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晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化 (2021.05.12)
大多數設計或使用的電子系統，都具有一或多個振盪器來提供時脈以進行同步運作，作為頻率參考或實現準確的定時。本文將討論石英晶體振盪器的優點，以及一些可用的選擇 |
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全球假冒疫情網路威脅升高 趨勢科技發布3大資安風險 (2020.04.01)
繼新冠肺炎疫情陸續侵襲世界各地，不肖分子也趁機假借疫情資訊為釣魚手法，企圖騙取個資與金錢。為了讓大眾進一步掌握現今資安局勢，趨勢科技近日乃深入研究調查全球以假冒「COVID-19」為名而引發的資安威脅狀況，發覺占比前3大資安風險分別是：垃圾郵件(占比65.7%)、惡意軟體(占比26.8%)、與惡意連結(占比7.5%) |
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國研院創客齊聚 機械擂台打造倉儲搬運機器人 (2019.03.18)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心今年「國研盃智慧機械競賽」競賽，由清華大學動力機械工程學系團隊「清大邱同學」奪得冠軍及獎金5萬元，演講競賽則由臺灣大學李冠廷獲得第一名及獎金1萬元 |
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HPE Aruba推合作夥伴計畫行動優先平台 釋放現代IT潛力 (2016.10.06)
HPE Aruba推出行動優先平台(Aruba Mobile First Platform)，其軟體層採用應用程式開發介面(API)，為第三方開發人員和企業領袖提供網路即時洞察，增進使用者體驗與物聯網安全性，以改善應用程式和服務 |
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浩亭RJ45連接器應用在軌道交通的阻燃數據電纜 (2015.01.20)
浩亭(Harting)RJ Industrial EtherRail RJ45連接器是RJ45連接器配備可現場裝配的防火數據電纜，適用的電纜直徑達2mm。此連接器專為直徑達9mm的電纜設計，因此該遮罩星絞四線組設計的連接器適用於Ha-VIS EtherRail電纜連線 |
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美研製3D隱形術 一秒消失無蹤 (2014.11.11)
美國紐約羅徹斯特大學科學家研究出利用光學技術打造的「隱形術」，並將其名為「羅徹斯特斗篷」 。將物體置於多層鏡片後方，物體就會消失不見，且物體和後方背景不會有扭曲情形 |
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意法推與機上盒晶片緊密整合智慧家庭平台，支援創新型能源管理、舒適性功能和安全服務 (2013.10.03)
半導體供應商法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出智慧家庭軟體平台。意法半導體的智慧家電軟體將促使機上盒逐漸演變成智慧家庭機上盒。新一代裝置能夠管理家用能源、自動化系統及保全系統，並可讓用戶隨時隨地在家中都可存取數位多媒體內容 |
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NI 以領先的通道密度擴充 SMU 系列產品 (2012.09.18)
新聞焦點
‧ 全新的 NI PXIe-4143 電源量測單位 (Source Measure Unit，SMU) 具有市面上最高的通道密度，取樣率也是數一數二，極適合用於多針腳半導體裝置的平行測試。
‧ 全新的 SMU 搭載 NI SourceAdapt 技術，方便工程師針對各種待測裝置 (Device Under Test，DUT) 負載來客制微調 SMU 響應 |
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博通新世代組合晶片與Wi-Fi Display傳輸器加速Wi-Fi技術的普及 (2012.07.03)
Broadcom公司發表兩款解決方案，將消費者的視覺體驗延伸到行動裝置、智慧電視與其他消費性電子產品上。這兩大解決方案包括博通的新組合晶片與整合的無線傳輸器。在此款新組合晶片中，博通首度針對CE裝置整合了雙串流、雙頻無線技術與藍芽4.0連線功能，而其整合無線傳輸器則可讓現有數位電視與多媒體裝置獲得Wi-Fi Display支援 |
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Mouser開始供應Murata 冷卻技術新產品 (2012.05.29)
