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Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型 (2024.02.29)
順應全球人工智慧(AI)浪潮發展,益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與達梭系統(Dassault Systemes)日前宣佈,雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係,推出整合AI驅動的Cadence OrCAD X和Allegro X,與達梭系統的3DEXPERIENCE Works等產品,進一步加速機電系統虛擬雙生的開發流程
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題
Transphorm與Allegro合作 提升大功率應用中氮化鎵電源系統性能 (2023.12.08)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm與為運動控制和節能系統提供電源及感測半導體技術的Allegro MicroSystems合作,使用Transphorm的SuperGaN場效應電晶體和Allegro的AHV85110隔離式柵極驅動器,針對大功率應用擴展氮化鎵電源系統設計
DigiKey於 2023年第三季新增庫存零件逾40,000款 (2023.11.17)
DigiKey宣布已於2023年第三季擴充產品組合,新增超過40,000款庫存零件,包括在核心業務上新增 19,000 款新推出的產品,例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的產品
Cadence舉行2023台灣使用者年會 聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31)
益華電腦(Cadence)今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下,今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上,除了協助工程師提高晶片設計的效率外,也運用AI技術來提升晶片本身的性能
EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造,已經是龐然大物,一般的人力早已無力負擔。幸好,AI來了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC設計的效率,無論是前段的設計優化,或者是後段晶片驗證,它都帶來了無與倫比的改變
Cadence推出Allegro X AI設計平台 縮短10倍PCB設計時間 (2023.04.13)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針,對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform)為基礎,也可透過Allegro X存取,與手動進行的電路板設計相較下,大幅為PCB設計節省時間,佈局和繞線 (P&R) 的任務從幾天縮短到數分鐘,亦能產生同等或更高的設計成果
貿澤於2022年新增59家製造商 擴展客戶產品選擇 (2023.01.31)
貿澤電子(Mouser Electronics)於2022年期間在其領先業界的產品系列中新增59家製造商,為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇。貿澤為客戶提供各式各樣最先進的技術選擇,協助設計人員避開代價高昂的重新設計、製造延遲或甚至專案終止
貿澤增加36家新製造商品牌 持續擴充其供應產品系列 (2022.10.13)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 在2022年8月底之前增加36家新製造商,繼續擴充其供應產品系列。貿澤目前代理1,200多個製造商品牌,為貿澤在全球的設計工程師客戶群、元件買家、採購公司、教育人士和學生提供更多產品選擇
益華電腦與達梭系統建立合作夥伴關係 推動電子系統開發方式 (2022.02.25)
益華電腦(Cadence)和 達梭系統(Dassault)宣佈建立策略合作夥伴關係,共同為高科技、汽車與交通運輸、工業設備、航空航太與國防以及醫療保健等眾多垂直市場的企業客戶,提供具整合性的新一代解決方案,推動高效能電子系統開發
Cadence與達梭系統攜手合作 實現端到端的跨領域協同設計 (2022.02.23)
益華電腦(Cadence Design Systems)和達梭系統,今天宣佈建立策略合作夥伴關係,將達梭系統的3D EXPERIENCE平台與Cadence Allegro平台,結合在一個整合解決方案中,為高科技、運輸與行動、工業設備、航太與國防、以及醫療保健等上下游垂直市場的企業客戶,提供具整合功能的下一代解決方案
Cadence與台積電緊密合作3D-IC發展 加速多晶片創新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分,Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台,支持台積電 3DFabric 技術,即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術
Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布,正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台,為業界首個全面、高容量的3D-IC平台,將設計規劃、實現和系統分析,整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台,可支援Cadence第三代3D-IC解決方案,通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力,提供以系統級PPA表現,使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能
Cadence推出Allegro X設計平台 整合電路佈局與模擬分析 (2021.06.10)
電子設計商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.),發表Cadence Allegro X設計平台,為業界首個針對系統設計的工程平台,可整合電路圖、佈局、分析、設計協作與資料管理。以Cadence Allegro與OrCAD核心技術為建立基礎
創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,創意電子(Global Unichip Corporation;GUC)成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程,完成具有數百條112G PAM4長距離(LR)通道的複雜網路交換機設計,將模擬效能提高5倍
Cadence發布新一代Sigrity X 打造10倍快系統分析 (2021.03.17)
益華電腦 (Cadence Design Systems)發表新一代訊號完整性與電源完整性 (SI/PI) 解決方案Cadence Sigrity X。Sigrity X以能進行系統級分析的強大新模擬引擎為特色,並包含Cadence Clarity 3D Solver的創新大規模分散式結構
Cadence全新Clarity 3D瞬態求解器 加速系統級EMI模擬達10倍 (2020.10.19)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系統級模擬解決方案Cadence Clarity 3D瞬態求解器(Transient Solver),進一步擴展其系統分析產品線,相較傳統3D電磁場求算器,此解決方案能以高達10倍快的速度解決電磁干擾(EMI)系統設計問題,及提供無限制的處理容量
Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證 (2020.09.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,Cadence工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS先進封裝解決方案認證,即以RDL為基礎的整合扇出型封裝InFO-R,與採用矽晶中介層(Silicon Interposer)封裝技術的CoWoS-S
全新PSpice for TI運用系統級電路模擬和驗證 縮短產品上市時間 (2020.09.15)
德州儀器(TI)近日發佈益華電腦股份有限公司(Cadence Design Systems Inc.)的 PSpice 模擬器新型定製版本。此版本讓工程師可自由對TI電源和訊號鏈產品進行分析,模擬複雜的類比電路
Cadence收購NI國家儀器子公司AWR 加速5G射頻通訊系統創新 (2019.12.04)
電子設計領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與NI 國家儀器共同宣布,就Cadence收購AWR Corporation達成最終協議。AWR Corporation是美國國家儀器公司的全資子公司。AWR是高頻射頻(RF) EDA軟體技術的領先供應商,其專業的RF人才團隊也將在收購完成後加入Cadence


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