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十銓科技強勢進軍 2026 歐洲國際防務展 Eurosatory 銓方位捍衛資安防線 (2026.06.09)
十銓科技今日宣布將於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事業體 TEAMGROUP INDUSTRIAL 攜手戰略夥伴鑫創電子 SINTRONES 跨界聯展，強勢登陸 2026 歐洲國際防務展，本次參展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」為核心，聚焦企業級及軍工領域資安需求，有效防禦關鍵資訊外洩風險 |
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ROHM SiC MOSFET應用於HVDC化加速發展的AI伺服器電源BBU (2026.06.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU（備用電池單元）中。隨著生成式AI的普及，AI伺服器電源正加速朝向更高壓及HVDC（高壓直流供電）架構演進，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET產品被選定為支援次世代電源系統的SiC功率元件 |
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群暉科技產品線升級 導入AI地端搜尋與個人監控功能 (2026.06.09)
群暉科技（Synology）於 COMPUTEX 2026揭曉新世代 DiskStation Manager（DSM）作業系統及全方位解決方案，並亮相地端 AI 應用。Synology 董事長暨執行長翁英暉表示，產品研發核心在於賦予使用者對資料的絕對主權，並在資安、可靠性與隱私保障下協助迎向挑戰 |
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DigiKey於2026 EDS領袖高峰會斬獲29座供應商夥伴大獎 (2026.06.09)
(圖一)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey於5月18至22日在拉斯維加斯舉辦的2026 EDS領袖高峰會中，榮獲供應商夥伴頒發共29座獎項。這些殊榮肯定了DigiKey在過去一年於績效、成長、電子商務及合作夥伴關係等層面的卓越表現 |
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MIT成功以單晶片鑽石薄膜大幅提升GaN晶體管散熱效能 (2026.06.09)
隨著6G通訊技術與衛星通訊硬體向更高頻段、高功率方向演進，次世代半導體元件的熱管理正逼近物理極限。麻省理工學院（MIT）研究團隊日前發表一項技術突破，成功在氮化鎵（GaN）高功率晶體管頂部，成功生長出超薄的「單晶鑽石」薄膜層 |
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AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形 |
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重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行 (2026.06.09)
面對推論式AI驅動與SDV趨勢正全面影響智慧移動載具產業，甚至帶動Robotaxi、Robotruck車隊等創新移動服務模式。 |
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機器人整合關鍵技術 (2026.06.08)
隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型（World Models），機器人自主行動的基礎逐漸成熟。 |
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打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案 (2026.06.08)
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸，邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用，展示了一系列尖端儲存創新技術 |
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機械公會「台日機械經貿商談會」開跑 促成180餘組合作 (2026.06.08)
在經濟部國際貿易署全力支持下，機械公會再度率團前往日本，並分別於今（8）日在東京、10日在名古屋，展開連續2場的「台日機械經貿商談會」。將由台灣25家機械業者的45位代表、27家日企共50餘位代表參加，進行180餘組一對一媒合洽談，可望在實質訂單與技術結盟上帶來具體的合作成果 |
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資安院與微軟簽定合作備忘錄 強化台灣整體資安整備與韌性 (2026.06.08)
為強化台灣整體資安整備與數位韌性，國家資通安全研究院（以下簡稱資安院）與台灣微軟簽訂合作備忘錄（MOU），由資安院院長林盈達與微軟全球公共事務北亞區負責人 Marcus Bartley Johns 代表雙方出席，並邀請數位發展部次長楊佳玲共同見證；資安院李德財董事長與資安署蔡福隆署長也出席今天儀式 |
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全球電子協會：PCB導入AI已成產業共識 規模化是下階段考驗 (2026.06.08)
全球電子協會發布《AI 於 PCB 製造之應用：從導入試行到規模化》研究報告。調查指出，AI 導入已成為全球 PCB 產業的主流共識，高達 68% 的廠商已展開佈局。然而，真正完成 AI 與製造系統全面整合的廠商全球僅佔 8%，顯示多數企業仍停留在個別場景的試行階段，如何實現「規模化部署」已成為全產業的共同課題 |
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電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全 (2026.06.08)
台灣充電服務產業也在這段時間，從過往「數量擴充」為主的發展階段，邁向更重視「服務治理」與「營運效率」的關鍵轉型期。 |
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12V極限與48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。這是一場人類在追求極致智慧的道路上，與物理學、材料學進行的正面遭遇戰。 |
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從真實到合成：資料信任體系的重塑 (2026.06.08)
在合成資料帶來速度與效率等優點的同時，亦對既有資料信任機制帶來結構性的挑戰，倘若缺乏治理，可能成為企業隱藏的風險來源。當資料可以被創造，能否建立可信的使用機制，將是決定價值的關鍵 |
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[Computex] Wireless Logic助台廠以韌性連線方案加速全球擴張 (2026.06.07)
Wireless Logic參展 Computex Taipei 2026，並呼應大會主題「AI Together」，Wireless Logic 展示其超過 25 年的全球經驗，提供安全、具擴充性且高韌性的連接解決方案，協助台灣製造商、OEM 與 ODM 廠簡化全球部署流程，全面提升營運效率 |
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鈺創秀整合技術力 展示智慧巡檢機器人與邊緣AI記憶體 (2026.06.07)
鈺創科技（Etron Technology）攜手旗下子公司與合作夥伴，在COMPUTEX 2026展示多項整合記憶體、智慧感測與控制技術的解決方案，尤其是專為現代智慧零售與工業自動化打造的「智慧巡檢補貨系統」，並同步展出全系列記憶體解決方案 |
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佳世達整合「散熱×算力×能效」 布局AI基礎設施 (2026.06.05)
佳世達布局「AI基礎設施」，攜手旗下其陽科技、明泰科技、其曜科技，於COMPUTEX 2026 的自家「AI IN ACTION」專區，利用機櫃級（Rack-scale）解決方案，聚焦「散熱 × 算力 × 能效」3大關鍵能力，展現明基佳世達集團跨足 AI 基礎設施的整合實力 |
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達梭系統運用虛擬雙生 加速AI工廠token創新價值 (2026.06.05)
迎合AI算力工廠正從實驗階段邁向大規模工業部署，需要相應配套的基礎設施。達梭系統與NVIDIA、雲達科技於今年COMPUTEX期間展示開創性的合作計畫，將運用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系統工程（model-based systems engineering；MBSE），以及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推動AI工廠虛擬雙生 |
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[COMPUTEX] xMEMS聚焦邊緣AI散熱 展出全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2026.06.05)
以MEMS揚聲器打響名號的知微電子（xMEMS Labs），今年首度現場COMPUTEX展場，要讓更多的用戶與業者近距離體驗以矽薄膜為核心的創新技術的性能。今年的亮點則是「μCooling」：全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片，要搶攻以智慧眼鏡為主的邊緣運算（Edge AI）應用散熱商機 |
