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筑波攜手美商泰瑞達 舉辦化合物半導體跨界交流會 (2023.05.02)
近年來化合物半導體中的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料，其耐高電壓、高電流的特色，可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技攜手美商泰瑞達（Teradyne）於4月28日舉辦2023年度第二場化合物半導體研討會，提供跨產業平台供經驗交流 |
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高速數位傳輸需求倍增 筑波聚焦整合測試方案 (2023.04.28)
2023全球資通訊發達、影音應用新興生態崛起，頻寬需求殷切，高速數位傳輸介面因應倍增數據傳輸交換應用更加廣泛，筑波科技近期舉辦「高速數位傳輸介面測試方案」研討會，為客戶提供先進的高速數位介面測試整合方案 |
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筑波科技/Quantifi光通訊模組化整合方案研討會 (2022.05.16)
全球資通訊發達、影音應用新興生態崛起，頻寬需求殷切，光通訊傳輸介面因應倍增數據傳輸交換應用更加廣泛，筑波科技提供客戶最先進的光通訊測試及高速介面測試的解決方案 |
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