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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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MIC：資通訊產業供應鏈布局 新四大生產基地正在成形 (2023.11.02)
資策會產業情報研究所（MIC）針對製造趨勢發布觀察，聚焦資通訊產業供應鏈據點布局趨勢、智慧製造挑戰與商機，以及邊緣運算導入智慧製造場域的發展機會。隨著資通訊產業走向務實的China+1成為主流，依據供應鏈或市場導向，有四大新生產基地成形中，包含東協、印度、中東歐，以及墨西哥 |
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Solidigm資料中心SSD具備高密度與效能 (2023.05.17)
NAND快閃記憶體解決方案供應商Solidigm拓展D5產品系列，推出針對主流和讀取密集型工作負載最佳化的新款QLC固態硬碟（SSD）Solidigm D5-P5430。
當代企業應用多數以讀取為主，第4代PCIe QLC SSD－D5-P5430，提供大量的儲存密度並降低總擁有成本（TCO），同時提供與廣泛使用TLC SSD相當的讀取效能 |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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專攻低功耗工業4.0應用 可程式化安全功能添防禦 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推進縱深防禦方法的發展以開發安全應用程式，以及安全功能在硬體、設計和資料中的作用，以及如何在安全性的三個要素基礎上構建應用程式。 |
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[自動化展] Moxa TSN 形塑智造新里程碑 加速工業數位轉型 (2022.08.26)
為了讓企業可利用在標準乙太網路上運作的簡單、可靠架構擁有高效能的時間同步網路，加速推動工業數位轉型，四零四科技（Moxa）於 2022 台北國際自動化工業大展中，展示藉由時效性網路（TSN）解決方案建構統合網路的最新里程碑 |
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摩爾定律碰壁 成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量 (2022.07.29)
本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外，更與親赴現場的開發業者廣泛交流，共同討論前景與挑戰。 |
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MCU的虛擬化解決方案平台 (2022.06.26)
未來汽車的C.A.S.E.趨勢將會大幅推進汽車設計的改變，而傳統的E/E架構將難以實現新需求。本文敘述如何藉由MCU的虛擬化解決方案平台，妥善解決未來幾代汽車在創新E/E架構的挑戰 |
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以乙太網路供電的室內定位系統 (2022.02.22)
本文探討乙太網路供電（PoE）如何發展成為工業照明的可行方案，並考慮如何將光通訊（VLC）技術添加到系統中以實現定位功能。 |
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台製傳動元件拚加值增利 (2021.06.21)
新台幣匯率、運費、原物料價格居高不下，造成缺料、缺船艙/櫃等問題懸而未決；讓業者眼見國際經濟景氣回升，卻怕來不及消化訂單，對於零組件價格與供貨速度都不滿意，也讓傳動元件廠商開始加強整合，擴大應用加值 |
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豪威推出醫用晶圓級相機模組 提高一次性內視鏡成像品質 (2021.03.20)
數位影像解決方案開發商豪威科技今日宣佈推出OVMed OCHTA相機模組，其解析度為前代產品的四倍，達到16萬像素，400x400，在進行人體解剖時，可以獲得更清晰的影像；此外，利用CameraCubeChip晶圓級技術，其尺寸僅有0.65mm x 0.65mm，與創下目前市場最小感測器的前代產品尺寸一致 |
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手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用，市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限，而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。 |
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KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰 |
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台灣區塊鏈新創與數位鑑識國際權威聯手 公開BEC防詐解決方案 (2020.03.05)
電子郵件詐騙（Business Email Compromise；BEC）是一場由犯罪組織精心策畫的騙局，早在七、八年前就傳出許多企業遇害，已被各界視為網路犯罪主流之一，比起其他的網路攻擊，BEC詐騙手法對駭客而言技術難度不高，但是獲利卻是更加豐厚 |
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E Ink元太與RyPax Wing Fat合作 推電子紙智慧藥盒 (2019.11.19)
E Ink元太科技今日宣布，與環保紙塑先鋒萊帕斯永發有限公司 (RyPax Wing Fat Inc.) 在製藥應用領域開展合作，並於今日在荷蘭阿姆斯特丹舉行的2019 AIPIA高峰會 (Active & Intelligent Packaging Industry Association World Congress 2019)展示兼具智慧及永續的智慧藥盒包裝原型樣品 |
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工研院眺望2020年電子零組件商機 受惠5G帶動成長3.1% (2019.10.29)
回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響，造成產值微幅下滑2.7%，僅約新台幣1兆2,241億元。然而，看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下 |
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艾睿電子協助企業及初創公司提升人工智慧及物聯網方面的技術能力 (2019.03.21)
艾睿電子在深圳舉辦年度「艾睿科技展會」，宣布推出工程及供應鏈服務，協助中國大灣區的創新者和企業家掌握尖端科技知識和獲取強大的生態系統支援，讓他們更容易創造、製作及管理明日科技 |
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諾領科技發佈採用CEV的NB-IoT和GNSS SoC器件 (2019.02.25)
在二○一九世界行動通訊大會(MWC19)開幕前，CEVA和專諾領科技(Nurlink)宣佈推出建基於CEVA-Dragonfly NB2 IP解?方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系?單晶片(SoC)器件。
NK6010是一款高成本效益和高功效的NB-IoT SoC器件，專為在大規模物聯網設備(如智慧電錶、穿戴式設備、資產追蹤器和工業感測器)中實現窄頻連接而設計 |
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CEVA授權許可InPlay Technologies部署藍牙5低功耗IP (2019.01.02)
CEVA宣佈InPlay Technologies Inc.已獲得授權許可，在其最新的SwiftRadio SoC中部署使用CEVA的RivieraWaves藍牙低功耗IP。
這款SoC器件將以低功耗無線應用的各種終端市場為目標，其中包括穿戴式設備、醫療保健、工業、VR/AR和物聯網 |
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MailCloud Messenger智慧搜尋功能 快速查找圖文訊息提升溝通效率 (2018.10.24)
軟體廠商網擎資訊（Openfind Information Technology, Inc.）根據近100家使用Openfind企業雲端服務用戶調查發現，除了高科技製造業、傳產製造業與貿易業為前三大主要應用產業，對使用者而言，Openfind MailCloud Messenger 企業溝通平台最好用的功能前三名則分別為「智慧搜尋、投票互動、多裝置互動」 |
