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群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29)
群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵蓋入門、中階到旗艦款手機,打造行動儲存高效能,全面升級UFS產品線的競爭力。 隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置,甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格
世邁新款T6CN PCIe NVMe SSD 固態硬碟適用於國防、工業和電信應用 (2023.04.19)
世邁科技(SMART Modular)宣佈其SMART RUGGED產品組合推出全新 T6CN PCIe NVMe SSD 固態硬碟產品系列,有助於系統設計工程師獲得更高的性能和容量,以滿足客戶不斷變化的系統需求
慧榮推出SM2268XT 滿足次世代TLC和QLC NAND設計需求 (2023.02.17)
慧榮科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解決方案SM2268XT。該產品專為具備高速傳輸功能的NAND所設計,其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC與QLC NAND,加速客戶新世代SSD產品的問世,在不須妥協頻寬與延遲的情況下,能完善確保資料的完整性和錯誤校正能力
Seagate企業級Nytro SSD滿足超大規模工作負載 (2022.08.05)
Seagate Technology宣布旗下 Nytro系列迎來兩款新品,分別是Nytro 5550 SSD 與 Nytro 5350 SSD。結合群聯電子的技術打造而成,此兩款新品為Seagate Nytro 5050 NVMe SSD 系列,為資料中心提升效能、效率並提高儲存密度
慧榮推出新一代PCIe Gen5可客製化編程SSD解決方案平台 (2022.07.29)
全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技推出全新一代可客製化編輯程式的PCIe Gen5 SSD解決方案平台- MonTitan,以滿足資料中心和企業級儲存應用的嚴苛的要求。MonTitan平台是一款採用全新特殊設計ASIC和韌體架構,能針對效能和QoS進行最佳化
凌華推出PCIe-ACC100加速5G虛擬化無線電存取網路應用 (2022.04.22)
為加速5G虛擬化無線電存取網路應用,凌華科技發表5G FEC加速卡 PCIe-ACC100,為一款基於英特爾虛擬無線接取網路(vRAN)專用加速器ACC100 eASIC晶片所開發,適用於強調高吞吐量與低延遲的5G網路應用,支援包括渦輪編碼和低密度奇偶檢查(Low-density parity-check;LDPC)等功能
廣穎電通推出PCIe Gen 4x4介面XS70 M.2 2280固態硬碟 (2022.01.17)
全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通,宣佈推出PCIe Gen 4x4最新極速介面XS70 M.2 2280固態硬碟。 XS70 M.2 2280固態硬碟,選用領先主控晶片,兼具效能與用電效率,符合最新NVMe1.4協議標準,採PCIe Gen 4x4超高速介面,傳輸速率提升至PCIe Gen3的2倍,讀寫速度分別高達每秒7,300MB及6,800MB,突破SSD極限,充分展現遊戲與創作應用程式所需的效能要求
宜鼎國際推出工業級112層3D TLC Flash 第三季率先量產 (2021.07.22)
宜鼎國際今正式發布業界規格最齊全的工業級112層3D TLC系列產品,不僅將儲存容量推升至業界最高的8TB,更率先全球推出PCIe Gen4x4規格,達成更高的讀寫效率。全新112層3D TLC解決方案不僅鎖定AIoT的強力市場發展,也看好5G、邊緣運算、深度學習、智慧監控、智慧醫療等
首度支援SD8.0規格 慧榮推出SD Express控制晶片解決方案 (2021.03.31)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌今日宣布推出旗艦產品SM2708 SD Express控制晶片解決方案,支援最新SD 8.0規格,並向下相容SD 7.1規格。藉由PCIe Gen 3x2介面和NVMe 1.3,SM2708為SD Express卡提供超高效能的解決方案,滿足各產業高效能應用需求
敏博推出工業級3D TLC固態硬碟 強化斷電保護與電源管理 (2021.01.28)
受惠於5G與AIoT應用,大量設備相互聯網,創造了更多的科技發展與商機,如何透過電源管理來保護系統穩定運作,仍是首要課題。工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案廠商敏博(MEMXPRO Inc
慧榮科技:PCIe Gen4將SSD效能推升到全新層次 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
慧榮推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片方案 滿足消費級全方位需求 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
Xilinx推出多功能電信加速器卡 擴展5G O-RAN虛擬基頻單元市場 (2020.09.16)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出T1電信加速器卡(T1 Telco Accelerator Card),專用於5G網路中的O-RAN分散式單元(O-DU)和虛擬基頻單元(vBBU)。 賽靈思表示
克服SSD大容量儲存需求的挑戰 (2019.07.24)
慧榮成立20年以來,一直都在快閃記憶體控制器領域耕耘,隨著時代演進提供客戶不同應用的控制晶片...
群聯攜手AMD及生態圈夥伴 搶佔PCIe 4.0市場 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日正式開始全球銷售。而群聯電子全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片:PS5016-E16,則打入其供應鏈,成為SSD控制晶片的供應商
工控平台強勢升級 敏博全新NVMe PCIe固態硬碟PT33系列進化登場 (2019.01.10)
SSD固態硬碟進入高速大容量時代,專注於發展企業、軍工、車載應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro Inc)推出新一代PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 SSD-M.2 2280與U.2規格產品PT33系列,搭載支援長期供貨之原廠3D TLC快閃記憶體,讀寫速度比一般 SATA SSD 平均快三倍,產品抹寫週期達10,000次,儲存容量從128GB至2TB
Versal:第一款自行調適運算加速平台(ACAP) (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台,將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合,落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用
2017前十大SSD品牌模組廠 金士頓、威剛、金泰克分居前三 (2018.10.15)
根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新調查報告顯示,以各模組廠「自有品牌」在「通路市場」的出貨數量作為計算基礎,並扣除NAND Flash原廠部分,2017年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨量排名前三名分別為金士頓、威剛與金泰克,市占率分別為23%、8%、7%
Marvell在快閃記憶體峰會上展示創新EDSFF資料儲存解決方案 (2018.08.14)
Marvell推出面向新興EDSFF(enterprise data center SSD form factor)應用之全新參考設計解決方案,旨在滿足資料中心和企業領域對更密集、更高容量固態硬碟(SSD)日益增長之需求,這些全面的EDSFF參考設計採用了Marvell最新款PCIe Gen3x4 SSD控制器IC
慧榮推出全新雙模企業級SSD控制晶片解決方案 (2018.08.09)
慧榮科技於Flash Memory Summit發表全新PCIe NVMe SSD控制晶片解決方案SM2270,該解決方案可為企業及資料中心應用提供低延遲、高效能、大容量、高可靠性等卓越表現。 SM2270是一款完備的雙模SSD控制晶片解決方案,可搭載客製化韌體以支援客戶Open-Channel的應用,也可搭載Turnkey韌體支援標準NVMe協議


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