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不斷進化的電力電子設計：先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進，引領著高速、高效元件的新時代；而突破性的模擬工具，重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具，帶來了設計流程的重大變革 |
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ROHM推出世界最低耗電流運算放大器 助消費性電子和工控設備應用節能省電 (2024.03.13)
半導體製造商ROHM推出世界最低消耗電流的線性運算放大器「LMR1901YG-M」，適合於感測器訊號放大用途，例如在電池等內部電源供電的設備中檢測或測量溫度、流量、氣體濃度等應用 |
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ROHM推出SOT-223-3小型封裝600V耐壓Super Junction MOSFET (2023.12.12)
近年來隨著照明用小型電源和泵浦用馬達的性能提升，對於在應用中發揮開關作用的MOSFET小型化產品需求漸增。半導體製造商ROHM推出採用SOT-223-3小型封裝（6.50mm×7.00mm×1.66mm）的600V耐壓Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」，適用於照明用小型電源、空調、泵浦和馬達等應用 |
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增SiC和IGBT！ROHM官網可提供超過3,500種LTspice模型 (2023.10.27)
近年來，在電路設計中使用電路模擬的機會越來越多，可運用的工具種類也琳瑯滿目。其中LTspice為具有代表性的電路模擬工具之一，電路模擬工具已成功嵌入功率元件，大幅提高設計便利性，其用戶包括學生到專業工程師等廣大族群 |
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NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體 (2023.10.26)
NASA繼發射新視野號（New Horizons）、歐西里斯號（OSIRIS-REx）和露西號（Lucy）太空飛行器延續探索太空及採集樣本任務，助力更深入了解太陽系；而這三項任務還有其他的共通點—它們皆使用了光學導航（OpNav）軟體 |
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Polyspace靜態程式碼分析 高效遵循多重規範 (2023.09.23)
車用軟體系統透過標準會自動進行評估，軟體變更時執行，就成為軟體開發流程中完整的一部分。如何降低程式碼品質評估的主觀性，並改善軟體開發周期的整體開發效率 |
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西門子推出Solido設計環境軟體 打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)
因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment），以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度 |
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VicOne車用資安獲得DEKRA德凱ASPICE CL2級認證 (2023.04.11)
趨勢科技子公司VicOne日前獲得DEKRA德凱ASPICE CL2級認證證書。在車用嵌入式軟體開發與管理層面得到全球測試檢驗認證機構DEKRA德凱的認可，證明車用資安防護的專業水準。
Automotive SPICE已成為全球公認評估車用軟體供應商設計以及品管能力的標準和重要認證 |
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ROHM新款高精度電流檢測放大器IC適用於12V和24V電源應用 (2023.03.08)
半導體製造商ROHM針對無線基地台、PLC和逆變器等工控裝置以及生活家電等消費性電子領域，研發出更節省空間的高精度電流檢測放大器IC--BD1421x-LA系列。
近年來，越來越多的應用產品需要具備電流檢測功能 |
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新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求，新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程 |
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Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程 |
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Microchip推出3.3 kV SiC MOSFET和SBD 實現高性能與可靠性 (2022.03.23)
Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合，推出業界最低導通電阻RDS（on）3.3 kV碳化矽MOSFET和市場上最高額定電流的碳化矽SBD，讓設計人員可以充分利用其耐固性、可靠性和性能 |
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群聯電子通過ISO 26262認證拓展國際車用電子市場 (2022.03.09)
群聯電子 (Phison)宣布通過 ISO 26262 車用功能安全設計流程認證，為進軍車用儲存市場增加成長動能。根據市調機構資料，目前全球每年的汽車總銷售量約為 7000 萬至 9000萬台，目前車輛使用的 NAND 儲存裝置以小容量應用為主，包含汽車導航、行車紀錄器、數位電子儀表板、電子中控台、影音設備等 |
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新思SiliconSmart元件庫獲台積電先進製程認證 (2022.01.17)
新思科技SiliconSmart元件庫特性(library characterization)解決方案已獲得台積公司N5、N4和N3製程技術的認證。作為新思科技融合設計平台一環，該解決方案具備了支援先進節點的單位元件庫特性所需的強化功能，能加速行動/5G、高效能運算、人工智慧 (AI)、汽車、互聯網(IoT)網路以及航太和國防應用的數位實作 |
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西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案 (2021.10.12)
西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體，此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的 IC 設計，也可支援全面的電源、電遷移（EM）與壓降（IR）分析 |
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微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。 |
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ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」，非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV（無人搬運車）和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用 |
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ROHM內建SiC二極體IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」 損耗減少67% (2021.07.13)
半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」（RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR），且均符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」 |
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傲視4種國際抗雜訊測試 ROHM新車用運算放大器展絕佳可靠度 (2021.06.24)
ROHM針對車電引擎控制單元和FA裝置的異常檢測系統，研發出具備超強抗EMI性能的Rail to Rail輸入輸出高速CMOS運算放大器「BD87581YG-C（單通道產品）」和「BD87582YFVM-C（雙通道產品）」，並在ISO 11452-2國際抗雜訊評估測試中，展現出色抗雜訊性能 |
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新思數位與客製化設計平台獲台積電3奈米製程技術認證 (2021.06.22)
針對台積電最先進3奈米製程技術，新思科技的數位與客製化解決方案已通過台積電最新設計參考流程(design-rule manual，DRM)及製程設計套件(process design kits)的認證。植基於多年來的廣泛合作關係 |
