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AI浪潮推升電力挑戰 格斯科技鎖定AIDC備援商機 (2025.10.30)
格斯科技於本週「台灣國際智慧能源週」上,展示了橫跨家庭、工業及運算領域的完整儲能產品線,強攻AI數據中心(AIDC)商機。 格斯科技發言人許志帆在論壇演講中指出,AI資料中心具「24/7不中斷」特性,其供電品質與瞬時響應能力至關重要
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格斯科技於本週「台灣國際智慧能源週」上,展示了橫跨家庭、工業及運算領域的完整儲能產品線,強攻AI數據中心(AIDC)商機。 (圖一)格斯科技發言人許志帆 格斯科技發言人許志帆在論壇演講中指出,AI資料中心具「24/7不中斷」特性,其供電品質與瞬時響應能力至關重要
AI伺服器散熱挑戰加劇 液冷技術成資料中心關鍵解方 (2025.05.28)
在AI應用蓬勃發展的推動下,AI伺服器機櫃正面臨前所未有的散熱挑戰。尤其是在搭載多顆GPU的高密度系統中,單一機櫃的熱功耗可達數百千瓦,傳統氣冷技術難以有效應對
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茂綸登場NVIDIA GTC大會 展示全方位AI自動化解決方案 (2025.03.20)
茂綸將於 3 月 17 日至 21 日首度亮相 NVIDIA 年度 GTC 大會,並以 NVIDIA 代理商的身份參與展覽,現場展示茂綸的即時環境生成服務 AI Try Now,以及與先構技研共同開發的Epson機械手臂應用於AI瑕疵檢測解決方案等,並與全球AI領域共同探討技術發展趨勢
茂綸登場NVIDIA GTC大會 展示全方位AI自動化解決方案 (2025.03.20)
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茂綸登場NVIDIA GTC大會 展示全方位AI自動化解決方案 (2025.03.19)
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Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案 (2024.10.03)
富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣佈,雙方將展開長期策略性技術與業務合作,共同開發及推廣採用富士通未來 Arm 架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計,預計於 2027 年推出
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Ansys聯合Macnica Galaxy攜手Supermicro與NVIDIA 以統包式硬體提供多物理模擬解決方案 (2024.07.23)
Ansys正聯合Macnica Galaxy與Supermicro和NVIDIA合作 ,提供統包式硬體,為Ansys多物理模擬解決方案提供無與倫比的加速。透過硬體及軟體的組合,Ansys客戶能夠以高達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型
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精誠「內秋應智能科技」打造AI一體機 助產業建立安全GenAI應用 (2024.07.01)
精誠集團旗下子公司「內秋應智能科技」,協力國科會團隊,運用具臺灣特色與繁體中文的可信任生成式AI對話引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)發展SYSTEX AI BOX一體機,加速推動產業應用AI化
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[COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07)
Supermicro推出可立即部署式液冷型AI資料中心。此資料中心專為雲端原生解決方案而設計,透過SuperCluster加速各界企業對生成式AI的運用,並針對NVIDIA AI Enterprise軟體平台最佳化,適用於生成式AI的開發與部署
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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會
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美超微、日月光、中華系統整合攜手打造新一代水冷散熱資料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧與高效能運算的篷勃發展帶來了追求效能與高耗能的兩難挑戰,為了落實政府 ESG 節能減碳政策,美超微、日月光半導體、中華系統整合攜手在高雄打造新一代水冷散熱技術的資料中心
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