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Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合 (2024.03.14)
根據LightCounting市場研究提出，2023年800G SR8收發器的需求超越了所有預期，這類模組預計2024年將出貨超過三百萬個。韓國創新光學元件供應商Lessengers推出一套專為AI/ML工作負荷在超大型數據中心中設計的800G光學解決方案組合 |
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源傑400 Gbps OSFP SR8光收發器模組具專有互連性 (2022.01.11)
高畫質影音應用加上網際網路眾多數據流所匯集的數量漸增，由於網路頻寬的需求更高，需要更高速的訊號處理。網路頻寬從骨幹到終端持續擴充升級，而從網路到網路架構的連接，高速互連的加速演進至關重要 |
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TI：BAW技術將迎來5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速，還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容，甚至是實現完全自駕車的技術，它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。
德州儀器系統暨應用經理 Arvind Sridhar認為，在電信產業快速發展的驅使下，對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求，正迫使網路升級 |
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TI BAW 技術助網路同步器的輸出時鐘實現超低抖動 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速，還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容，甚至是實現完全自駕車的技術，它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。
在電信產業快速發展的驅使下，對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求，正迫使網路升級 |
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技嘉AORUS RGB XMP 3200記憶體正式出貨 (2018.07.04)
技嘉宣佈AORUS RGB XMP 3200記憶體正式出貨，AORUS RGB XMP 3200記憶體採用DDR4 XMP 3200 16GB（8GB*2）搭贈兩條外觀相同的燈光模組，讓玩家可以在不需花費太高預算的情況下，獲得絕佳的記憶體燈光效果，搭配技嘉最新RGB Fusion或RGB Fusion link軟體內建的5種全新記憶體燈光模式，不但大幅強化記憶體燈光的流暢度，更讓記憶體燈光變化更多元更時尚 |
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是德於OFC 2018中展示最新的光學、光子測試解決方案 (2018.03.20)
是德科技（Keysight）於 3 月 13 日至 15 日在美國聖地牙哥會議中心舉行的OFC 2018光纖通訊展中，展出旗下最新的光學和光子測試解決方案。
是德科技展示了資料中心400G/PAM4傳輸、同調測試，及光學元件特性分析等解決方案，可在所有網路層上，涵蓋從設計、特性分析到驗證的整個工作流程，讓客戶能加速進入製造階段 |
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Maker Faire Taipei 2017各界菁英齊聚 五大展區亮點聚焦 (2017.11.03)
Maker Faire Taipei 2017即將於11/3~11/5於今日舉辦啟動儀式，包含教育部朱楠賢主任秘書、國立臺灣科學教育館館長陳雪玉、產發局副局長吳欣珮、勞動部勞動力發展署創新中心主任游明鑫、國立臺灣工藝中心發展中心技術組組長姚仁寬、TEDxTaipei共同創辦人許毓仁立委、共同主辦單位清華大學藝術學院院長許素珠教授、K |
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是德科技推出適用於多款即時示波器的PAM-4分析軟體 (2016.01.12)
是德科技（Keysight）日前推出新的信號量測應用軟體，以協助工程師快速、準確地量測並量化PAM-4（具4個振幅位準的脈衝振幅調變）信號。該軟體適用於Keysight S系列、90000A、V系列、90000 X和Z系列即時示波器平台，以及86100D DCA-X Infiniium取樣示波器 |
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Molex推出擴束加固型光纜組件 (2014.05.20)
Molex 公司宣佈推出擴束加固型光纜組件(Expanded-Beam Ruggedized Optical Cable Assemblies)，由於這些組件具有高可靠度互連的特性，因此適用於惡劣環境下的應用，包括航太及國防戰術通訊、安全通訊、室外廣播、石油化工廠、採礦和海洋系統等 |
