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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件，對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用，本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將與博格華納（BWA）合作，為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台 |
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空中巴士和ST合作研發功率電子元件 推動飛行電動化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半導體（STMicroelectronics）近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要 |
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GaN將在資料伺服器中挑起效率大樑 (2022.08.26)
GaN具有獨特的優勢，提供卓越的性能和效率，並徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求，並最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。 |
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新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。 |
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【東西講座】活動報導：功率模組就是電子驅動系統的心臟 (2021.11.14)
由CTIMES主辦的【東西講座】，上週五（11/12）舉行了「讓電動機車跑得更快、更遠」講題，由工研院電光系統所組長張道智博士擔任講師。他以電動載具應用的電子電力技術作為主軸，剖析功率元件對於電動載具的驅動和電控性統的重要性 |
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機械業整合產研能量築雨林 布局第三代化合物半導體發展 (2021.09.30)
近幾年因應能源與通訊產業的迅速發展，電動車與5G等的應用越來越多，功率晶片、5G晶片與高速傳輸用元件等已成為明日之星。台灣雖然有完整的矽半導體產業鏈，但過去對於高功率與高頻晶片所需SiC, GaN等化合物半導體功率元件的市場著墨明顯較少 |
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2021年全球GaN功率廠出貨排名預測 納微半導體以29%居冠 (2021.09.30)
根據TrendForce研究顯示，受惠於消費性快充產品需求快速上升，如手機品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭，憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞，截至目前筆電廠商也有意跟進，使GaN功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別，預估2021年營收將達8,300萬美元，年增率高達73% |
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聯發科四大營收產品 手機與運算晶片挑大樑 (2021.04.28)
聯發科技（MediaTek）今日舉行2021年第一季法人說明會，會中除了公布首季的營收表現外，也針對旗下產品營收類別進行新的說明，共分有四大類別，而前兩大項就佔了聯發科整體八成的營收 |
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晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線，現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」，可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種，而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項 |
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ST感測技術多樣化 最大優化三星Galaxy Note20 Ultra影像性能 (2020.11.16)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）表示，三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手機採用了該公司先進的感應和控制技術，可提升智慧型手機的高階功能、妥善使用預算中每一瓦電能，並具備最低雜訊和最小封裝的優勢 |
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TI：與客戶共同解決電源管理五大挑戰 (2020.09.03)
近年來，數位化與智慧化趨勢使得電源設計的複雜性遽增。這也使得許多客戶在設計電源產品時，經常遇到不同的難題。CTIMES就此議題，特別專訪了德州儀器 DC/DC 降壓轉換器副總裁 Mark Gary，由他的觀點，來針對電源問題進行一次性的解決 |
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高整合型USB PD解決方案席捲Type-C市場 (2019.04.29)
對於純數位系統的設計者來說，具備USB PD功能的裝置是相對複雜且不熟悉，就必須仰賴和採用易於導入的解決方案與開發工具。 |
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隆達電子發表車用LED矩陣式光源模組 (2019.03.19)
隆達電子發表最新車用LED矩陣式光源模組，可獨立操作模組240顆LED之明暗，並投射動態圖形或訊息於行車道路上，打造更安全的用路環境。此款車用LED矩陣式光源模組產品將於3月21日起展開之上海國際車燈展會中首度亮相 |
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SST和SK hynix system ic合作 擴大SuperFlash供貨範圍 (2018.12.13)
越來越多的積體電路（IC）設計人員希望找到方法，在實施低能耗、高耐用嵌入式記憶體的同時保持較低的生產成本，Microchip Technology Inc. 透過其子公司Silicon Storage Technology (SST)宣佈與SK hynix system ic建立戰略合作夥伴關係，共同擴大SuperFlash技術的供貨範圍 |
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HOLTEK推出HT45B0016無線充電發射端專用功率晶片 (2018.06.19)
HT45B0016是Holtek公司針對無線充電發射端(TX)開發二合一半橋功率晶片，內建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230 / HT66FW2350實現無線充電TX完整方案。
VIN輸入範圍4.5~25V，完整涵蓋無線充電5W~15W所有發射端類型，搭配2顆HT45B0016及透過MCU軟體架構可靈活實現在低功率時使用半橋驅動電路、中功率時使用全橋驅動電路 |
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HOLTEK新推出HT45B0016無線充電發射端專用功率晶片 (2018.05.08)
HT45B0016是盛群(Holtek)公司針對無線充電發射端(TX)開發二合一半橋功率晶片，內建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230/HT66FW2350實現無線充電TX完整方案。
VIN輸入範圍4.5~25V，完整涵蓋無線充電5W~15W所有發射端類型，搭配2顆HT45B0016及透過MCU軟體架構可靈活實現在低功率時使用半橋驅動電路、中功率時使用全橋驅動電路 |
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隆達電子發表ADB智慧LED汽車頭燈模組系統 (2018.03.27)
隆達電子將發表ADB(Adaptive Driving Beam)智慧LED汽車頭燈模組系統，搭配CCD鏡頭模組，可偵測對向來車並動態調整頭燈照射區域，為LED汽車頭燈的未來新趨勢。此外更展示車用LED封裝、LED模組與光引擎等全系列產品，展現隆達電子一條龍垂直整合的產品實力，並將於3月28-29日的ALE上海國際汽車燈具展覽會一次亮相 |
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意法半導體公佈2017年第四季及全年財報 (2018.01.30)
意法半導體（STMicroelectronics）公佈截至2017年12月31日的第四季及全年財報。
第四季淨營收總計24.7億美元，毛利率40.6%，淨利達3.08億美元，稀釋每股收益0.34美元。
意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示，「2017年ST強勢收官 |
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物聯網應用產品的電源設計困擾 (2017.12.06)
由於期望穿戴式產品或物聯網設備在重要時刻不會突然出現電力中斷，而帶來致命性問題，讓電源管理設計相對變得非常重要。 |
