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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響，介紹如何使用小型濕度和溫度感測器，以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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2023 TIE開幕 海內外科技巨擘暢談半導體發展 (2023.10.12)
由國科會與中央研究院、教育部、衛福部攜手打造，2023 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館，12日起至 14日三天在世貿一館舉行。今年匯集台灣前瞻科研80隊未來科技獎獲獎團隊、12件TIE Award，及科研成果近200件技術 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
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智原推出支援多家晶圓廠FinFET製程晶片設計服務 (2022.10.25)
智原科技推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片實體設計服務（design implementation service），由客戶指定製程（8奈米、7奈米、5奈米及更先進製程）及生產的晶圓廠。
新推出的這項設計服務運用智原ASIC設計經驗與資源 |
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電子系統設計產業2021年第四季營收較去年同期成長14.4% (2022.04.06)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下電子系統設計產業聯盟（ESD Alliance），於昨日公布最新電子設計市場報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統設計ESD產業於2021年第四季營收，相較2020年同期的30.315億美元成長14.4%，來到34.682億美元 |
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英特爾晶圓代工服務推出生態系聯盟 台灣晶心與力旺入列 (2022.02.08)
英特爾晶圓代工服務（IFS）推出加速器，為一個全方位的生態系聯盟，專為協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化（EDA）、智慧財產（IP）和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上創新，而台灣的晶心與力旺也為生態系的一員 |
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Ansys拓展雲端產品 支援AWS Arm基礎的Graviton2處理器 (2021.07.21)
Ansys和Arm合作，針對AWS Graviton2處理器提供最先進模擬解決方案，讓Ansys客戶以更低成本使用Amazon Web Services（AWS）雲端運算資源。本次合作首度將Ansys電子設計自動化（EDA）半導體模擬解決方案導入Arm Neoverse架構，幫助工程師團隊改善設計效率，並確保晶片效能最佳化 |
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西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈，將與日月光（ASE）合作新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境 |
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Mentor產品線通過聯電新22奈米超低功耗製程技術認證 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣佈，Mentor的多條產品線，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC數位設計平台，現已通過聯華電子（UMC）的22uLP（超低功耗）製程技術認證 |
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Kneron與新思科技合作推廣低功耗AI IP解決方案 (2018.12.06)
終端人工智慧解決方案廠商耐能智慧(Kneron)與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)於今日共同宣佈，將結合Kneron針對終端裝置所設計的神經網路處理器Kneron NPU與Synopsys ARC processor，推出低功耗AI IP解決方案，雙方將共同展開進一步之合作推廣計畫，攜手拓展市場，以加速終端人工智慧的開發與應用 |
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Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan實體IP將使用在台灣積體電路製造股份有限公司針對基於Arm架構的SoC開發的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)與超低漏電(ultra-low leakage； ULL)平台，台積電22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化，不僅提昇基於Arm架構的SoC效能，與台積電前一代28奈米HPC+平台相比，更顯著降低功耗及晶片面積 |
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PTC發表獲獎肯定的新版CAD解決方案Creo 5.0 (2018.04.18)
PTC推出最新版Creo 3D CAD軟體，協助使用者從最初概念設計至後期製造階段都能在同一設計環境下完成。在快速變遷的產品設計領域中，Creo 5.0推出五大嶄新功能，其中以增強生產力為關鍵特色 |
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創意電子榮獲SGS-TUV頒發ISO 26262認證 (2017.08.02)
客製化IC廠商創意電子(GUC)近日躍身為ISO 26262車用安全設計認證的廠商，為現有車用IC客戶與欲進入新興車用IC市場的客戶開啟新契機。
創意電子車用安全設計流程近日獲德國SGS-TUV頒發的ISO 26262 ASIL-D證書 |
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ARM與聯華電子最新28HPC POP製程合作 (2016.02.15)
全球IP矽智財授權廠商ARM宣布即日起聯華電子的28奈米28HPCU製程可採用ARM Artisan實體IP平台和ARM POP IP。
此舉擴大了ARM 28奈米IP的領先地位，讓ARM合作夥伴生態圈能夠透過所有主要的晶圓代工廠取得完整的28奈米基礎IP |
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新思捐贈工業局「國際微電子學程」合作培育半導體人才 (2016.01.07)
新思科技(Synopsys)宣布捐贈一系列之國際微電子學程，予工業局智慧電子學院，雙方並合作開辦IC設計人才養成班，以擴大培育半導體設計人才; 工業局則頒發「企業貢獻獎」給新思科技，表揚該公司持續投資台灣，推動半導體軟體創新技術與培育人才，對促進台灣的產業發展具有卓越貢獻 |
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是德科技於DAC展出EDA軟體的多項創新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前於第52屆設計自動化大會（DAC）中，展出電子設計自動化（EDA）軟體的多項創新功能，包括微波、射頻、高頻、高速數位、射頻系統、電子系統層級、電路、3D電磁設計、實體設計及元件建模應用 |
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歐特克與微軟攜手加速數位與實體3D設計的未來 (2015.06.11)
為促進數位與實體設計的發展，全球 3D 設計、工程及娛樂軟體廠商歐特克（Autodesk）宣布與微軟展開兩項合作計畫，將其3D列印平台內建於Windows 10中，目的是可讓歐特克3D建模軟體在微軟Microsoft HoloLens的混合實境裡（mixed reality）運作 |
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歐特克與微軟合作加速數位與實體3D設計未來 (2015.06.02)
為促進數位與實體設計的發展，歐特克公司（Autodesk）與微軟展開兩項合作計畫，將其3D列印平台內建於Windows 10中，目的是可讓歐特克3D建模軟體在微軟Microsoft HoloLens的混合實境裡（mixed reality）運作 |
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Cadence新款Innovus設計實現系統具有週轉高時效 (2015.03.12)
益華電腦（Cadence）發表Cadence Innovus設計實現系統，這是新一代的實體設計實現解決方案，讓系統晶片（system-on-chip；SoC）開發人員能夠提供具備功耗、效能與面積（PPA）的設計，同時加速上市前置時間 |
