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Microchip PIC16F13145系列MCU促進訂製邏輯晶片效能 (2024.01.25)
為了滿足嵌入式應用日益增長的客製化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145 系列微控制器（MCU），配備全新核心獨立周邊（CIP），亦即可配置邏輯區塊（CLB）模組，可直接在MCU內創建基於硬體的訂製組合邏輯功能 |
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Sophos：勒索軟體集團利用媒體美化形象 (2023.12.14)
在拉斯維加斯 MGM 賭場的駭客事件中，勒索軟體集團與媒體的互動受到了廣大矚目，其中勒索軟體集團 Black Cat 公開指責記者「不正確地」將駭客事件歸咎於另一集團 Scattered Spider 所為 |
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台灣全球招商論壇再登場 攜手24家外商投資共創產業商機 (2023.11.28)
緊跟著在台灣的總統大選正式起步，國內外經濟景氣更受重視。經濟部今（27）日即於南港展覽館二館再度舉辦「2023年台灣全球招商論壇」（2023 Taiwan Business Alliance Conference） |
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AI暨元宇宙專家齊聚分享新知 臺日合作創新未來 (2023.11.13)
根據Statista預測，2023年至2030年亞洲元宇宙市場預估成長34.66%，市場規模將達到1,709億美元，顯示市場潛力龐大。外貿協會近日於日本東京舉辦「AI暨元宇宙（Metaverse）創新合作論壇」，匯聚臺日重量級講師及創新業者分享AI、元宇宙的新趨勢、新應用及新科技，吸引超過120位涵括創投（VC）、媒體、一般企業及元宇宙相關的日本業界參與 |
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Microchip新內建硬體安全模組32位元微控制器 維護工業和消費性應用安全 (2023.10.11)
在工業和消費應用設計中，隨著安全威脅的不斷進化和複雜化，設計師必須在開發過程中考慮為產品加入安全功能。為讓設計師能夠輕鬆在其應用中整合安全功能，Microchip Technology Inc |
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Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化 |
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熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化，兼具高強度特性，自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳，在航太、電動車等交通運輸，及3C、風力發電等領域廣受應用，近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍 |
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CEVA藍牙5.4 IP獲得SIG藍牙技術聯盟認證 擴展ESL電子貨架標籤市場 (2023.09.18)
CEVA, Inc宣佈其RivieraWaves 藍牙5.4平臺已獲得SIG藍牙技術聯盟認證，並已授權給多家客戶，其中包括快速擴張的ESL電子貨架標籤市場中的客戶。
CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev評論表示：「RivieraWaves 藍牙 5.4 IP為我們的客戶提供了符合SIG標準的平臺，以建置功耗十分低的藍牙5.4 SoC，鎖定快速擴展的ESL電子貨架標籤市場 |
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Microchip與韓國IHWK合作 開發類比計算平臺 (2023.09.14)
為了適應網路邊緣人工智慧（AI）計算及相關推論演算法的快速發展，韓國智慧硬體公司（IHWK）正在為神經技術設備和現場可程式設計神經形態設備開發神經形態計算平臺 |
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研華併購影像擷取卡大廠BitFlow 瞄準高階AI視覺市場 (2023.09.08)
受惠於人工智慧（AI）於影像辨識功能日益強大，有越來越多AI技術被導入到更特殊的市場應用。研華公司今（8）日也宣布以現金併購北美高階影像擷取卡公司BitFlow, Inc.100%股權 |
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ADI與鴻海合作打造新一代汽車數位座艙平台與電池管理系統 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.與鴻海科技集團今日宣布，雙方將於車用領域建立合作關係，共同打造新一代車輛數位座艙平台及高效能電池管理系統，並已簽署合作備忘錄（Memorandum Of Understanding, MOU） |
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貿澤推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技術與Matter連接標準 (2023.06.29)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈推出其獲獎肯定的Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，本期將重點介紹Matter連接標準。本期EIT中，連接標準聯盟（CSA）和業界領先製造商的全球技術專家齊聚一堂，共同探索Matter從行銷推廣到設計規格的各個方面 |
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優化MCU SPI驅動程式實現高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述設計MCU和ADC之間的高速串列周邊介面（SPI）關於數據交易處理驅動程式的流程，並介紹優化SPI驅動程式的不同方法及其ADC與MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驅動程式時ADC的吞吐率 |
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ADI榮獲JLR傑出供應商獎 展現長期穩固合作夥伴關係 (2023.06.28)
Analog Devices, Inc.近日榮獲JLR（Jaguar Land Rover）頒發年度「傑出供應商獎」（Supplier Excellence Awards）。ADI憑藉以客戶為中心的理念與舉措入選「顧客喜愛」（Customer Love）類別，並榮獲首選供應商殊榮 |
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貿澤開售低噪聲敏感應用ADI LTM8080 μModule穩壓器 (2023.06.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Analog Devices, Inc.的LTM8080 μModule穩壓器。LTM8080是一款超低雜訊、雙輸出DC/DC的μModule穩壓器，採用獲得專利的矽、佈局和封裝創新技術，專門設計用於為數位負載供電，同時也能降低資料轉換器、射頻發射器、FPGA、運算放大器、收發器、醫療掃描儀等裝置的開關穩壓器雜訊 |
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瑞薩收購Reality AI滿一年 持續嵌入式人工智慧產品創新 (2023.06.15)
瑞薩電子（Renesas Electronics）發布收購嵌入式人工智慧供應商Reality Analytics（Reality AI）已屆一年，今日發表人工智慧（AI）和微型機器學習（TinyML）解決方案方面的進展。
2022年6月9日瑞薩宣布以全現金交易方式收購Reality AI |
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Microchip新型5071B銫原子鐘 提供長達100 ns自主精確時間 (2023.06.15)
從手機和銀行等日常應用到複雜的水下防禦任務，都迫切需要同步精確定時和頻率解決方案以確實保護和處理重要資料。 其中許多應用仰賴全球衛星導航系統（GNSS）來提供精確的時間和頻率，但GNSS容易受到干擾和欺騙攻擊 |
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Microchip發佈新工具和設計服務 協助轉用PolarFire和SoC (2023.06.06)
隨著智慧邊緣設備對能效、安全性和可靠性的高要求，系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新的開發資源和設計服務，以協助系統設計人員轉用PolarFire FPGA和SoC，包括業界首款中階工業邊緣協議堆疊、可客製化的加密和軟IP啟動庫，以及將現有FPGA設計轉換為PolarFire元件的新工具 |
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Microchip推出VSC8574RT PHY 增添太空應用靈活性 (2023.05.26)
航太工業正在將連接介面從傳統專屬網路轉為更具靈活性和簡化設計流程的乙太網解決方案。為簡化航太和國防客戶的乙太網部署，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新的VSC8574RT PHY，進一步擴展其耐輻射（RT）乙太網PHY元件產品陣容 |
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ADI宣佈投資6.3億歐元於愛爾蘭 新建先進研發與製造設施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣佈將針對位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造設施。
新設施將支援ADI開發下一代訊號處理創新技術，旨在加速工業、汽車、醫療和其他產業的數位化轉型 |
