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台灣AITS大聯盟成立 聚焦智慧交通應用 (2019.07.10)
在經濟部技術處科技專案支持下,由資訊工業策進會智慧系統研究所(資策會系統所)與中華智慧運輸協會(ITS Taiwan)、台灣車聯網產業協會(TTIA)、自行車研發中心共同匯聚產官學研各界,成立」
意法半導體加入全球汽車連線聯盟 (2019.06.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布加入全球汽車連線聯盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽車連線聯盟是一個跨產業組織,致力於推動適用於智慧型手機與汽車連線解決方案之全球技術的發展
是德全新系列電源供應器掀起創新旋風 (2019.06.06)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出一系列新的單輸出和雙輸出電源供應器。此桌上型系列提供更多的可用功率、更低的背景噪音、更輕巧的體積和更大的顯示幕。利用是德科技新推出的 E36200 系列,不同產業的工程師可輕易測試他們的設計,包括車用電子、消費性電子、醫療裝置、電動工具和工業應用等
勤業眾信估2019 年半導體業總收入5,150億美元 亞太仍居最大市場 (2019.06.04)
不畏美中貿易、科技戰越演越烈,勤業眾信聯合會計師事務所日前發布《半導體:未來浪潮-新興機會與致勝策略》(Semiconductors – The Next Wave)報告內容仍指出,全球半導體產業,將隨著自動駕駛、人工智慧(AI)、5G與物聯網(IoT)興起而蓬勃發展
奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分,奧迪 (Audi) 將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性
COMPUTEX聚焦智慧製造 共論5大人物時代資安主題 (2019.05.31)
面對近來中美貿易戰烽火連天,甚至即將演變成為新一代科技冷戰鐵幕,製造業智慧化生產競爭力已成為先進大國博奕的籌碼,尤其面臨「5大人物(5G、大數據、人工智慧、物聯網)」時代即將到來
UL首度攜手USB-IF 於COMPUTEX展示USB Type-CTM安全方案 (2019.05.22)
國際安全科學機構UL今年首度攜手USB-IF協會,於全球指標性的資通訊展會COMPUTEX 2019展示USB Type-CTM的安全關鍵,提供產業安全與性能兼備的技術解決方案。 UL電線電纜部大中華區總經理石海揚表示
2019年5月(第331期)USB PD行動快充不缺電 (2019.05.06)
行動裝置快速普及於消費者的日常生活, 而是否支援快速充電技術, 正成為消費者選購行動裝置的關鍵需求之一。 目前市面上快速充電方案也有諸多選擇, 知名者包括高通陣營的QC與蘋果採用的PD等標準
宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性聲明),確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力
東瑞電子代理理光Ricoh RN5C750晶片 HUD系統利器 (2019.04.25)
東瑞電子(Aeneas)營運項目為代理及銷售電子元件、模組並提供客戶需要的方案,這次參與2019「台北國際汽車零配件展」(Taipei AMPA)主推代理的日本理光微電子(Ricoh)的RN5C750晶片,可應用於HUD(head up display,抬頭顯示器)系統,提供駕駛更安全舒適的駕駛體驗
TI揭車用電子趨勢 助力客戶迎智慧化風潮 (2019.04.25)
德州儀器(TI)於今舉辦媒體暨分析師聚會,說明該公司於電動車及汽車動力系統之佈局外,也展示在智慧汽車中先進駕駛輔助系統、自駕車、汽車電氣化與未來駕駛座艙系統中,與合作夥伴共同開發的應用方案
國研院與NVIDIA簽署合作意向書 合作自駕車技術 (2019.04.18)
國家實驗研究院今日與NVIDIA簽訂合作意向書,規劃於臺灣智駕測試實驗室與NVIDIA全新的自駕車系統開發驗證平台,展開全面合作,包含自駕車虛擬模擬軟體、決策系統與自駕車體等,提升相關技術研發動能
M31開發台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程IP (2019.04.17)
圓星科技(M31 Technology)宣布,將在台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程技術 (TSMC 28nm Embedded Flash Process) 開發SRAM Compiler IP,這些IP解決方案將能協助設計人員提升在行動裝置、電源管理、物聯網,車用電子等應用的SoC功耗表現
2019年4月(第330期)CV2X蜂巢式車聯技術 (2019.04.08)
車聯網(Internet of Vehicles),是當前全球政府和汽車產業傾全力駛往的願景,它是大物聯網(IoT)概念下的其中一支,目標是把道路上所有的一切連結,包含:汽車、號誌、各式基礎設施,以及行人
宇瞻發表工業級寬溫記憶體 掌握5G應用市場優勢 (2019.04.02)
根據研調機構Research and Markets預估,全球5G產業市場規模將在2025年達到2,510億美元;於2020~2025年年複合成長率(CAGR)高達97%。且隨著5G商用網路部署於全球陸續展開,導致邊緣運算、車聯網、工業物聯網(IIoT)等應用落地發展備受期待
打造下一個兆元產業 大量科技王作京連任TEEIA理事長 (2019.04.02)
繼台灣半導體、面板及機械業之後,台灣電子設備協會(TEEIA)於昨(29)日舉辦第7屆第一次會員大會中,再度宣示將「打造台灣下一個兆元產業」目標。且在同期改選出15位常務理事、5位監事,並推選出理事長仍由大量科技董事長王作京連任,副理事長分別為志聖工業董事長梁茂生、均豪精密總經理陳政興
擷發科技打造智能產業一站式服務平台 創新系統設計製造營運模式 (2019.03.26)
面對物聯網、人工智慧(AI)等趨勢崛起,全球產業界面臨多樣少量、差異化的市場樣貌。為了迎合未來客製化服務趨勢,台灣唯一提供開放式半導體及電子系統供應鏈整合平台廠商─擷發科技結合逾180家合作夥伴
意法半導體推出應用於下一代汽車領域架構的安全即時微控制器 (2019.03.19)
意法半導體(ST)推出全新恒星(Stellar)系列車用微控制器(MCU),讓車用電子系統和先進領域控制器變得更安全且更智慧。恒星系列MCU支援採用各種「領域控制器」(駕駛動力、底盤、ADAS先進駕駛輔助系統等領域)下一代汽車架構
芯測科技提供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.12)
芯測科技(iSTART)提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,即可快速的產生記憶體測試與修復電路。根據研究指出車用電子相關晶片大多使用Multi-Port(Two-Port和Dual-Port)的靜態隨機存取記憶體(SRAM)並且與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多
芯測科技供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.11)
芯測科技近日宣布,提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,可快速的產生記憶體測試與修復電路。 據研調機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式


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