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TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)
基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組 |
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TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)
基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組 |
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RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現 |
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Red Hat與Google Cloud擴大合作 加速企業現代化轉型 (2026.04.07)
隨著企業對於數位轉型與雲端遷移的需求日益增長，如何平衡傳統架構與現代化容器技術，成為 IT 決策者的首要難題。近日於歐洲盛大舉行的 KubeCon + CloudNativeCon 大會上，全球開放原始碼領導廠商 Red Hat 正式宣布深化與 Google Cloud 的戰略合作，標誌著雙方在混合雲領域的整合邁向新里程碑 |
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Red Hat與Google Cloud擴大合作 加速企業現代化轉型 (2026.04.07)
隨著企業對於數位轉型與雲端遷移的需求日益增長，如何平衡傳統架構與現代化容器技術，成為 IT 決策者的首要難題。近日於歐洲盛大舉行的 KubeCon + CloudNativeCon 大會上，全球開放原始碼領導廠商 Red Hat 正式宣布深化與 Google Cloud 的戰略合作，標誌著雙方在混合雲領域的整合邁向新里程碑 |
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波士頓動力Atlas正式商用量產 進軍汽車供應鏈 (2026.04.02)
波士頓動力（Boston Dynamics）近期宣布，於今年初CES展發表的「電動版Atlas」人形機器人已於波士頓總部正式啟動生產。這款專為企業級應用設計的人形機器人，2026年的首批產能已全數預訂完畢，預計將於未來幾個月內交付給現代汽車（Hyundai）與Google DeepMind |
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波士頓動力Atlas正式商用量產 進軍汽車供應鏈 (2026.04.02)
波士頓動力（Boston Dynamics）近期宣布，於今年初CES展發表的「電動版Atlas」人形機器人已於波士頓總部正式啟動生產。這款專為企業級應用設計的人形機器人，2026年的首批產能已全數預訂完畢，預計將於未來幾個月內交付給現代汽車（Hyundai）與Google DeepMind |
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算力心臟與傳輸動脈的強強聯手 Nvidia 20億美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI邁向通用人工智慧（AGI）的關鍵時刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（輝達）宣布將斥資 20 億美元加碼投資半導體解決方案龍頭 Marvell。這筆巨額資金不僅展現了 Nvidia 鞏固算力霸權的決心，更標誌著 AI 產業的競爭核心正從單純的「運算能力」轉向「數據傳輸效率」 |
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算力心臟與傳輸動脈的強強聯手 Nvidia 20億美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI邁向通用人工智慧（AGI）的關鍵時刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（輝達）宣布將斥資 20 億美元加碼投資半導體解決方案龍頭 Marvell。這筆巨額資金不僅展現了 Nvidia 鞏固算力霸權的決心，更標誌著 AI 產業的競爭核心正從單純的「運算能力」轉向「數據傳輸效率」 |
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AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標 |
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AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光子（Silicon Photonics）技術已從實驗室走向戰場中心，成為決定未來 AI 基礎設施勝負的關鍵 |
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解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光子（Silicon Photonics）技術已從實驗室走向戰場中心，成為決定未來 AI 基礎設施勝負的關鍵 |
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MWC 2026愛立信攜手台灣與全球夥伴 推動新商模與6G布局 (2026.03.02)
面對2026世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2026）即將在西班牙巴塞隆納盛大登場。愛立信今年以「Enter new horizons」為主題，展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局；並攜手全球生態系夥伴，分享AI如何驅動行動網路持續演進，並為邁向6G奠定關鍵基礎，推動差異化連接與全新商業模式 |
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MWC 2026愛立信攜手台灣與全球夥伴 推動新商模與6G布局 (2026.03.02)
面對2026世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2026）即將在西班牙巴塞隆納盛大登場。愛立信今年以「Enter new horizons」為主題，展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局；並攜手全球生態系夥伴，分享AI如何驅動行動網路持續演進，並為邁向6G奠定關鍵基礎，推動差異化連接與全新商業模式 |
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邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場 |
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邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場 |
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CSP大廠2026年支出將破7100億元 Google TPU引領ASIC布局 (2026.02.25)
為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）仍持續加強投資AI server及相關基礎建設，依TrendForce預估2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年成長率約61% |
