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全球记忆体进入卖方市场 AI基建需求带动DRAM与NAND价格激增 (2026.03.26)
根据产业分析报告，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）计画於2026年第二季大幅调升DRAM价格，显示市场已由买方转为卖方主导。由於供应商优先供货给高效能运算（HPC）与AI加速器客户，一般电子产品厂商恐面临供货短缺与采购成本攀升的双重压力 |
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记忆体新战场 SK海力士与Sandisk结盟推动HBF规格标准化 (2026.02.26)
韩国记忆体巨头SK hynix与Sandisk日前在美国加州正式宣布启动次世代记忆体解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。这项合作将填补现有HBM的高性能与SSD的大容量之间的鸿沟，为AI推论时代奠定硬体基础 |
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高频记忆体如何重塑2026半导体版图 (2026.02.24)
过去两年间，我们见证了AI数据中心对大容量记忆体近??疯狂的渴求。这种需求不仅推升了SK海力士与三星的获利表现，甚至引发了全球记忆体生产节奏的剧烈震荡。 |
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记忆体HBM4验证Q2完成 3大原厂供货NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因应AI基础建设持续扩张， GPU需求也不断成长，预期NVIDIA Rubin平台量产後，将可??带动HBM4需求。目前关??这波记忆体缺货潮最关键的3大记忆体原厂HBM4验证程序已至尾声，预计於今年Q2陆续完成 |
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SK hynix：HBM将朝更高层数、更大容量与更低功耗方向演进 (2026.01.05)
SK hynix 发布 2026 年市场展??，指出随着生成式 AI、资料中心与HPC需求持续升温，以 HBM（高频宽记忆体）为核心的先进记忆体产品，将成为驱动产业成长的关键动能，并有机会引领新一波AI记忆体超周期 |
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记忆体暴利时代降临 三星、SK海力士毛利率首度超车台积电 (2025.12.23)
全球半导体产业的获利结构正迎来一场历史性的变革。随着AI从「模型训练」全面跨入「大规模推理」阶段，市场对高频宽记忆体（HBM）与企业级 SSD 的需求呈现爆炸式成长 |
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新一代LPDDR6记忆体问世 可??成为高速行动装置与AI运算标准 (2025.11.28)
全球记忆体标准组织发布新一代行动记忆体规格 LPDDR6（JESD209-6），为行动运算、边缘 AI 与智慧装置领域带来重大技术升级。此新规格在频宽、功耗效率与介面设计上全面提升，并强调支援更大量的 I/O 通道，为未来 AI 化的行动装置提供更强的资料吞吐能力 |
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费城半导体指数重挫 面对AI热潮投资人转向审慎观?? (2025.11.05)
美国股市於11月4日出现明显回档，其中费城半导体指数重挫逾4%，成为科技股下跌的重灾区。尽管部分AI与晶片企业缴出优於预期的财报，市场对於人工智慧（AI）题材的高估值疑虑却再度升温，显示资金正从过热的成长板块回流至防御性资产 |
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AI封装竞局升温 解读NVIDIA与南韩厂商的战略连线 (2025.11.03)
随着AI运算需求不断升温，NVIDIA 正从「晶片供应商」转型为「AI生态系整合者」。近期NVIDIA与南韩多家大型企业包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 与 Naver展开更深层次的合作，涵盖自动驾驶、制造智能化、资料中心与生成式AI应用等领域 |
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韩国三星与SK海力士联手OpenAI 加速全球AI基础设施竞赛 (2025.10.01)
韩国两大记忆体制造巨头三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）宣布一项合作案，将与OpenAI携手，共同推动全球AI基础设施的发展。这项合作是在韩国总统李在明陪同下，与OpenAI执行长Sam Altman会面後正式确立的，标志着韩国在全球AI竞赛中的关键角色 |
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SK海力士HBM4全球首量产 频宽翻倍、功耗效率大增40% (2025.09.15)
南韩半导体大厂SK海力士（SK hynix）今日宣布，已完成新一代高频宽记忆体HBM4的开发并进入量产，成为全球首家量产该规格的厂商，为AI市场投下震撼弹。
相较前代产品，HBM4的频宽直接翻倍，功耗效率提升超过40%，运行速度更超越10Gbps的产业标准 |
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台湾供应链突围与全球先进封装竞局 (2025.09.08)
本文聚焦台湾供应链如何化解卡点，并延伸至HBM4／HBM4e技术节点与美日韩扩产後的全球竞局。 |
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SK hynix与ASML完成首台High-NA EUV系统组装 (2025.09.08)
南韩SK hynix 与荷兰设备大厂 ASML已成功完成首台「商用 High-NA EUV」系统的组装作业。这项技术被誉为未来半导体制程的重要基石，代表记忆体产业正迈向新一轮技术革新。
这套设备的核心亮点，在於其数值孔径（NA）达到 0.55，远高於现有 EUV 系统普遍使用的 0.33 NA |
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AI热潮推升HBM需求 SK海力士登上全球DRAM收入冠军 (2025.09.03)
AI运算浪潮持续升温，高频宽记忆体（HBM）也成为推动产业转型的关键核心。根据最新市场调查，HBM 在资料中心 AI 伺服器与先进 GPU 应用需求的带动下，出现前所未有的成长 |
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SK hynix：AI专用记忆体市场年增30% HBM成长动能强劲 (2025.08.12)
韩国记忆体大厂SK hynix近日预测，未来数年内专为人工智慧（AI）应用设计的记忆体市场将以每年约30%的速度快速成长，其中，高频宽记忆体（HBM）系列产品将成为主要推动力 |
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美国拟课100%晶片进囗关税 未来规模与资本能力强者得以生存 (2025.08.07)
美国总统川普宣布，计画对所有进囗半导体与晶片实施高达 100?% 的关税，但同时提出「重大转折」：凡是在美国建厂或承诺回流生产的企业将可获全面豁免，此政策引发科技业重大震撼 |
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三星Q2获利大幅下滑 仰赖Tesla订单与HBM策略重振荣光 (2025.08.01)
2025 年第二季，Samsung公布财报显示，其营业利润年减 55%，其中以晶片部门表现最为低迷，已连续四季呈现亏损，凸显全球记忆体市场与先进制程压力尚未完全缓解。不过，随着 AI 应用快速扩张，Samsung 也找到了潜在转机：近期正式与 Tesla 达成总值高达 165 亿美元的晶片代工协议，预计将成为公司半导体事业的重要支撑 |
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记忆体三雄SEMICON Taiwan首度同台 联手抢占AI制高点 (2025.07.29)
因应AI运算对先进记忆体效能需求急遽提升，拥有核心记忆体产业链、先进封装、系统整合优势与创新研发聚落的台湾，正快速跃升成为全球记忆体技术创新的重要基地。
为掌握记忆体新革命浪潮 |
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DDR4现货价格短短两周??涨100％ 背後原因曝光 (2025.07.01)
根据资料显示，DDR4记忆体现货价格在6月中以来急速攀升，相较不到半个月时间价格翻了一倍。其中，主流8Gb及16Gb DDR4 3200MT/s模组现货价从约?4－5美元，攀升至?8－10美元，甚至出现部分高达?150％的涨幅 |
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AI驱动记忆体革新 台积电与三星引领储存技术抢攻兆元商机 (2025.06.29)
全球新兴记忆体与储存技术市场正快速扩张，而台积电、三星、美光、英特尔等半导体巨头正与专业IP供应商合作，积极推动先进非挥发性记忆体解决方案的商业化。
过去两年 |