Mouser Electronics 日前宣佈開始供應 Murata的氣泵微型鼓風機。 Murata 氣泵微型鼓風機 適用於小型產品的散熱管理，這些產品由於尺寸的關係，無法安裝散熱器或馬達風扇等傳統的散熱裝置 |
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ST公佈多媒體融合策略的下一步計劃 (2012.05.02)
意法半導體（ST）公佈了多媒體融合策略的下一步計劃。根據這項計畫，意法半導體將積極投入研發一款適用於機上盒、電視機、汽車電子、智慧型手機和平板電腦等多媒體裝置的應用處理器平台 |
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ST針對小型高性能音效設備推新數位音效系統晶片 (2011.05.19)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款可支援高達50W輸出功率，且無需外部散熱器的Sound Terminal數位音效系統單晶片（SoC），該公司預期將成爲超薄型家庭音效設計的核心元件 |
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瑞薩新款功率半導體裝置 可縮小60%安裝面積 (2011.02.22)
瑞薩電子近日發表全新R2J20751NP功率半導體裝置之開發。此裝置可做為個人電腦、伺服器及印表機內DDR類型SDRAM（Synchronous DRAM）記憶體及大型邏輯裝置（如FPGA）之專屬電源供應器 |
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DiiVA授權測試中心採用Tektronix相容性測試解決方案 (2010.06.11)
Tektronix日前宣佈，數位互動影音介面（Digital Interactive Interface for Video & Audio，DiiVA）聯盟將採用Tektronix的測試量測解決方案，為領先的消費性電子產品製造商進行相容性測試驗證 |
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CeBIT：高畫質3D臨場感十足 3D看板就位！ (2010.03.04)
令人目不暇給的3D技術應用，可說是此屆德國漢諾威CeBIT展會的寵兒。3D應用不僅活躍於電影院和數位家庭，其影響力也已延伸至汽車多媒體、廣告建築設計和醫療領域，遍地開花 |
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Victrex推新型耐磨適合精密加工的聚合物解決方案 (2010.02.11)
英國威格斯公司（Victrex）旗下的分支機搆，威格斯聚合物解決方案事業部於週三（2/9）宣佈，推出了VICTREX PM101聚合物，可滿足市場對高性能加工零件的需求。
威格斯表示，VICTREX PM101聚合物具有良好的耐磨性，發塵量極少，因此非常適合IC測試座等要求極為嚴苛應用的需求 |
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LSI推出新款MegaRAID控制卡和主機匯流排介面卡 (2010.01.25)
LSI日前宣佈推出新款MegaRAID控制卡和主機匯流排介面卡（HBA，Host Bus Adapters），進一步擴充其6Gb/s SATA+SAS儲存介面卡產品陣容。最新推出的產品包括MegaRAID入門級6Gb/s控制卡、擴增MegaRAID經濟型及功能型產品線，以及採用多埠配置的新型HBA |
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NI擴充PXI於半導體測試作業功能 (2009.12.04)
NI發表新的10款PXI產品，可提升PXI於混合式訊號半導體測試作業的功能。此透過軟體定義的新產品套餐，已為了搭配NI LabVIEW圖形化系統設計軟體而最佳化，包含4組高速數位I/O（HSDIO）儀器、2組數位切換器、2組強化的RF儀器、1組高精確度的電源量測單位，與專屬的數位向量檔案匯入軟體 |
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奈米感測找癌細胞，超準 (2009.10.21)
史丹佛大學的研究生，以具磁性的奈米標籤，製成一種超高靈敏度的感測晶片，這種晶片比現今任何一種癌細胞檢驗方式還敏感1000倍，能在癌細胞還處於非常早期的階段就檢出 |
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世界半導體協會宣佈環保成果 台灣表現傑出 (2009.09.29)
世界半導體協會（WSC），於9月21-25日假南韓濟州島舉行聯合運籌委員會會議（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。會中就全球半導體產業在環保與工安衛生、智財權、關稅等相關議題進行廣泛討論，同時並宣佈，在WSC全球成員共同努力下，最受關注的環境保護議題有傑出表現 |
