度，可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
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igus為產品提供長達4 年的保固服務 (2024.05.22)
得益於內部實驗室數十億次的測試循環，可保障更高的運行可靠性和永續發展。
chainflex 耐彎曲電纜只是一個開始：igus 現在為所有具有可預測產品使用壽命的產品提供長達四年的保固 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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NetApp針對AI 時代IT工作負載 研發統一資料儲存方案 (2024.05.18)
NetApp推出 AFF A 系列系統，可支援客戶面臨的最嚴苛 IT 工作負載，包括生成式 AI、VMware 及企業資料庫。NetApp 也同步推出旗下產品組合的擴充功能，以協助客戶在利用資料推動創新的過程中更有效率地營運 |
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博世漢諾威工業展出永續解決方案 聚焦工廠自動化、氫能和AI領域 (2024.05.16)
基於工業製造向來為振興經濟的重要引擎，日前全球製造業大廠再度齊聚漢諾威工業展（Hannover Messe），共商迎接一項重大挑戰：工廠必須轉向永續化生產並致力節能，以因應氣候變遷 |
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Innergie全新旗艦機型C10 / C10 Duo為全球體積最小百瓦級充電器 (2024.05.16)
台達消費性電源品牌Innergie推出最新旗艦機種Innergie C10，為全球體積最小的百瓦級USB-C充電器，體積僅87cc。同時也推出C10 Duo雙孔版本，適合移動性商務旅客、數位遊牧民族、家中與辦公場域有高瓦充電需求的3C達人 |
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SiTime專為AI資料中心設計的時脈產生器 體積縮小效能提升10倍 (2024.05.15)
SiTime 推出專為 AI 資料中心應用所設計的 Chorus系列時脈產生器；相較於獨立的振盪器和時鐘，這款以 MEMS 為基礎的新時鐘系統單晶片系列產品，提供 10 倍的效能提升，而且體積縮小一半 |
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Basler全新CXP-12影像擷取卡可獨立進行程式設計 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像擷取卡，擴增其CoaXPress 2.0產品組合；該產品為一張四通道可程式化的高效能影像擷取暨處理卡，使用者可在影像擷取卡上進行針對高階應用的特定應用圖像預處理和處理，因此適用於需求嚴苛的機器視覺應用 |
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IDC：經過2年低潮 平板電腦市場再現復甦跡象 (2024.05.08)
根據IDC(國際數據資訊) 的報告，2024 年第一季（1Q24）全球平板電腦出貨量較去年小幅成長0.5%，總量達3,080 萬台．這是平板電腦在經歷了兩年多的衰退之後首次復甦。
雖然總體經濟問題依然存在，但本季出貨量的反彈是由更新週期的開始推動的，儘管長期的出貨量不太可能相較疫情期間的激增 |
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Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH資料訊號混合連接器系列，在單一連接器系統中整合電源、訊號和高速資料連接。這些創新的線對線和線對板連接器旨在支援區域架構的轉型，並滿足需要可靠資料傳輸的各種新興應用，包括車內自動駕駛模組、攝影系統、GPS和資訊娛樂設備、光學雷達（LiDAR）、高解析度顯示器、感測器設備連接等 |
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Microchip耐輻射 DC-DC 50W電源轉換器為新太空應用設計 (2024.05.08)
隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道（LEO）範圍探索，從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用，不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求 |
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AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06)
AMD公佈2024年第1季營收為55億美元，毛利率為47%，營業利益為3,600萬美元，淨利1.23億美元，稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%，營業利益為11億美元，淨利10億美元，稀釋後每股收益則為0.62美元 |
