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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展，300英里成為標準，續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準，以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬，才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞 (2024.04.02)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中樞。TDES9640 V3Link解串器中樞可將最多4個資料感測器透過同軸或STP纜線連接至處理單元 |
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落實馬達節能維運服務 (2024.03.27)
迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下，就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言，則可望將之深入智慧城市建築、產業應用 |
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東元邁向虛擬電廠時代 打造永續智慧城市 (2024.03.19)
面對近年來台灣積極推動能源轉型與不穩定的再生能源發電比例提高，東元集團今（19）日於2024年台北智慧城市展以「邁向虛擬電廠時代．東元打造永續智慧城市」為主題，展出多項管理平台、解決方案、和節能設備 |
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Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合 (2024.03.14)
根據LightCounting市場研究提出，2023年800G SR8收發器的需求超越了所有預期，這類模組預計2024年將出貨超過三百萬個。韓國創新光學元件供應商Lessengers推出一套專為AI/ML工作負荷在超大型數據中心中設計的800G光學解決方案組合 |
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貿澤即日起供貨Nexperia NEX1000xUB電源IC (2024.03.13)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源是專為空間受限的應用所設計，可延長智慧型手機、平板電腦、虛擬實境（VR）頭戴式裝置和LCD模組的電池壽命與視訊顯示壽命 |
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意法半導體第二代STM32微處理器推動智慧邊緣發展 提升處理性能和工業韌性 (2024.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器（MPU），以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。
數位化浪潮席捲世界各地，推動各行各業優化產品服務，例如，提升企業的生產率、醫療服務品質，加強建築、公用事業和交通網路的資訊安全和能源管理 |
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Nexam Chemical Reactive Recycling添加劑已獲科學驗證效能 (2024.03.06)
應對在產業製造回收過程中聚合物回收的挑戰，Nexam Chemical宣布，其Reactive Recycling添加劑已獲得科學驗證，該添加劑旨在徹底改變聚丙烯（PP）的回收利用。這項專利技術展示修復後續回收週期中降解聚合物的能力，解決了塑膠產業的關鍵挑戰 |
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為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27)
本次要介紹的產品，是來自高通（Qualcomm）最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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運用PassThru技術延長儲能系統壽命 (2024.01.30)
本文介紹採用PassThru技術的控制器相較於其他控制器的優勢，以及PassThru模式如何延長儲能系統的使用壽命，特別是超級電容的總執行時間。 |
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Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根據ABI Research預測，至2028年，支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個，支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個，致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接 |
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Nexperia新款LCD偏壓電源IC助顯示裝置提升高性能 (2024.01.12)
為滿足最新智慧手機及手持電子裝置對功耗和小尺寸的要求，Nexperia推出全新兩路輸出LCD偏壓電源系列產品，能夠為智慧手機、平板電腦、VR頭顯和LCD模組等應用的薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD）面板延長壽命 |
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ECFA部份石化貨品中止 延續「全球化已死」濫觴 (2023.12.25)
當中國大陸終於在2023年底宣布中止ECFA部分產品優惠關稅以來，台灣官媒的口徑已漸趨於一致，除了再酸大陸經濟「內捲化（involution），並轉移注意力到其擴產「傾銷」世界各地的結論 |
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萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合，於首屆「萊迪思開發者大會」上，推出多款全新硬體和軟體解決方案更新，包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X；推出適用於人工智慧（AI）、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本 |
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智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27)
本次要介紹的產品，是近期相當熱門的一款行動晶片，它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」，而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
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工研院獲R&D 100 Award八項大獎 展現淨零節能、生醫科研實力 (2023.11.17)
素有研發界奧斯卡獎之稱的「全球百大科技研發獎R&D 100 Award」近日在美國聖地牙哥舉辦頒獎典禮，由工研院勇奪8項大獎，僅略少於研發經費為工研院3倍的美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory） |
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Confluent Medical 大幅改進供應鏈可見度和效率提升 (2023.11.09)
Confluent Medical是醫療器材製造商的材料科學、研發及製造的合作伙伴。該公司運用Kinaxis顯著改善了端到端供應鏈。這家生產醫療用植入物、微創輸送系統和其他醫療器材的醫療技術創新企業於2023年8月在Genpact的幫助下部署了Kinaxis，Kinaxis人工智慧技術和專利並行技術，為其帶來能見度和效率的顯著提升 |
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安立知推出可模擬8x8 MIMO連接的全新模組 支援5G FR1全頻段 (2023.11.09)
Anritsu 安立知推出全新開發的 8x8 巴特勒矩陣 (Butler Matrix 8x8) MA8118A 模組，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 頻率範圍，可模擬 8x8 MIMO 連接。
MA8118A 是具有 8 個輸入和 8 個輸出埠的 Butler Matrix 傳輸路徑，支援先前模組 Azimuth STACSIM-8x8 靜態通道模擬器 (Static Channel Simulator ACC-380) 未支援的 5G FR1*2 全頻段 (2023 年 9 月版 3GPP) |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
