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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08) 随着AI应用遍地开花,2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」(Embedded World)将至,友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴,聚焦无人化应用服务市场,摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区,展示其丰富的整合成果 |
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凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计 (2024.03.21) 凌华科技针对严苛工业环境设计推出Titan2系列IP69K不锈钢工业级触控电脑。此系列专为食品加工、制药、化工和汽车生产等产业的严格要求而设计,即使在频繁使用的情况下也能提供出色的稳定性,并且符合严格的公卫标准 |
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康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计 (2024.03.14) 为了大量减轻系统开发与应用开发的难度,并显着加快上市时程,使得OEM可以专注於自身的应用程序开发。德商康隹特推出全新 aReady.COM 产品家族,为其创新aReady. 策略的第一个关键阶段 |
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英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代 (2024.03.14) 英特尔於2023年底首度推出第一个专为AI PC打造的Intel Core Ultra平台,并启动AI PC加速计画,以促进AI在整体PC产业的发展。为协助创作者运用AI PC提升工作效能并促进创作者社群交流,英特尔携手宏??、Adobe、华硕、讯连科技、微星科技等合作夥伴,展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系统与影像创作应用 |
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凌华支援第14代 Intel处理器用於先进工业与 AI 解决方案 (2024.03.12) 凌华科技於今年进行主要产品线升级,以支援最新的第14代Intel Core处理器,这次进行策略性重点升级的多项产品,包括工业级ATX主机板、PICMG 1.3全尺寸单板电脑(SBC)、嵌入式系统及无风扇模组化工业电脑,旨在使工厂自动化、机器视觉、零售、自助服务机、数位看板到安全等多种应用的边缘运算效能达成最隹化效益 |
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Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用 (2024.02.29) 英特尔於2024年MWC宣布,商务客户将能透过全新Intel vPro平台享受AI PC带来的优势。内建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra处理器的功能获得强化,Intel Core第14代处理器也将为大型企业、中小企业、教育机构、政府单位,以及相关边缘应用带来全新的PC体验 |
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广积强固型无风扇电脑系统搭载Intel第14代处理器 (2024.02.02) 广积科技发布内建广积MBE240AF主机板的AMI240无风扇电脑系统。此强固型系统经过精心设计,可无缝整合多种第14代和第13代Intel Core处理器,为各式应用领域提供高效能与反应能力 |
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中美万泰专为医疗需求打造推出边缘人工智慧触控电脑 (2024.01.31) 中美万泰医疗平板电脑-WMP-19S/22S/24S系列专为医院人工智慧(AI)辅助诊断和手术设计,为先进的AI/Edge AI产品之一,符合最新医疗设备安全与性能认证标准EN 60601-1 & 60601-1-2。
搭载高效能Intel 13/14代Core i9/i7/i5处理器 |
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友通推出嵌入式系统模组 搭载Intel处理器新架构进军AI IPC (2024.01.31) 顺应现今5G、边缘运算及远端控制等技术发展,工业电脑(IPC)也被要求透过人工智慧(AI)边缘运算,直接处理复杂任务。友通资讯今(31)日便率先推出搭载最新Intel Core Ultra处理器的嵌入式系统模组(SOM)MTH968 |
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展??2024年安防产业的七大趋势 (2024.01.25) 2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定?
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
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康隹特新款高端 COM-HPC 电脑模组搭载第 14 代Intel Core处理器 (2024.01.10) 嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特扩展conga-HPC/cRLS电脑模组系列,推出四款搭载第 14 代Intel Core处理器(代号Raptor Lake-S Refresh)的高端 COM-HPC电脑模组,适用於在工业工作站和边缘运算领域 |
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[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09) 英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品,包括HX系列行动处理器,以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外,英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列,包括Intel Core 7处理器150U,是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计 |
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凌华采用Intel Core Ultra的COM Express模组 三位一体高效节能 (2023.12.28) 随着电池供电的边缘应用多样化和负载需求持续增长,凌华科技推出采用最新Intel Core Ultra处理器的精巧尺寸COM Express Type 6模组cExpress-MTL。本模组搭载Intel模组化架构,将CPU、GPU及NPU三位一体,提供最隹化效能与效率,仅需28W TDP,提供高达8个GPU X核心(128个EU)、1个NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14个 CPU核心 |
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2023最失??与2024最期待的五大科技 (2023.12.25) 从2023年迈入2024年,有哪些令人失??与值得期待的科技趋势呢?CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失??与最期待的科技趋势,且听本刊编辑部为读者娓娓道来。 |
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英特尔发布下一代AI产品组合 加速实现AI无所不在愿景 (2023.12.18) 英特尔举行「AI Everywhere」发布会,推出AI产品组合,使客户的AI解决方案无处不在,从资料中心、云端、网路、边缘到PC。
呼应英特尔全球AI重要时刻,英特尔也在台湾正式发布全系列产品线,包括Intel Core Ultra处理器(代号:Meteor Lake)、第5代Xeon处理器(代号:Emerald Rapids),以及介绍最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件 |
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凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30) 凌华科技(ADLINK)推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47,支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠,包括可同步操作的独立显示器、USB 3 |
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速博康推出首款通过西门子认证的新工业触控电脑 (2023.11.28) 速博康科技(Novakon)推出全球首款通过西门子工业边缘平台认证的工业触控电脑产品NPP系列,透过将西门子工业边缘软体整合到NPP系列工业触控电脑中,使设备制造商或工厂产线主管能够远端连接、集中管理和操作已部署在生产线的设备 |
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康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组 (2023.11.21) 因应现今对嵌入式和边缘运算技术的需求提升,这六款产品设计可承受-40。C至+85。C的极端温度。德国康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的超坚固COM ExpressCompact电脑模组 |
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技嘉AORUS和AERO产品再度斩获2024台湾精品奖 (2023.11.16) 第32届台湾精品奖选拔名单揭晓,技嘉科技-全球顶尖主机板、显示卡和硬体解决方案制造商再度获奖,共七项产品脱颖而出,包含:Z790 AORUS XTREME电竞主机板、Z790 AERO G创作者主机板、AORUS GeForce RTX? 4070 Ti MASTER 12G显示卡,与AORUS 17X、AORUS 15X专业电竞笔电,以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED创作者笔电 |