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imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)
於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構 |
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東南亞多國升級晶片價值鏈 挑戰全球供應版圖 (2025.12.09)
全球半導體供應鏈正在出現新一波結構性變動。根據最新報導，新加坡、馬來西亞、越南與泰國等東南亞國家正積極提升其在晶片價值鏈中的位置，從過去以代工、組裝、封裝等低附加價值製造為主，逐步向晶片設計、高階封測、測試服務及先進製程支援等領域邁進 |
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NTT開發AlN高頻晶體管 有望重塑通訊與功率半導體產業版圖 (2025.12.09)
NTT研究團隊成功研發全球首個以氮化鋁（Aluminum Nitride, AlN）為基礎的高頻晶體管。這款 AlN 高頻晶體管能在極高頻率下進行無線訊號放大，包括支援毫米波（mmWave）頻段，使其在後 5G、6G、衛星通訊以及新世代無線系統中具有革命性意義 |
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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
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Basler剖析半導體趨勢 鎖定先進封裝與AI視覺檢測商機 (2025.12.09)
隨著AI伺服器、車用電子與高速通訊應用需求的高漲，全球半導體產業預計仍將維持強勁的動能，進而推升檢測、量測與測試設備的需求。為應對此一趨勢，德國工業相機大廠Basler日前舉辦「半導體視覺技術應用講座」，深入剖析從晶圓製造、先進封裝到終端應用的視覺檢測挑戰 |
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MCU品牌調查出爐：ST以軟體生態稱霸 Microchip穩定供貨居次 (2025.12.08)
根據CTIMES最新公布的「2025 MCU品牌專案首選」調查報告顯示，微控制器（MCU）市場版圖正在重組。意法半導體（STMicroelectronics）以27.3%的專案首選率領先，位居龍頭寶座；Microchip與恩智浦（NXP）分別以14.8%及11.1%分居二、三名 |
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虹彩光電與日本電力合作 首創全彩ChLCD智慧電線桿應用 (2025.12.08)
虹彩光電宣布與日本電力公司合作，於11月中旬在日本八王子市及高尾山，首度展示以「全彩膽固醇液晶(ChLCD)」打造的智慧電線桿顯示應用，針對日本全國3,600萬根電線桿的數位廣告轉型需求 |
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農業的未來樣貌為何？DigiKey分享三個值得注意的觀點 (2025.12.08)
電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 宣布推出內容豐富的《Farm Different》第四季影集。本季影集將討論先進技術的整合如何重塑和推動農業產業的發展，而 DigiKey 正在深入研究，瞭解其影響 |
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Molex新款MX150中壓連接器以同尺寸支援48V車載架構、提升佈線效率與可靠性 (2025.12.08)
在車輛電子快速演進的時代，通用性與耐用性是必要的設計基礎，工程師在有限空間內整合更多電控模組的壓力與日俱增，同時必須兼顧更快量產速度與更低製造成本。面對電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）、智慧照明與zonal architecture等架構崛起，車用連接器的重要性正被重新定義 |
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鎖定矽光子與CPO技術 臺科大與連展投控深化高速傳輸佈局 (2025.12.08)
在全球製造業加速邁向數位化、智慧化的關鍵時刻，產學合作已成為連結研發能量與市場需求的核心驅動力。國立臺灣科技大學與連展投資控股簽署產學合作備忘錄（MOU），宣告將在智慧製造、人工智慧應用、高速傳輸技術及矽光子等領域展開深度合作，為臺灣製造與電子供應鏈開啟一條更高效、更具前瞻性的技術升級之路 |
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dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)
多年來，直接飛行時間（dToF）感測器已成為深度量測的關鍵技術，但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時，傳統的低解析度方案正顯得力不從心。 |
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新漢智能醫療展e站式體驗 實現精準智能取藥再進化 (2025.12.06)
工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下新漢智能，也經過30年來的努力，以AIoT為核心，成功開發出多種智慧創新解決方案。包含工業級嵌入式電腦平台、5G通訊及網站通訊平台、車載及視覺邊緣運算平台，以及網路視覺安控方案、開放標準機器人控制方案、工業4.0智慧製造整體方案，與AIoT雲端生態系共創平台等領域，取得了顯著成就 |
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台商持續回流擴產 強化半導體測試供應鏈韌性 (2025.12.05)
投資臺灣事務所今（4）日繼續通過3家企業擴大回流投資，包含晶兆成科技、昇陽國際半導體、久德電子科技等，至今已吸引1,694家企業超過2兆5,872億元投資。
其中「晶兆成科技」主要提供高自動化晶圓測試服務，近年也積極拓展AI伺服器與高階運算晶片等邏輯測試業務，客戶遍及全球一線的元件製造廠、IC設計公司及雲端服務公司 |
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台灣智慧醫材進入臨床快車道 產發署 × 金屬中心促進跨域整合展現技術成果 (2025.12.05)
在全球醫療科技快速朝向 AI、感測與數位診斷發展之際，智慧醫材的競爭核心已不僅是產品效能，而是能否真正走入臨床並加速落地。經濟部產發署今年委託金屬中心執行「數位醫材跨域整合發展推動計畫」 |
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ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機 (2025.12.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，展現 ST 技術如何串連人、系統與智慧，並以半導體推動更智慧、更永續的未來 |
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ST台灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖 (2025.12.04)
全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，聚焦 AI、智慧移動、永續電力與邊緣智慧，強調半導體如何在使用者需求驅動下，串連人、系統與智慧，並成為推動永續與智慧化轉型的核心力量 |
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聯電與Polar共同評估美國八吋晶圓製造合作模式 (2025.12.04)
聯華電子與美國專注高壓、功率與感測半導體的晶圓代工廠 Polar Semiconductor簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將展開深入洽談，評估在美國本土八吋晶圓廠的合作模式，以因應汽車、資料中心、消費電子、航太與國防等產業對功率與感測晶片持續攀升的需求 |
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不只車用！歐特明強攻戶外機器人首發高階視覺AI方案 (2025.12.03)
歐特明電子於全球機器人盛會iREX 2025，正式將其車規級視覺技術延伸至戶外機器人與無人載具(UGV)領域。現場首度發布整合indie半導體技術的相機模組及NVIDIA Jetson開發套件，主打在強光、震動等嚴苛戶外環境下的精準AI感知能力，劍指人形機器人、AMR與自駕載具的龐大商機 |
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NVIDIA入股新思 加速工程設計進入AI與數位孿生時代 (2025.12.03)
NVIDIA 與新思科技（Synopsys）共同宣布展開多年期策略合作，結合雙方在 GPU 加速運算、人工智慧（AI）、數位孿生與工程模擬領域的優勢，為全球研發團隊打造新一代設計與工程平台 |
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經濟部近百億拓銷方案加碼 助企業全球拓銷 (2025.12.02)
面對美國關稅調整、全球供應鏈重組，以及新台幣匯率升值等壓力，更不利於台灣出口導向企業。經濟部今（2）日也推出全新升級的「協助企業開拓多元市場、爭取海外訂單」拓銷方案，估計將投入近百億元，協助台灣企業更快找到買主、更有效進入全世界目標市場 |
