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研華引領智慧交通新里程 實現車載Edge AI落地規模化 (2026.04.15)
研華公司攜手台灣車聯網協會於「2035 E-Mobility Taiwan 台灣國際智慧移動展」亮相,以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題,攜手多家生態系夥伴展示強固型車載Edge AI 解決方案,以持續推動AI車載技術於真實場域落地
東元發表400kW扁線油冷動力系統 續攻商用電動載具市場 (2026.04.15)
隨著2026台北國際汽車零配件展(TAIPEI AMPA)開展,東元電機以電動載具動力系統解決方案為主軸,並首度發表「T Power Pro 400kW扁線油冷直驅馬達」、整合式電驅橋解決方案;同步展出高酬載商用無人機動力系統,有效載荷能力可達到150公斤,展現東元持續深化電動載具動力系統布局,並積極拓展電動巴士及商、農用無人機市場
Credo斥資7.5億美元收購DustPhotonics 完善AI光電連接佈局 (2026.04.14)
高速連接解決方案商Credo Technology宣布,已達成最終協議收購矽光子整合電路(SiPho PIC)技術開發商DustPhotonics。此項交易包含7.5億美元現金及約92萬股Credo普通股,若達成特定財務目標,未來還將支付最高約321萬股的或有對價
經濟部TARC主題館展車電雙引擎 氫能大巴與AI智慧座艙亮相 (2026.04.14)
隨著「台北國際車用電子展」今(14)日揭幕,經濟部產業技術司TARC主題館也集結了7大法人機構與28家廠商,聚焦「AI智慧」與「電動車新能源」兩大核心,展出10項法人科專與產業合作成果,強調技術落地、供應鏈自主,並已有上路實績,展現台灣在智慧車電與綠色運輸的國際競爭力
研發效率千倍速 EDA領域正進入由AI主導的統治時代 (2026.04.14)
在半導體製程向 2 奈米、18A 甚至更先進節點邁進的當下,設計複雜度正呈幾何級數增長。然而,NVIDIA 首席研究員 Bill Dally 近期揭露的一項技術突破,可能徹底改寫晶片開發的遊戲規則
分析:中國半導體產業將迎來關鍵的黃金三年 (2026.04.14)
隨著全球地緣政治局勢持續緊繃,半導體供應鏈的自主化已成為大國博弈的核心。投資銀行摩根士丹利(Morgan Stanley)近期發布深度產業報告,預測中國半導體產業將迎來關鍵的黃金三年
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局 (2026.04.14)
隨著地緣政治局勢動盪與人工智慧技術的飛躍,無人機(UAS)已從過往的消費性娛樂玩具,演變成當前國防與商用市場的戰略核心。
機械公會:中東戰事影響有限 電子設備助攻Q1出口成長18.3% (2026.04.13)
即使經歷2026年二月傳統農曆年淡季與中東戰火爆發,根據機械公會整理2026年3月台灣機械出口值約29.76億美元,成長14.5%,自去年2月起已連續14個月正成長;1~3月(Q1)出口值約82.72億美元,仍較上年同期成長18.3%
解析USB4 2.1的物理層變革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出,不僅是數字上的增長,更是傳輸技術的典範轉移。它透過PAM3編碼與非對稱傳輸,巧妙地在現有的物理限制下壓榨出最大的潛能。
RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起,不僅僅是技術的更迭,更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會,也讓特定領域計算(DSA)能以更低的成本實現
產發署設立Touch Taiwan專館 展現智慧顯示面板創新產業鏈 (2026.04.10)
基於面板產業正面臨產業轉型的關鍵時刻,經濟部產業發展署也在近日舉行的「2026 Touch Taiwan」期間設立主題專館,集結台灣面板科技及相關生產製程設備等20家業者,展現25項包含智慧顯示面板科技技術及相關應用產品
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2026年人型機器人商業化關鍵 宇樹、智元合計拿下近8成市場 (2026.04.09)
打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語,根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告,估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確
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虹彩光電發表ecosticker新品 結合夥伴鏈構築完整產業鏈 (2026.04.09)
膽固醇液晶(ChLCD)電子紙商彩光電(IRIS Optronics)今日於Touch Taiwan 2026展會上發表全新的「ecosticker」產品,主打新型態的數位相框應用。除了具備低功耗與真全彩的特性外,同時更擁有寬溫的特性,滿足所有場域的應用需求
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填補AI時代產能缺口 盛美半導體獲全球先進封裝設備訂單 (2026.04.09)
盛美半導體(ACM Research)獲得來自全球多家 OSAT(封裝測試服務)、半導體製造商及北美科技龍頭的先進封裝設備訂單。這也回應了當前全球半導體產業對於「高性能、高良率、低成本」封裝方案的迫切需求
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型(Cloud AI)轉向更具即時性、隱私性的地端代理人(Agent AI)與物理人工智慧(Physical AI),全球對於算力的定義正在發生質變。
新加坡AI健康科技新創新一輪融資 研發非接觸式監控技術 (2026.04.08)
新加坡人工智慧健康科技新創公司injewelme於本週三(8日)宣布,成功獲得120萬美元(約3,840萬新台幣)融資。此輪資金將用於加速其獨家DeepHealthVision(DHV)非接觸式健康監控技術的開發,並推動該技術在預防性醫療領域的應用
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