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洛克威爾自動化大學開課 完善生態系方案驅動工業全面升級 (2024.04.11)
洛克威爾自動化公司今（11）日舉辦「2024 洛克威爾自動化大學」研討會，聚焦產業數位發展、永續轉型、資安維運3大領域，匯聚業界夥伴與企業決策者，探討提升在地產業於全球競爭力的關鍵策略 |
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韓國無線電促進協會攜手安立知 進行B5G/6G技術驗證 (2024.03.26)
韓國無線電促進協會 (Korea Radio Promotion Association；RAPA) 與 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司總部簽署合作備忘錄 (MoU)，確定了雙方將攜手針對下一代通訊標準—— Beyond 5G (B5G) 和第六代行動通訊系統 (6G) 展開合作 |
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Red Hat與NTT合作 運用IOWN技術推動邊緣AI分析 (2024.03.07)
Red Hat 宣布與日本NTT、NVIDIA 與富士通合作，作為創新全光和無線網路（IOWN）計劃的一部份，共同開發出一套增強與擴大即時AI邊緣數據分析潛力的解決方案。該解決方案採用 IOWN 全球論壇開發的技術，並建置在 Red Hat OpenShift基礎上，因此其在真實可行性與實際案例方面獲得 IOWN 全球論壇的概念驗證（PoC）一致認可 |
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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
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InnoVEX：AI應用新創將成2024年投資主流 (2024.01.22)
亞洲年度指標新創展會InnoVEX將在6月4日至7日於台北南港展覽館二館登場。主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，InnoVEX的展出新創組成與科技產業演變息息相關，觀察歷年參展廠商類別資料 |
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拋離傳統驅動概念 加速下一代EV車的開發 (2023.12.26)
電動車越來越多地採用E軸三合一裝置，將馬達、逆變器和齒輪整合在一起，以實現車輛更小、更輕、成本更低，同時提高車輛性能。因此愈來愈多的汽車業者，開發出了基於X-in-1單元的多功能平台，並大量的應用於多款車型 |
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洛克威爾自動化超前部署化學4.0 助永光化學淨零轉型 (2023.09.19)
從半導體、建材到醫藥，化工產品始終扮演著驅動經濟發展的重要角色，加上近年來隨著ESG 議題席捲全球，化學產業也正邁入「化學 4.0」的嶄新階段，聚焦數位化、自動化及循環經濟，實踐永續商業行為 |
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英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11)
英業達和瑞薩電子今（11）日宣布，將共同為快速成長的電動汽車（EV）市場，開發連網閘道（connected gateway）概念驗證（PoC）。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片（SoC），旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一代汽車的開發 |
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AWS投資一億美元成立生成式AI創新中心 (2023.06.26)
Amazon Web Services（AWS）宣布成立AWS生成式AI創新中心，旨在幫助客戶成功建構和部署生成式AI解決方案。AWS為該中心投資一億美元，致力於聯結AWS的AI和機器學習專家與全球客戶，幫助他們構想、設計和推出新的生成式AI產品、服務和流程 |
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研華啟動IoTMart創新商業模式 導入AI及全天候服務 (2023.06.14)
目前工業物聯網（IIoT）生態系除了持續在硬軟體整合、資通訊技術領域持續創新之外，也正積極投入B2B電商模式。研華公司於今（14）日宣布推出全新工業物聯跨境電商平台IoTMart國際站 |
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Nidec和瑞薩合作開發下一代電動汽車電子橋半導體解決方案 (2023.06.07)
Nidec公司和瑞薩電子（Renesas）聯手開發用於下一代 E-Axle（ X-in-1 系統）整合用於電動汽車 （EV） 的 EV 驅動馬達和電力電子設備。現在的電動汽車越來越多地採用稱為 E-Axle 的三合一單元，它整合馬達、逆變器和變速箱（減速齒輪） |
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經部發表最高速自駕技術 桃機有望成全球第二座自駕接駁機場 (2023.05.24)
經濟部今（24）日舉辦「全國中高速自駕技術發表暨機場員工接駁驗證」發表會，宣布工研院在桃園國際機場第一、二航廈及周圍重要站點間順利進行自駕運行的成果。成為台灣率先在開放場域以中高速自駕測試運行案，也是目前最高速的自駕車測試案，全長約4 |
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施耐德電機提供數位科技端到端策略 協助半導體業落實永續 (2023.05.04)
即使當前半導體產業面臨諸多永續發展的挑戰，減少碳足跡更是重要課題。但對於半導體製造廠商而言，要在不影響晶片正常生產製程的情況下，減少耗能將是相當大考驗，必須必制訂端到端的永續策略 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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多接腳型開發板Arduino GIGA R1 WiFi登場 (2023.03.29)
近年來最普遍常見的Arduino開發板為Arduino Uno，但該板的可用I/O接腳有限，僅有14根數位I/O接腳及6根類比輸入接腳，其中數位I/O接腳還包含其他功能接腳，如脈寬調變（PWM）輸出或串列通訊等 |
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虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來，晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行，才能發揮作用。產品推出時，軟硬體都必須準備就緒。 |
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亞旭前進CES 2023 展示新一代Wi-Fi 7科技應用 (2022.12.26)
亞旭電腦表示，將於2023年1月前進美國消費性電子展（CES 2023），展示多項前瞻性的網通科技應用，展出重點為5G/Wi-Fi專網解決方案，包括新一代Wi-Fi 7科技的應用、車聯網等 |
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英特爾、台灣羅氏診斷及捷絡生技攜手推動次世代數位病理平台 (2022.12.05)
英特爾(Intel)、台灣羅氏診斷與捷絡生技(JelloX Biotech)於台灣醫療科技展中宣布成立數位病理產業聯盟，推動次世代數位病理平台於醫療場景的應用。捷絡生技運用第12代Intel Core處理器與OpenVINO、OpenFL開源工具打造MetaLite開放式數位病理聯邦學習與邊緣推論運算解決方案 |
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加工處攜手資策會助廠商數位轉型 培育近百位高階經理人 (2022.11.30)
為因應國內外經濟景氣混沌不明情勢，協助加工區內廠商數位轉型。經濟部加工出口區管理處（簡稱加工處）日前宣佈與資訊工業策進會（資策會）合作，創建全國首座「數位轉型共創基地」，藉以推動數位轉型共創實證課程，輔導南部廠商運用新興科技數位轉型有成 |
