 |
u-blox與ORBCOMM合作開發地面和衛星IoT通訊整合方案 (2023.08.29)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，已與專精於運用數據導向決策優化工業營運的IoT技術先驅ORBCOMM結盟，共同開發適用於地面和衛星IoT通訊市場的整合性解決方案 |
|
u-blox最新LTE-M / NB-IoT模組具備23dBm RF輸出功率和2G回退功能 (2023.07.20)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox專為尺寸受限應用設計推出最新模組u-blox LEXI-R4。此模組的外型精巧（僅16 x 16 mm），卻具有23dBm的射頻輸出功率，可支援所有 LTE-M 和 NB-IoT 頻段，並提供在 2G 網路上運行的可能性 |
|
移遠通信新款5G/4G、LPWA和GNSS天線優化物聯網終端性能 (2023.07.17)
全球一站式物聯網解決方案供應商移遠通信推出三款新型天線產品，以通信和定位性能滿足各類物聯網終端在5G/4G、LPWA和GNSS等技術上的更高設計需求。新型組合天線旨在滿足各類高速、低速和追蹤定位類應用對連接技術的最新要求 |
 |
輕鬆應對複雜感測數據 將先進半導體技術帶入智慧物聯 (2023.07.12)
ROHM在半導體領域的技術積累與創新，讓其成為智慧物聯領域的領跑者。透過不斷地推陳出新、持續提升產品性能、加強環保認證等措施，ROHM已成為產業夥伴與消費者信賴的品牌之一 |
|
R&S攜手高通測試3GPP Rel. 17 GSO和GEO衛星晶片組 (2023.06.29)
Rohde & Schwarz與高通技術公司合作，將根據3GPP Release 17標準進行一系列全面的NB-IoT NTN測試，以準確驗證通過GSO和GEO星座在各種工作模式下進行的雙向物聯網（IoT）資料。
在2023年上海世界移動通信大會（MWC Shanghai 2023）上，Rohde & Schwarz將在公司展台上為與會者提供高通技術的NTN Release 17物聯網晶片組的即時演示 |
|
意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01，集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統（GNSS）地理定位能力於一身，是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件 |
|
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸 (2023.02.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日宣佈，其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片（SoC）已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路（LPWAN）和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC，搭載強大的ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體 |
|
Silicon Labs：以Matter平台解決智慧家庭IOT設備碎片化問題 (2022.09.14)
在今年的Works With開發者大會上，Silicon Labs發佈了四個新的產品。包括了完整的Matter開發套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。
這次所發表的Matter開發套件，可支援所有Matter相關的無線技術，包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等 |
|
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201機器對機器通訊（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP標準16版，除了可連接至5G獨立組網（SA），還能連到3G、4G網路，以及低功耗廣域（LPWA）網路技術，如：機器長期演進（LTE-M）網路、窄頻物聯網（NB-IoT） |
 |
STM32低功耗電腦視覺：類比儀表展示 (2022.06.08)
本文敘述使用具MCU嵌入式連線能力的低解析度攝影機所組成的系統，以低成本、低功耗、高效率的方式將類比儀表數位化。 |
|
思科開啟大規模物聯網新世代 (2022.03.03)
思科宣布全新升級的物聯網產品組合，以幫助其服務供應商客戶為全新和新興的使用案例，提供更簡單的方式管理 LPWAN（低功耗廣域網路）/4G/5G物聯網網路連線。
為支援混合工作，各行各業正與時俱進發展其數位策略 |
|
採用u-blox的AWS IoT ExpressLink模組 可迅速連結AWS雲端 (2021.12.14)
u-blox推出兩款模組，為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模組，以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模組 |
|
數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用，宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說，更令人興奮的是，新興的毫米波（mmWave）也即將在2022年進入垂直市場，這意味著5G即將進入它的最終完成式，真正的「高頻寬、低延遲、大連結」 |
|
IoT無線元件技術與市場趨勢 (2021.11.26)
即將邁入5G，通訊技術需求朝更大頻寬、更高速率、更低延遲發展，由於資料傳輸較為密集、交換量更大，當然更耗電，因此LPWAN小資料量、長距離傳輸及省電特性，在物聯網應用領域中進展快速 |
|
IEEE 802.11ah集Wi-Fi和LPWAN之長 (2021.10.05)
Wi-Fi聯盟為更遠距離的無線應用開發了IEEE 802.11ah標準。現在符合這項標準的第一個模組已經上市。 |
|
使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 (2021.09.30)
本文將探討智慧裝置的相關問題，以釐清為何越來越多工程師選擇透過低功耗藍牙（BLE）解決這些問題的原因。 |
|
混合LPWAN連線促進智慧電表推向市場 (2021.09.09)
當無線M-Bus閘道器根據本地網路可用性和無線訊號覆蓋範圍，進而選擇合適的LPWAN時，能夠為電力公司和大樓管理提供更大的設計靈活性和可靠性。 |
|
u-blox拓展IoT通訊覆蓋 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模組 (2021.04.15)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出支援歐洲、亞洲和拉丁美洲使用的400-450MHz LTE頻段模組，進一步擴展其先進的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT通訊系列產品。
u-blox SARA-R540S可在LTE頻段31、72、73、87和88上進行通訊 |
|
下一個5年，LPWAN發展力道從何而來？ (2021.03.19)
要突破LPWAN發展瓶頸，既需要創新的應用開發平台，也需要端到端的解決方案和服務，才能讓各家企業儘快藉由LPWAN的技術與應用中獲利... |
|
Molex發佈全球5G調查結果 消費終端裝置先行 (2021.03.11)
連通性和電子解決方案供應商莫仕（Molex）發布了一項針對電訊公司決策者進行的全球調查結果，其中探討「5G狀態」和它代表的重大轉型機會，以及它對部署進度的影響、目前的交付挑戰和新興的商業前景 |
