 |
三大科學園區2025年營收5.8兆元再創新高 (2026.03.11)
國科會今日(11日)召開2025年營運記者會，受惠於臺灣半導體供應鏈優勢及AI晶片需求飆升，三大科學園區全年營業額達5.8兆元，較2024年大幅成長21.83%，再創歷史新高。在生成式AI與高效能運算(HPC)技術帶動下，園區不僅研發投入持續增加，產能利用率亦顯著提升，展現強勁的產業動能 |
|
TI將NPU整合至微控制器產品中 推動邊緣AI落地應用 (2026.03.11)
德州儀器（TI）推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元（NPU），這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，有效降低延遲並提升能源效率 |
|
智慧醫療國家隊亮相 HIMSS 2026橫跨 AI 晶片到高齡照護 (2026.03.11)
隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕，經濟部產業技術司於今（11）日聯手國科會，帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」，打破單一設備銷售模式 |
|
MIC解析MWC 2026電信產業轉型路徑 (2026.03.11)
在生成式AI快速滲透各產業之際，全球電信與行動裝置產業也正迎來新一波技術轉型。資策會產業情報研究所（MIC）觀察指出，人工智慧已成為電信業者技術投資、服務創新與商業模式重塑的核心驅動力 |
|
Akamai攜手NVIDIA推理雲平台與零信任防護 迎接「代理型網路」浪潮 (2026.03.11)
迎接AI基礎建設與應用需求，網路安全與雲端運算公司Akamai Technologies今（11）日揭示2026年以「智慧、穩定、未來」為核心的年度戰略，會中除了宣布2025年總營收正式跨越42億美元里程碑 |
|
瞄準AI與超大規模資料中心 Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型語言模型（LLM）與雲端運算需求快速成長下，資料中心網路架構正邁向更高頻寬與更低延遲的互連技術。連接與電子解決方案供應商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions |
|
Micro LED CPO功耗降至銅纜5% 開啟資料中心互連新局 (2026.03.09)
因應生成式AI興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內（Intra-Rack）短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。反觀Micro LED CPO的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案 |
|
西門子Questa One導入代理式AI功能 加速IC設計與驗證流程 (2026.03.09)
西門子推出的 Questa One Agentic Toolkit，將作用域內的代理式 AI 工作流程導入 Questa One 智慧驗證軟體產品組合，目的在加速設計建立、驗證規劃、執行、除錯與收斂流程，協助客戶更快達成可信任 RTL 簽核，同時重塑工程師執行IC設計與驗證任務的方式 |
|
AW 2026首爾開幕 人形機器人與物理AI平台集體亮相 (2026.03.08)
2026年自動化展（Automation World 2026）於近日在首爾Coex展覽館揭幕，吸引超過3萬名觀眾參與。今年大會的主題為「自主：永續發展的驅動力」，強調從單純的工廠自動化轉向具備智慧、適應性且僅需極少人工干預的自主系統 |
|
解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光子（Silicon Photonics）技術已從實驗室走向戰場中心，成為決定未來 AI 基礎設施勝負的關鍵 |
|
工研院組學界、法人聯合艦隊 擘劃中長程技術策略與藍圖 (2026.03.03)
面對全球AI快速發展、供應鏈重組挑戰，製造業景氣不確定性升高，台灣產業正處於轉型關鍵期。工研院今（3）日發布中長程技術策略與藍圖，將攜手17個研發法人，籌組法人匯智聯盟；並與33所南部大專院校開啟學研合作 |
|
宇瞻推Raspberry Pi相容工業儲存 鎖定邊緣AI部署需求 (2026.03.03)
生成式AI與智慧應用加速落地，邊緣端即時運算與資料處理能力成為企業數位轉型關鍵基礎。宇瞻科技全新Raspberry Pi相容工業級儲存解決方案，涵蓋工業microSD卡、PCIe介面SSD，以及專為Raspberry Pi設計的PT25R-Pi HAT SSD，鎖定無人機、智慧工廠與智慧路燈等分散式場域，強化邊緣AI設備的穩定性與資料保護能力 |
|
MWC 2026愛立信攜手台灣與全球夥伴 推動新商模與6G布局 (2026.03.02)
面對2026世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2026）即將在西班牙巴塞隆納盛大登場。愛立信今年以「Enter new horizons」為主題，展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局；並攜手全球生態系夥伴，分享AI如何驅動行動網路持續演進，並為邁向6G奠定關鍵基礎，推動差異化連接與全新商業模式 |
|
HPE於MWC 2026發表AI原生基礎架構 助攻服務供應商創新轉型 (2026.03.02)
現今AI應用全面推升資料流量與網路架構複雜度，HPE於2026年世界行動通訊大會（MWC）發表多項AI基礎架構創新技術，從核心資料中心到邊緣場域，推出涵蓋路由、運算與自動化管理的完整解決方案，協助服務供應商因應高上行頻寬、低延遲與高容量需求，加速推動網路現代化與AI商用部署 |
 |
2026.3月(第122期)智能工具機 (2026.03.02)
有別於過去10年來追求工業4.0時代，
今日AI已正式成為CNC工具機的數位神經系統與原生大腦。
隨著 Edge AI 算力的爆發與生成式 AI在工業軟體的落地，
工具機不再只是冷冰冰的執行機構，
而是具備感知、預測、甚至自我修復能力的物理 AI（Physical AI） |
|
AI轉向落地實踐 NVIDIA報告顯示醫療與生命科學進入投資報酬期 (2026.02.26)
AI正高速滲透醫療體系。從放射影像診斷、新藥開發，到後勤行政流程的最佳化，AI 已不再僅是實驗室裡的構想。根據 NVIDIA 最新發布的年度調查報告，醫療產業正從AI實驗階段正式邁向落地執行，並在核心應用上展現出顯著的投資報酬率（ROI） |
|
愛立信與AWS首創「代理式rApp即服務」 加速自治網路轉型 (2026.02.25)
因應現今利用代理式AI推理並協調最佳化工作流程，以全面革新網路最佳化的作業模式。愛立信近日也宣布推出建構於AWS之上的全新代理式rApp即服務解決方案（rApp as a Service, rApp aaS），以加速電信商轉型邁向第4級（Level 4）網路自治 |
|
CSP大廠2026年支出將破7100億元 Google TPU引領ASIC布局 (2026.02.25)
為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）仍持續加強投資AI server及相關基礎建設，依TrendForce預估2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年成長率約61% |
 |
代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。 |
|
智慧機械+AI繼往開來 專注差異化核心能力 (2026.02.25)
迎接2026年將是智慧機械+AI繼往開來的關鍵時刻，本刊特別專訪機械公會理事長莊大立，分享其如何引領逾80年歷史的台灣精密機械業，專注建立差異化核心能力，進而再造AI時代的護國群山 |
