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雷射加工業內需帶動成長 (2022.12.23)
目前在台灣推行淨零碳棑路徑的主要機關經濟部，也適逢在該產業所處的南部重鎮，率先展出5大領域創新技術，其中與電動車、半導體等次世代產品相關的先進雷射加工技術、設備及雷射源更是關注焦點 |
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聚焦國際雷射最新應用 一窺上下游產業鏈發展需求 (2019.12.13)
有別於近年來以金屬切削為主、大量生產的工具機產業景氣低迷不振，更傾向客製化多樣生產的金屬成型加工業者，則隨著手機、面板、電動車等終端產品不斷推陳出新，需求有增無減 |
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TI以DLP技術革新工業列印和生產 (2019.04.30)
為了滿足工業成像和印刷不斷成長的需求，製造解決方案必須能夠高速生成品質一致的複雜高解析度 2D 影像。DLP 技術過去已經可見於使用紫外線光源的高處理能力3D列印和印刷電路板 (PCB)光刻 |
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金屬積層製造模擬技術成效 (2018.02.09)
積層製造模擬能夠大幅減少，甚至完全排除實體嘗試錯誤，讓用戶可將金屬積層製造研發成果快速轉變為成功的製造作業。 |
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Molex高密度光學電磁干擾屏蔽適配器克服空間限制 (2017.03.23)
Molex推出配備了內部雷射保護快門的全新多埠EMI適配器產品線。這款通用適配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在內的多種類型連接器。此一光學電磁干擾屏蔽適配器是需要I/O密度、電磁干擾圍阻(containment)、流線型面板後方光纖路由以及眼睛保護(eye protection)的資料通訊與網路應用的理想選擇 |
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KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)
為了因應先進積體電路製程挑戰，KLA-Tencor近期推出兩款量測設備，可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋，可協助晶片製造商解決與patterning創新技術，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題 |
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工研院南分院雷射技術力求突破 (2008.10.15)
工研院南分院特於10月14日舉辦飛秒雷射研討會，邀請美日重量級飛秒雷射專家針對飛秒雷射超強、超快、超微的物理特性作介紹，並共同研討全球最新技術及發展趨勢，希望藉以掌握研發及市場先機，提升台灣傳統雷射設備廠商進入高階雷射應用的市場，跨入更高附加價值的產品應用領域 |
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新世代儲存技術 藍光陣營勝出機會高 (2006.09.07)
次世代藍光光儲存技術需求越來越高，全球光碟機最大製造廠日立樂金（HLDS）藍光技術開發代表來台表示，日立樂金對於Blu-ray Disc（BD）陣營的勝出極具信心，但未來不排除推出兼容兩種規格的產品 |
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螢光多層光碟片技術介紹 (2005.04.01)
資訊的蓬勃發展與網路世紀的來臨，需要更大的儲存媒體來儲存數位資料。因此未來光儲存媒體要能從線上儲存媒體下載資訊或獲得即時的清晰影像畫質，就必需同時擁有高速傳輸速度與超大記憶容量的功能 |
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Sol-Gel可在有機材料表面形成無機層 (2004.09.13)
由日本信州大學纖維繫精密素材工藝專業的村上泰所領導的研究小組宣布成功開發了使用觸媒的Sol-Gel法，用於低溫形成無機材料的高折射率塗層。該技術將成為未來有機半導體雷射讀取頭及OLED的高耐熱性無機材料塗層形成的關鍵技術 |
