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新唐針對智慧工廠應用推出小尺寸、高整合類比微控制器 (2024.03.18) 工業5.0注重智慧化、感測能力和高度自動化,工業自動化和物聯網應用在多個領域對高精準、小型化感測器的需求不斷增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合類比微控制器 |
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Arm發佈車用技術及運算子系統路徑圖 加速AI車輛上市 (2024.03.14) Arm及其生態系推出了最新的 Arm 車用(AE)處理器,以及全新的虛擬平台。這些平台自即日起就能提供業界使用,將加速汽車開發週期長達兩年。Arm 首次將基於 Armv9 的技術導入車用領域,使業界能夠運用最新一代 Arm 架構提供的 AI、安全和虛擬化功能 |
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意法半導體第二代STM32微處理器推動智慧邊緣發展 提升處理性能和工業韌性 (2024.03.11) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器(MPU),以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。
數位化浪潮席捲世界各地,推動各行各業優化產品服務,例如,提升企業的生產率、醫療服務品質,加強建築、公用事業和交通網路的資訊安全和能源管理 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08) 意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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IMDT新型SOM和SBC提升機器人視覺AI和實時控制應用 (2024.03.07) 全球視覺和AI驅動型產品和系統供應商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統模組(SOM)和單板電腦(SBC)解決方案。滿足機器人、物聯網、自動機器和工業應用帶來的複雜的多感測器和AI需求 |
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凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構 (2024.03.06) 凌華科技(ADLINK)推出全新搭載1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 處理器的MXA-200 Arm架構5G IIoT閘道器。MXA-200 5G IIoT閘道器採用強固耐用的無風扇設計,且可選購外接式散熱器,並結合藍牙、無線LAN、4G和5G的無線傳輸選項 |
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瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人 (2024.02.29) 瑞薩電子(Renesas Electronics)針對高性能機器人應用推出一款新元件,擴展RZ系列微處理器(MPU)。RZ/V2H支援視覺AI和即時控制功能。 這款元件具備瑞薩獨有的新一代人工智慧加速器DRP(動態可設定處理器)-AI3,可提高10 TOPS/W能效 |
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將意圖轉化為行動:走進嵌入式語音控制新時代 (2024.02.22) 本文探討恩智浦新一代智慧語音技術組合的語音辨識引擎,開發人員在嵌入式語音控制設計中面臨的挑戰、Speech to Intent新引擎,以及如何應用。 |
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Nordic低功耗藍牙和Wi-Fi連接 為智慧家居和工業設計模組賦能 (2024.02.02) 新型智慧家居設計突破局限,Nordic Semiconductor與廣明光電合作推出一款新型低功耗藍牙和Wi-Fi組合模組,旨在使下一代智慧家居、穿戴式設備和工業物聯網產品的開發變得簡單 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26) 物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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精進品質的智慧住宅策略 實現智能化家居控制 (2024.01.24) 智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處 |
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ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2024.01.19) 隨著科技日新月異,意法半導體(ST)的STM32系列MCU產品成為當今技術領域的佼佼者。STM32的產品組合擁有多達1,300個料號,提供全方位的解決方案,為開發者提供強大支援 |
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Microchip新一代乙太網交換器具備時間敏感網路功能和可擴展埠頻寬 (2024.01.17) 對於工業自動化應用中的資料控制、監測和處理,嵌入式解決方案具有確定性通信功能至關重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太網交換器,具備時間敏感網路(TSN)、46Gbps至102Gbps的可擴展頻寬,以及1 GHz單核Arm Cortex-A53 CPU,向設計人員提供具有確定性通信功能的可靠、穩健的網路解決方案 |
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瑞薩具增強型周邊的RZ/G3S 64位元微處理器上市 (2024.01.16) 瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新款極低功耗RZG3S 64位元通用微處理器(MPU),適用於物聯網邊緣和閘道裝置。RZ/G系列MPU的最新成員RZ/G3S延伸觸角到快速成長的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7閘道市場 |
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意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板,簡化15W Qi無線充電器的開發。
STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片,STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片,其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型 |
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雅特力新款圖形化代碼生成工具簡化嵌入式開發 (2024.01.15) 隨著嵌入式系統應用的產品效能提升,相對的增加了32位MCU開發難度,如何降低開發成本,縮短開發週期,成為嵌入式開發設計人員的重要課題。
雅特力將核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗 |
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意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新產品,讓設備廠能夠開發出更好、更小,而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會,還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置,以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能 |
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鈺立微搶攻AI邊緣運算 發表系統晶片eCV系列 (2024.01.02) 鈺創科技子公司鈺立微電子宣布,推出嶄新的eCV系列晶片:eCV-5及eCV-4等系統晶片,以搶攻AI邊緣運算市場。該系列晶片亦將於2024年的消費電子展(CES)首次展出,為AI發展之電子產品擁有以3D視覺為核心之自主駕馭性,提出多樣化之「AI +」解決方案 |
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新唐Cortex-M4微控制器系列推升工作極寬溫範圍 (2023.12.26) 新唐科技全新一代高性能M463微控制器系列搭載200 MHz Arm Cortex-M4處理器,同時推升工作溫度範圍從-40℃至125℃,應對嚴苛的高溫環境要求,並確保在極端條件下穩定運行。除了極寬溫工作溫度範圍外 |
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新唐科技針對來汽車電子和工業市場 推出Cortex-M4微控制器系列 (2023.12.26) 新唐科技推出高性能M463微控制器系列,此系列搭載了200 MHz Arm Cortex-M4處理器,同時一舉推升工作溫度範圍從-40℃至125℃,以應對嚴苛的高溫環境要求,並確保在極端條件下穩定運行 |