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汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17)
迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展，2024年「汽機車零配件（TAIPEI AMPA）」、「車用電子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移動（2035 E-Mobility Taiwan）」三展聯合於今（17）日假台北南港展覽一館舉行，共吸引國內外1,000家業者參展，展出規模達2,700個攤位，以「360度Mobility」為主軸，揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術 |
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機械公會理事長莊大立新上任 強調行動力深耕廠商服務 (2024.03.21)
台灣機械工業同業公會今（21）日假台北新板希爾頓酒店召開會員代表大會，包括經濟部次長林全能、行政院公共工程委員會副主任委員葉哲良、經濟部產業發展署署長連錦漳、全國工業總會常務理事柯拔希、外貿協會董事長黃志芳皆蒞臨現場，見證選出第30屆理監事，以及由大立機器總經理莊大立順利當選機械公會第30屆理事長 |
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工研院機器人Cubot ONE首度串聯POS外送 業者擬續擴大應用範疇 (2024.02.23)
看準智慧餐飲管理與無人外送市場需求，工研院今（23）日發表最新打造的全台灣首部機器人外送員Cubot ONE，並攜手餐飲POS（Point of Sale）系統業者肚肚，再度與產業締造新的合作模式！已在高雄軟體園區首度進行無人外送結合POS系統的新形態智慧餐飲服務 |
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臺師大與台積電攜手打造半導體學程 培養更多產業人才 (2024.02.22)
為了促進半導體產業發展與創新，為臺灣產業界培養更多半導體人才，台積電(TSMC)與臺灣師範大學科技與工程學院攜手規劃合作「臺師大x台積電半導體學分學程」，提供半導體相關整合知識 |
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人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27)
生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。
AI近年來發展快速，預期2024年將逐步打開個人裝置市場。
2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。 |
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資策會攜手XRA聚焦AI技術趨勢 為產業數位轉型提供新解方 (2023.11.17)
為協助企業面對數位轉型挑戰時能夠掌握最新趨勢，以及擁有新工具與新思維。資策會與台灣實境科技創新發展協會（XRA）今（17）日舉辦《想象無限∞AI與XR之虛實融迴交流》研討會，內容聚焦XR如何引領產業轉型，並由資策會剖析XR結合AI技術趨勢、應用發展、衍生的法律與人才議題 |
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中興大學與台灣世曦簽署產學合作備忘錄 (2023.11.03)
中興大學與台灣世曦工程顧問公司於2日簽署產學合作備忘錄。與會人員有校長詹富智、副校長施因澤及各學系教授。台灣世曦由董事長施義芳、土建事業群副總經理黃炳勳、機電事業群副總經理王子安等多位主管與會，共同見證雙方合作新的里程碑 |
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工研眺望2024智慧醫療產業創新數位化 (2023.11.02)
工研眺望2024產業發展趨勢，今（2）日聚焦在2023生醫市場發展回顧與2024趨勢展望的主題。
工研院產科國際所分析師李爾芳表示，近年來智慧醫療已成為全球醫療科技發展最重要的趨勢 |
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「台灣國際智慧能源週」及「台灣國際淨零永續展」盛大開展 產官學研共聚 展望未來零碳商機 (2023.10.19)
由外貿協會(TAITRA)與SEMI國際半導體產業協會旗下產業聯盟－綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同主辦的「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」與「Net-Zero Taiwan台灣國際淨零永續展」於18日起至20日於台北南港展覽1館盛大開展 |
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緯謙與重症醫學會推動醫資應用 急重症Power BI競賽結果出爐 (2023.10.17)
在急重症救治照護過程中會產生大量的數據資訊，為促使這些醫療數據發揮價值，促進醫療機構及產業廠商交流，進而持續提升醫療大數據應用價值。緯創集團旗下創新雲端服務供應商—緯謙科技（WiAdvance）與重症醫學會合作舉辦的「急重症Power BI競賽」於14日進行決賽 |
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再生農業漸為顯學 台荷攜手舉辦永續農業論壇提解方 (2023.10.17)
在國際永續淨零的潮流下，再生農業逐漸成為顯學!為達成農業淨零排放目標及促進農村永續發展，農業部攜手台經院與荷蘭百年國際驗證機構Control Union舉辦2023國際永續農業論壇「自然解方的實踐之路」 |
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IDC：因地緣政治影響 半導體產業鏈將產生新一波區域移轉 (2023.10.03)
根據IDC（國際數據資訊）最新「地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響—趨勢與策略」 研究報告顯示，在各國晶片法案以及半導體政策影響下，半導體製造商紛紛被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃，晶圓製造及封測產業在全球進行了不同於以往的的布局，促使半導體產業鏈產生了新的區域發展變化 |
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金屬中心成立航太科技產業發展處 擴大推動業者升級轉型 (2023.10.03)
航太產業具高度複雜及整合技術，近年來金屬中心持續提供航太產業服務，推動業者升級轉型，為擴大產業服務量能，落實航太科技發展，於今(3)日舉辦「航太科技產業發展處」揭牌典禮 |
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從臺灣智慧農業週2023 看邊緣智慧最新趨勢 (2023.09.28)
早期晶片的儲存、計算能力有限，所以大部份的資料和AI推論功能都是放在雲端，直到近年來半導體及軟韌體技術的突飛猛進，將AI部署在邊緣裝置端才變得可能。 |
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熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化，兼具高強度特性，自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳，在航太、電動車等交通運輸，及3C、風力發電等領域廣受應用，近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍 |
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聯發科第六屆智在家鄉21強出爐 淨零與能源議題受關注 (2023.08.14)
第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，今天公布入圍決賽的21組團隊名單。本屆共有314件來自各地方投稿作品，歷年累計的創新方案已遍及台灣327鄉鎮市區。提案中與淨零、能源及心理健康議題相關的件數皆有成長，淨零更發展成為本屆最熱門議題 |
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友達號召供應鏈齊力減塑 宣示朝塑膠中和邁進 (2023.08.14)
友達光電於8月11日舉辦第四屆「2023 CSR共榮大會」，邀請60家、約130位供應商夥伴齊聚一堂，以「塑造未來 與友同行」為主題，號召供應商共同倡議、投入減塑行動。
友達董事長暨集團策略長彭?浪表示，「氣候變遷與生物多樣性流失，被視為未來十年關鍵的環境危機，諸多研究顯示，塑膠汙染正在加劇全球生態系統失衡 |
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APEC補助計畫臺躍升全球第一 經濟部7項計畫成果展實力 (2023.07.11)
經濟部於今（11）日召開「參與APEC科技合作成果發表會」，宣布APEC官方公布的2023上半年APEC補助計畫名單，臺灣獲得6件計畫補助，近4年累積計畫達到47件，超越美國，躍居所有會員體第一名 |
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自動化IC封裝模擬分析工作流程 (2023.06.21)
本文敘述在iSLM平台所有的步驟轉向更完整、精確的IC封裝製程，並提供一套自動化IC封裝工作流程，透過簡單化、標準化建模過程，能夠大幅縮短分析操作的作業時間。 |
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2023科學探究競賽冠軍出爐 競技實作展現多元科學力 (2023.06.19)
「2023科學探究競賽－這樣教我就懂」日前在國立科學工藝博物館南館進行決賽暨頒獎典禮。該競賽從2014年起舉辦已邁入第十屆，這場由國立高雄師範大學、國家實驗研究院國家高速網路與計算中心、國立自然科學博物館、國立海洋生物博物館、國立海洋科技博物館、國立臺灣科學教育館、國立科學工藝博物館多方共同主辦的競賽 |
