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AI時代下的矽光子檢測與分析：從量測到失效診斷的關鍵觀點 (2026.05.29)
由於AI與高效能運算需求快速成長，資料傳輸瓶頸逐漸由電訊號轉向光訊號，矽光子與CPO共封裝光學技術已成為下一世代關鍵架構。
然而，相較於傳統電性IC，矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等光學機制上，帶來全新的測試與失效分析挑戰 |
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台灣科技產業營收歸屬分析與趨勢預判（第一講）｜Korbin的產業識讀 (2026.05.22)
半導體與AI技術高速發展下，台灣科技供應鏈的核心樞紐也正在重組它的版圖，尤其是價值鏈的重構。傳統的營收分析模式往往僅關注最終產品的售價與出貨量，但在技術門檻日益提升的矽光子與機器人領域，這種表層的觀察難以看出利潤的流向 |
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AI ASIC需求爆發 鴻海、廣達迎倍增成長 (2026.05.18)
市場普遍將關注重點由過往的軟體升級與作業系統改版，轉向聚焦於Google自主研發的AI ASIC最新進展與強勁特需。 |
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科技巨頭強攻智慧眼鏡 台灣供應鏈迎千億商機 (2026.05.18)
智慧眼鏡與AR（擴增實境）穿戴裝置正成為繼智慧型手機後，全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。 |
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設計汽車過壓保護原型 (2026.05.18)
本文介紹如何使用拋負載保護電路來防止原型製作過程中出現意外的過壓/反向電壓情況。這種簡單的電路能夠在因一時疏忽而接錯電源時，保護電路不受損壞，進而避免數小時的重工時間 |
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軌道巨頭強強聯手 西門子收購義大利MERMEC Group核心業務 (2026.05.17)
德國鐵路基礎設施巨擘西門子Mobility已正式簽署協定，將收購義大利高科技鐵路號誌、電氣化與數位診斷技術領導者MERMEC Group旗下的核心業務，強化西門子在全球鐵路佈局中的軌道診斷與測量技術，並全面擴大其在義大利的號誌業務、工業版圖與市場準入 |
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人形機器人上聖母峰 挑戰極地搜救與監測 (2026.05.17)
地質研究機構Geologic Dome於尼泊爾首都加德滿都正式提交一項前瞻的技術研究計畫，預計將一款由中國製造、美國技術支持的最新型雙足人形機器人，送往聖母峰（Mount Everest）極端環境進行實地測試 |
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IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。 |
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恩智浦攜手廣達 推動SDV確定性區域網路發展 (2026.05.14)
如今汽車產業正邁向「軟體定義汽車」（software-defined vehicle；SDV）架構轉型，恩智浦半導體今（14）日也宣佈與廣達電腦攜手合作，將為下一代車輛架構量身打造確定性區域網路（deterministic zonal networking）解ㄋ決方案 |
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資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網 （NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。 |
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聯電推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手機顯示技術創新 (2026.05.14)
聯華電子推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台，並可提供製程設計套件供客戶進行設計導入。 |
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SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)
系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。 |
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韓國RLWRLD啟動「人類技能數據化」計畫 力爭實體AI主導權 (2026.05.13)
韓國人工智慧新創公司RLWRLD正式公開其大規模技術數據化專案。該公司透過穿戴式攝影機、VR頭戴裝置及運動追蹤手套，採集包含五星級飯店服務人員、資深工廠技師等各界專家的「本能技術」，並將其轉化為機器人可理解的AI大腦，試圖解決南韓高齡化帶來的勞動力短缺問題 |
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晶片傳輸大突破！清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)
由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊，今日在國科會（NSTC）發表應用於 800G共同封裝光元件（CPO）的「8x112Gb/s四階脈衝調變（PAM-4）電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」，有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點 |
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資策會助攻中科院無人機專案 通過CMMC資安驗證 (2026.05.13)
面對美國國防供應鏈資安要求持續提升，資策會資安所正積極推動CMMC制度在台落地，並已成功協助中科院無人機專案通過驗證，成為台灣國防體系接軌國際資安標準的重要成果，也展現其具備導入國際資安規範的實務能力 |
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imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。 |
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Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造 |
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聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室 (2026.05.13)
人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」。 |
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東元首展商用無人機動力系統、機器人關節 搶攻北美市場 (2026.05.13)
為搶攻北美市場商機，東元電機聯手美國子公司TECO-Westinghouse Motor Company，首度登上於5月12~14日舉行的美國底特律「XPONENTIAL 2026國際海陸空無人載具及自駕系統產業鏈展覽」，發布專為高酬載無人機設計的無人機扁線動力系統與All-in-One機器人關節模組，積極佈局快速增長的商用無人機（UAV）與智慧機器人市場 |
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地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密 (2026.05.13)
由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單，可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙，代表材料用量極少、成本低廉，也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因 |