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Molex VITA 66.1光學MT背板互連系統簡化了VPX-Architecture (2013.04.29)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近針對高密度軍用、航太和商用嵌入式系統等應用推出了一款VITA 66.1耐用光學MT背板互連解決方案，新款的VITA 66.1耐用光學MT背板互連系統的設計可滿足VPX架構的ANSI-ratified規範要求 |
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富士通半導體運用多階訊號與先進ADC/DAC技術 (2012.10.23)
富士通半導體有限公司台灣分公司日前宣佈歐洲富士通半導體(FSEU)展示透過CEI-28G-VSR介面進行單通道大於100Gbps的資料傳輸，進而將光學互連論壇(OIF)所定義的晶片間電性介面資料傳輸速率提高4倍 |
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5年1500萬美元 工研院與Intel共推3D記憶體 (2011.12.06)
Intel今日（12/6）與工研院、經濟部技術處共同宣佈一項針對下世代記憶體技術的合作案，未來五年總投入金額共達一千五百萬美元。這是Intel在Ultrabook以及行動裝置的佈局，工研院將提供 IC 架構及軟體技術，目標是在五年內，將記憶體功耗節省至10倍、甚至百倍以上 |
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高速數位系統的互連完整性和散熱問題 (2011.08.01)
隨著互連速度超過了10Gbps，工程師和設計人員都在努力解決訊號完整性的問題，同時保持一個合理的熱能管理預算。系統散發的熱量如此之多，因此要保持溫度低於合理的水準，防止過早失效或人身傷害（連接器的溫度）是一個挑戰 |
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發展光學平面光波電路和內部晶片光學互連離子注入-發展光學平面光波電路和內部晶片光學互連離子注入 (2011.04.27)
發展光學平面光波電路和內部晶片光學互連離子注入 |
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自由空間光互連的斑點運算-自由空間光互連的斑點運算 (2011.02.18)
自由空間光互連的斑點運算 |
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賽靈思新款FPGA 打造新一代通訊系統 (2010.12.01)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈，已推出新款Virtex-7 HT FPGA，其具備28Gbps的序列收發器效能，可滿足新一代100至400Gbps應用的需求。
此款28奈米FPGA可協助通訊設備廠商，開發各種整合式、高頻寬效率的系統，以因應全球有線基礎設施與資料中心市場，對於更高頻寬的需求 |
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反隱形的隱形眼鏡 (2010.11.08)
不久前，一個科學團隊宣稱，已接近研發出如《哈利波特》書裡頭的隱形斗篷的材質，透過該種材料可以將產生視覺的光線折射出去，因而產生如隱形般的效果。但有趣的是，這種材料也可以附加在隱形眼鏡上（如圖），利用其的超小型原子與光互動，進而產生超乎想像的視覺力，理論上甚至可以看出“隱形”的物體 |
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IBM科學家:摩爾定律終將走入歷史 (2009.04.09)
外電消息報導，IBM科學家Carl Anderson日前在2009國際物理設計論壇會上表示，半導體生產尺寸與成本呈現幾何縮小的時代將告終，而摩爾定律也即將走入歷史。另外，他也認為，光互連（optical interconnection）、3D IC和使用加速器的處理晶片能有幾何成長 |
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學者指互連問題將成下一代晶片威脅 (2004.04.27)
據EE Times網站報導，在國際實體設計論壇（ISPD '04）中，美國喬治亞技術學院微電子研究中心（Microelectronics Research Center at the Georgia Institute of Technology）主任James Meindl發表專題演講，介紹目前該中心在電氣、光學和熱互連領域的最新研究；Meindl在演講中指出，「互連問題」正已經對下一代晶片的時序、功率和成本造成威脅 |
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解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（下） (2003.08.05)
所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，本文接續141期，在針對CMOS-MEMS技術的演進歷程、應用現況做了概要介紹之後，將列舉幾個CMOS-MEMS的設計實務案例，為讀者更詳盡剖析目前CMOS-MEMS的技術趨勢，並指出相關產業未來的發展方向與潛力所在 |
