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Moldiverse雲端平台優化數位模擬功能 (2023.11.13)
科盛科技推出創新成型雲端平台–Moldiverse提供多項線上服務，讓使用者能獲取最新的塑膠產業資資源與服務。 |
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友通攜手ARTC、VicOne簽署MOU 打造全面資訊安全防護 (2023.04.13)
友通資訊總經理蘇家弘昨（12）日出席台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan），除攜手經濟部技術處所屬財團法人車輛研究測試中心（ARTC）展示電動車T-Box方案，同時也在攤位上與ARTC、趨勢科技旗下車用資安公司VicOne |
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工具機產業迎接數位減碳新世代 (2023.03.23)
在今年台北國際工具機展（TIMTOS 2023）仍可見到各大整機、零組件廠商，競相推出數位減碳解決方案；同時搭配自動化量/感測儀器元件，提升加工效能、品質與節能，未來甚至可望掌握電動車、風電等產業翻轉契機 |
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大昌華嘉引進C.O.R.E.聯網技術 可深度串連人機互聯協作 (2023.03.13)
因應國際政經情勢丕變，牽動市場需求，製造業更應確保機台設備敏捷彈性。由大昌華嘉公司代理瑞士STUDER磨床的母公司，聯合磨削集團（UNITED GRINDING Group）在TIMTOS 2023展出的C |
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友通偕VicOne於MIH盛會展示電動車軟體應用服務 (2022.11.15)
近年跨足EV市場的友通資訊，本月於「MIH Demo Day」活動中，攜手趨勢科技的車用資安子公司VicOne，首度對外展示車載軟體安全應用服務相關技術，以定義整車管理和空中連接標準的安全和攻擊預防 |
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英濟展望下半年旺季溫和成長 搶進「工業、醫療元宇宙」 (2022.07.08)
揮別上半年中國大陸市場因上海封控，造成不少企業短暫低迷營收，高精密零件製造商英濟公司今（8）日公布六月份營收4.87億，營運狀態已恢復並超越上海封控前水平，上半年累計營收20.8億 |
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友通攜手ARTC車測中心 為車輛產業注入關鍵技術能量 (2022.04.22)
台北國際汽車零配件與車用電子展mTARC主題館日前舉辦開幕儀式，因應電動車與自駕車議題正夯，主題館以「馭.視未來-Drive into Future」為主題，展示18項車輛領域科技專案成果，而友通與車輛測試中心（ARTC）合作的電動車T-Box方案也在其中，共同展現法人與產業在車輛產業自動化、聯網化、電動化及服務化等四大發展趨勢的能量 |
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Supermicro推通用GPU系統 支援主要CPU、GPU和Fabric架構 (2022.03.22)
Super Micro宣布推出一項革命性技術–通用 GPU 伺服器，其可簡化大規模 GPU 部署，設計符合未來需求，甚至支援尚未公開的技術，將為資源節約型伺服器提供最大彈性。
通用 GPU 系統架構結合支援多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網路選項的最新技術 |
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達明機器人參加iREX 2022 展出新一代協作機器人TM Robot S (2022.03.10)
達明機器人宣布，將參加iREX，展示從生產線人機協同，快速整合智慧堆棧應用方案，及焊接機器人案例，並整合人工智慧AI視覺，提升自動化生產的檢測效能。即將推出全新升級的TM Robot S，軟硬體全面提升；更智慧的視覺與周邊軟體整合、更直覺操作的人機介面、更嚴格安全的人機協作，適用於各產業應用場景，全面落實智慧製造 |
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資源整合注入新能量 5G優化遠距醫療成效 (2022.03.01)
遠距醫療打破醫療服務地點與距離的限制，不同場域與使用者需求的變化將快速驅動著醫療照護型態轉變。而在邁向遠距醫療的目標之際，也會讓健康照護領域出現更加蓬勃而多元的發展 |
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工研院偕鴻海、臺醫光電跨域整合搶攻遠距醫療及居家照護商機 (2022.02.15)
根據Frost & Sullivan預測指出，數位健康市場包括資料分析、雲端運算及遠距病患監控等商機，在2023年預估上看115億美元。未來醫療逐漸走向智慧化、系統化、分散式、社區式的方向 |
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電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來，系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心，再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能，例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory |
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2021印度迎來電動車銷售高峰 電池元件將更平價 (2021.03.26)
印度作為全球人口第二大國，2019年電動車銷售總計高達48萬2千多輛，在全球電動車市場中，展現出該國具備最大商機的區域發展潛力，根據市場調查機構P&S Intelligence針對這塊區域市場2020~2030年發展推出的最新研究，印度電動車市場的產值將從2019年的5億3610萬美元，以22.1%的年複合增長率，在至2030年的未來十年裡穩健發展 |
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Basler推出嵌入式視覺處理卡 滿足工業應用的快速開發需求 (2021.03.18)
embedded world（嵌入式世界）2021線上展會於3月初（1~5日）舉辦）。期間，Basler推出了嵌入式視覺處理套件，支援影像處理應用的各種介面，可連接不同類型的相機。這款內部開發的處理卡是基於NXP的 i |
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敏博推出工業級3D TLC固態硬碟 強化斷電保護與電源管理 (2021.01.28)
受惠於5G與AIoT應用，大量設備相互聯網，創造了更多的科技發展與商機，如何透過電源管理來保護系統穩定運作，仍是首要課題。工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案廠商敏博(MEMXPRO Inc |
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CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統，CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。 |
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ST推出5V USB-C充電應用的獨立的VBUS供電控制器 (2020.04.30)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）之STUSB4500L是USB-C控制器IC產品系列中推出的小封裝產品，其設計適用於5V的受電裝置，並取得認證，它整合USB-C連接器用作5V通用電源所需的必備功能，使研發人員無需學習相關標準或編寫程式碼，即可快速輕鬆地開發USB-C充電解決方案 |
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以雙手取代按鍵 酷手科技搶攻頭戴裝置應用 (2019.05.14)
乘著頭戴式裝置的興起，酷手科技認為，這將可被視為下一世代的人機控制介面。 |
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意法半導體MEMS晶片整合加速度計與高準度溫度感測器 提供測量精確度 (2019.05.02)
意法半導體（STMicroelectronics）新款LIS2DTW12單晶片整合MEMS 3軸加速度計和溫度感測器，目標應用包括空間受限和電池敏感的探測器，例如，貨物追蹤器、穿戴式裝置和物聯網端點 |
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車聯網雙模設計勢不可擋 設立5G專網將加速普及 (2019.04.12)
DSRC與C-V2X兩項技術標準差別僅在底層技術及網路層的不同，且由於3GPP與IEEE 1609達成協議，因此在上層應用面則保持一致。 |
