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Fairchild新型1200 V智慧功率模組 在工業馬達控制應用中提高熱效能 (2014.11.13)
首款1200 V SPM智慧功率模組，採用高可靠度的耐用型封裝。
Farichild推出智慧功率模組1200 V Motion SPM 2，可供客戶構建高壓工業應用。由於全球40%的功耗來自馬達，這款新型智慧功率模組（SPM）體現了Fairchild使世界變得更潔淨、更智慧的願景 |
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趁勝追擊 ARM再推新款GPU (2013.10.31)
ARM在繪圖處理器領域的耕耘已有相當長的一段時間，截至目前為止，在消費性電子領域亦有相當不錯的成績。但ARM並不以此為滿足，推出全新的繪圖處理器IP Mali-T760與T720，同時也已有LG電子、聯發科與大陸的瑞芯微電子等大廠取得其授權 |
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快捷推出驅動高效雙相開關磁阻電機的SPM產品 (2008.05.06)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）宣佈推出創新的SPM技術，即業界首款SRM-SPM模組，它可用來驅動真空吸塵器等小型電機應用中的雙相開關磁阻電機（switched reluctance motor；SRM） |
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Fairchild新款產品適用PDP應用中的路徑開關 (2007.03.13)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）推出全新的FDB2614（200V）和FDB2710（250V）N溝道MOSFET，這兩款產品經過特別設計，可為電漿顯示器（plasma display panel，PDP）應用提供系統效率和最佳化的占位空間 |
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快捷推出200V/250V Powertrench MOSFET (2007.03.12)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出全新的FDB2614(200V)和FDB2710(250V)N溝道MOSFET，這兩款產品經過特別設計，可為電漿顯示器(plasma display panel，PDP)應用提供業界領先的系統效率和最佳化的占位空間 |
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快捷半導體推出 1200V/15A NPT-TRENCH IGBT (2006.07.11)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣佈推出1200V/15A NPT-Trench IGBT，能夠在電磁感應加熱 (IH) 應用中耐受高達300mJ的崩潰能量；這種出色的崩潰性能有助於設備在異常的崩潰模式情況下實現“穩健 ”的故障安全 (fail-safe) 操作，而異常的崩潰情況通常會影響IH電器如微波爐、IH電煱和其他IH炊具等 |
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快捷半導體推出三款新型智慧功率模組 (2006.05.23)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出三款新型智慧功率模組(SPM)，是為3-6kW功率範圍馬達驅動應用的全程高頻開關功率因數校正(PFC)而設計的。每款PFC-SPM器件均在44 x 26.8mm的高熱效能封裝中整合兩個快速恢復二極體、兩個整流(freewheeling)二極體、兩個IGBT、一個驅動IC、一個分流電阻和一個熱敏電阻 |
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Fairchild Motion-SPM專為200W以下的變頻馬達設計 (2006.02.09)
快捷半導體兩款新型Motion-SPM器件是特別為200W以下變頻馬達設計所量身訂製的，在加強冰箱應用的系統效能及可靠性的同時，還可減少使用電路板的空間及簡化設計。每一個FCBS0550(500V/5A)和FCBS0650(500V/6A) Motion-SPM都將6個MOSFET、3個HVIC (高壓積體電路)和1個LVIC (低壓積體電路)整合到單一緊湊而有高散熱效率的模組中 |
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中國通訊採用亞德諾的晶片組在雙模3G作業 (2006.02.09)
美商亞德諾宣佈在ADI的SoftFone-LCR晶片組完成雙模3G TD-SCDMA/GSM作業。由兩家頂尖中國電訊業者所完成的網路測試證明了由ADI SoftFone-LCR晶片組所驅動的大唐移動DTivy A2000雙模手機解決方案，能在GSM和3G TD-SCDMA模式下成功運作並在網路間切換 |
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快捷的Motion-SPM獲Toshiba Carrier選用 (2005.11.07)
工業及家用空調製造商Toshiba Carrier公司在其空調系統中選用快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的智慧型功率模組(Motion-SPM)。FSBS10CH60在緊湊且散熱性能佳的Mini-DIP封裝中整合了16個分立器件，為Toshiba Carrier的高效能直流旋轉式壓縮機提供了最佳的驅動力 |
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快捷為電磁加熱應用提高系統可靠性和效率 (2005.10.19)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的FGA25N120ANTD 1200V NPT溝道技術IGBT，結合了耐崩潰能力和經最佳化的開關和導通損耗性能權衡，能為電磁加熱(IH)應用提高系統可靠性和效率 |
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快捷半導體智慧型功率模組獲日本大金選用 (2005.09.07)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的Motion智慧型功率模組(SPMTM)獲日本大金工業株式會社 (Daikin Industries)選用於其變頻空調中。大金工業是住宅、商用和工業空調系統領域中領先的製造商，此次選擇快捷半導體FSBS15CH60的原因，在於該產品具有出色的性能和先進的封裝，加上快捷半導體擁有卓越的工程支援紀錄 |
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快捷半導體推出功率因數校正智慧功率模組 (2005.09.02)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出首款功率因數校正(PFC)智慧功率模組(SPM)，能實現部分功率因數校正開關轉換器(PSC)電路拓撲，是1-3 kW空調的理想選擇。透過在線路電流的每一半週期處觸發IGBT，PFC-SPM FSAB20PH60可以提供97％的功率因數(典型值)，並完全符合強制性的PFC標準IEC61000-3-2，同時具有比更高頻率開關拓撲更佳的EMI(電磁干擾)特性 |
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Fairchild為低功率家電馬達提供解決方案 (2005.06.13)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)的Motion智慧型功率模組(Motion-Smart Power Modules；SPM) 為低功率(100W以下)的無刷直流(BLDC)馬達應用提供高度整合的解決方案。Motion-SPM器件在單一緊湊封裝內整合了多項功能，提供經過簡化的馬達驅動解決方案，以加速工程設計、減少所佔用的電路板空間，並實現高能效和可靠的家用電器設計 |
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快捷推出智慧功率模組(SPM)產品 (2005.05.09)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出一系列智慧功率模組(SPM)產品，可為具有能源限制的白色家電如洗衣機和空調等，提供有效的馬達控制。快捷半導體的迷你型SPM能讓轉換器系統設計人員以別具成本效益的解決方案，來達到能源效率的要求，並保證其可靠性，同時還可減少消費性電子應用中的元件數 |
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Fairchild智慧型功率模組問世 (2005.03.10)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出一款專為驅動真空吸塵器的單相開關磁阻馬達(SRM)而設計的“智慧型功率模組”(SPM)。快捷半導體額定電流為50A的新型智慧型功率模組FCAS50SN60，將高壓IC(HVIC)和低壓IC(LVIC)、IGBT、快速恢復二極體和熱阻器整合在一個超緊湊(44mmX26.8mm)的Mini-DIP封裝中 |
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Fairchild推出1000V NPT-Trench IGBT元件 (2004.05.27)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新1000V/60A IGBT元件，具開關和傳導及耐崩潰性能，適用於電磁感應加熱應用如IH電子鍋、電磁爐和微波爐等。新型FGL60N100BNTD IGBT綜合了快捷半導體專有的溝道技術和非穿孔式技術，提供同級產品中無與倫比的耐崩潰性能 |
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Fairchild推出全新高電壓SUPERFET MOSFET (2004.02.25)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出兩種高電壓 MOSFET元件，採用快捷半導體新型SuperFET技術，能大幅降低交換式電源供應器 (SMPS) 和功率因數校正 (PFC) 應用的系統功率損耗，同時提高效率和可靠性 |
