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AI輔助診斷軟體大幅改變眼疾篩檢流程 加速結果產出 (2025.06.12)
在傳統眼科診所進行完整眼底檢查,往往需耗時兩小時,患者不僅需等待散瞳劑生效,若診斷結果需眼科專家進一步分析,報告可能延宕達四週。宏碁集團旗下宏碁智醫結合英特爾的軟硬體技術
HBM4加速AI創新發展 美光12層堆疊HBM4送樣多家客戶 (2025.06.12)
隨著生成式 AI 蓬勃發展,推動資料中心與雲端運算能力不斷向上突破,高頻寬記憶體(HBM)扮演的角色變得前所未有地關鍵。美光科技12層堆疊、容量36GB的HBM4記憶體已送樣給多家客戶,標誌著AI運算架構進入全新里程
2025年資料中心發展趨勢 (2025.06.12)
在2025年,生成式AI、機器學習、人工神經網路、深度學習和自然語言處理等技術將產生巨量資料,而超大規模、雲端、企業資料中心的營運商的資料管理將經歷重大變化。
美光1γ製程可有效緩解AI負載記憶體頻寬不足的問題 (2025.06.10)
美光科技近日開始出貨採用1γ(1-gamma)製程節點的低功耗雙倍資料速率(LPDDR5X)記憶體認證樣品。1γ製程之所以能實現這些突破,關鍵在於美光採用了多項先進的半導體製造技術
微軟執行長呼籲 AI時代的科技人才更應該回歸基本功 (2025.06.09)
人工智慧快速發展並廣泛滲透各行各業,越來越多企業與個人仰賴AI來輔助完成工作。然而,微軟執行長 Satya Nadella 日前表示,在AI協助工作的時代,科技人才更應該回歸基本功
最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據,AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高,顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後,反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢,使其逐步贏得市場與客戶的青睞,甚至在部分領域超越傳統領導者Intel
資策會接引5大AI應用落地 強化產業安全與效率 (2025.06.05)
當人工智慧(AI)正迅速改變全球產業與社會樣貌,根據資策會MIC最新調查,2024年在台灣5大行業中已有19%具有採用生成式AI的意願或實際行動。其中金融保險業高達25%、製造業22%居次,從生產模式、生活型態到城市治理,各行業皆面臨前所未有的轉型需求
AI持續進化 未來科學界可能將由AI代理人主導 (2025.06.05)
OpenAI 執行長 Sam Altman 近日合表示,隨著 AI 技術突飛猛進,未來一年內,AI 代理人極有可能成為推動科學發現的重要力量。根據 Altman 的預測,AI 代理人將能自動處理海量數據、模擬複雜現象,進而突破傳統科學研究中的瓶頸,解決長期以來困擾技術與工程問題的難題
Red Hat:企業加速AI轉型 開源架構帶來助力 (2025.06.05)
在Red Hat Summit 2025中,Red Hat強調AI技術正在重塑企業營運的各個層面,從資料處理、自動化決策到生成式AI應用。企業面臨的挑戰不再只是技術選型,而是如何快速、安全且有效率地將AI導入既有的IT架構,並擴展到混合雲、多雲甚至邊緣環境
FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年,FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始,這項由Ross Freeman提出、由賽靈思(現為AMD一部分)實現的創新技術,重新定義了「硬體開發」的可能性
研究:看不見的資產容易成為企業資安風險隱憂 (2025.06.03)
企業資安防線日益嚴峻,一份由趨勢科技(Trend Micro)所發布的全球研究報告揭露了一個值得警惕的事實:多達73%的資安事件,與企業內部的不明或未受管理資產有關。這些資產如同潛藏的暗礁,未經控管便暴露在外,一旦遭受攻擊,可能引發連鎖災難
聚焦製造業AI與Digital twin技術 達梭系統逾20場線上論壇起跑 (2025.05.29)
因應全球製造業全面邁向以人工智慧、數位雙生(digital twin) 與智慧生態系統為核心的新時代,傳統製造模式正面臨革新挑戰。達梭系統今(29)日宣布,即日起至2025年11月,將於大中華區舉辦「2025製造業線上系列論壇」,深入探討基於3DEXPERIENCE平台以及整合生成式AI的創新技術
華碩商用資安布局全面升級 攜手夥伴合作打造資防線 (2025.05.29)
現今企業面臨的資安威脅隨著生成式AI與混合辦公模式的趨勢興起而日益複雜。為堅實守護企業數位轉型之路,華碩商用(ASUS BUSINESS)深知,數位轉型的關鍵不僅在於善用硬體科技,更需以軟體與服務穩固資安防線,確保營運零中斷、資料零外洩
遠傳攜手微軟推動AI轉型 打造企業數據力應對全球經貿挑戰 (2025.05.27)
面對全球經貿局勢劇變與供應鏈不確定性,台灣企業正面臨前所未有的挑戰。遠傳電信今(27)日舉辦「微軟x遠傳數據力高峰論壇」,攜手台灣微軟共同推動AI與大數據應用轉型,協助企業在不穩定的市場中提升決策效率與競爭力
液冷散熱技術崛起 迎戰AI時代高功耗挑戰 (2025.05.26)
隨著生成式AI與高效能運算(HPC)技術持續突破,資料中心與伺服器的熱設計功耗(TDP)迅速攀升,傳統空冷散熱架構逐漸難以應對。散熱瓶頸成為推動AI基礎設施升級的重要關鍵,液冷散熱技術因此受到廣泛關注,成為新一代資料中心的重要解決方案
【Computex】鼎新數智與安提國際、高通攜手 展現AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新數智近日在Computex 2025期間,攜手安提國際(Aetina)與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.),共同發表整合三方技術優勢的「AI生單助理」解決方案,協助企業有效解決人工作業成本高與資料處理效率低落的痛點
封裝技術推升AI運算效能 Deca與IBM合作打造北美MFIT生產基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展場,從 GPU、伺服器到 AI PC,無不圍繞著「運算力」展開激烈競爭。但越來越多產業觀察者注意到:推動這場效能革命的,不再只是晶片本身,而是背後的封裝技術
[COMPUTEX] 施耐德電機展AI-Ready解方 應對高密度算力挑戰 (2025.05.19)
當生成式 AI 正重塑全球運算基礎設施,隨著高功耗伺服器大量部署,讓資料中心在電力、散熱與永續營運上面臨全新挑戰。施耐德電機今(19)日於COMPUTEX 2025集結旗下多款 AI-Ready資料中心端到端解決方案
COMPUTEX--倚天酷碁發表智慧戒指與AI翻譯耳機 (2025.05.16)
藉由生成式AI及智慧感測技術,科技正快速重塑人們的溝通與生活體驗。倚天酷碁-創發表兩款主打新品──Acer FreeSense Ring智慧戒指與AI翻譯耳機「宏碁譯秒聽」,不僅聚焦於智慧穿戴與人工智慧應用,更同步展出旗下電動滑板車、電動輔助自行車,以及多款電腦周邊產品,展現多元創新布局
CPO成為AI網路基礎建設關鍵推手 Broadcom推動CPO技術邁入200G (2025.05.16)
隨著生成式AI與大規模人工智慧模型不斷演進,對於資料中心的頻寬、延遲與功耗提出前所未有的挑戰。為了有效支援AI運算所需的高速、低延遲資料交換能力,共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術正成為業界關鍵的發展方向


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