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Boreas以創新壓電感測 提升手機操作體驗 (2021.06.18)
Boreas Technologies推出一種新型NexusTouch感應和局部定位觸覺平臺,使設計者能夠把觸控式的使用者介面,擴展到智慧手機和遊戲手機的側邊,實現了與情境相關的流暢滑動、輕敲和點擊操作,與此同時還提供豐富的觸覺回饋體驗
Boreas以創新壓電感測 提升手機操作體驗 (2021.06.18)
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Microchip全新介面手勢軟體函式庫輕鬆配置低功率觸控板 (2018.05.22)
Microchip Technology Inc.推出一款新型2D觸控軟體函式庫,讓設計人員能夠使用該公司的8位元PIC和AVR微控制器(MCU)以及32位元SAM MCU輕鬆實現觸控板。 電容式觸控已廣泛應用於各行各業和各種應用領域
Microchip全新介面手勢軟體函式庫輕鬆配置低功率觸控板 (2018.05.22)
Microchip Technology Inc.推出一款新型2D觸控軟體函式庫,讓設計人員能夠使用該公司的8位元PIC和AVR微控制器(MCU)以及32位元SAM MCU輕鬆實現觸控板。 (圖一)為相容的PIC、AVR和SAM MCU添加點擊、滑動及縮放功能,無需額外成本
詮鼎推出東芝及AMS的VR虛擬實境完整解決方案 (2017.01.05)
大聯大控股宣布旗下詮鼎集團將推出東芝(Toshiba)及奧地利微電子(AMS)適用於VR虛擬實境的完整解決方案,提供符合VR虛擬實境各種需求的產品,如各種不同輸出輸入介面的介面橋接晶片、3D手勢感測器、微型影像感測器模組等,可提供任何VR及AR應用
詮鼎推出東芝及AMS的VR虛擬實境完整解決方案 (2017.01.05)
大聯大控股宣布旗下詮鼎集團將推出東芝(Toshiba)及奧地利微電子(AMS)適用於VR虛擬實境的完整解決方案,提供符合VR虛擬實境各種需求的產品,如各種不同輸出輸入介面的介面橋接晶片、3D手勢感測器、微型影像感測器模組等,可提供任何VR及AR應用
奧地利微電子新款光學感測器模組可縮減電路板空間及降低物料成本 (2015.07.20)
奧地利微電子推出新的TMx4903系列光學感測器模組,整合通用遠端控制、條碼模擬、RGB顏色感測、距離感測和3D手勢檢測功能,採用體積小巧的5.0x2.0x1.0mm封裝。 高度整合的TMx4903模組可降低對電路板空間尺寸的要求,滿足如今智慧手機新功能需求的同時顯著降低物料成本
奧地利微電子新款光學感測器模組可縮減電路板空間及降低物料成本 (2015.07.20)
奧地利微電子推出新的TMx4903系列光學感測器模組,整合通用遠端控制、條碼模擬、RGB顏色感測、距離感測和3D手勢檢測功能,採用體積小巧的5.0x2.0x1.0mm封裝。 (圖一)TMx4903系列光學感測器模組,整合通用遠端控制、條碼模擬、RGB顏色感測、距離感測和3D手勢檢測功能
Microchip全新GestIC控制器添加3D手勢識別 讓設計一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有簡化使用者介面選擇及易於量產的SSOP28封裝規格,適合於玩具、音訊與照明等成本敏感型應用 Microchip(微芯科技)的專利GestIC產品家族第二位成員問世。全新MGC3030 3D 手勢控制器配有專注於手勢檢測的簡化使用者介面選擇,可令消費電子與嵌入式設備添加3D手勢識別設計實現真正的一步到位
Microchip全新GestIC控制器添加3D手勢識別 讓設計一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有簡化使用者介面選擇及易於量產的SSOP28封裝規格,適合於玩具、音訊與照明等成本敏感型應用 (圖一) Microchip(微芯科技)的專利GestIC產品家族第二位成員問世。全新MGC3030 3D 手勢控制器配有專注於手勢檢測的簡化使用者介面選擇,可令消費電子與嵌入式設備添加3D手勢識別設計實現真正的一步到位
LG與Qualcomm將於MWC 2012發表新機 (2012.02.20)
LG Optimus Vu將於2012年世界行動通訊大會發表 LG Optimus Vu被傳言將在2012年世界行動通訊大會正式宣布,它擁有5英寸的面版、支援4G LTE 行動通訊網路,有4:3的長寬比例顯示器,這將使觀看影像、圖片,或閱讀一本書以及瀏覽網頁在縱向模式更為容易
LG與Qualcomm將於MWC 2012發表新機 (2012.02.20)
LG Optimus Vu將於2012年世界行動通訊大會發表 (圖一) BigPic:500x297 LG Optimus Vu被傳言將在2012年世界行動通訊大會正式宣布,它擁有5英寸的面版、支援4G LTE 行動通訊網路,有4:3的長寬比例顯示器,這將使觀看影像、圖片,或閱讀一本書以及瀏覽網頁在縱向模式更為容易


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10 Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計

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