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日本EEJA開發出開拓創新型直接圖案形成電鍍技術 (2017.06.06)
開拓下一代電子工程可能性的創新型直接圖案形成電鍍技術,不僅克服了既有的金屬油墨的課題,還能在攝氏100度以下的低溫製程中進行低電阻配線,並且實現了對PET薄膜及玻璃等種類廣泛的材料在無需真空及光阻下的直接微細配線成形
Manz為電路板生產推出超細線路優化整合解決方案 (2014.10.23)
因應消費電子日益輕薄短小的市場趨勢,整合高科技製程來迎合市場趨勢的技術發展勢在必行,Manz(亞智科技)不斷突破高階電路板超細線路濕製程領域的生產難題,在原有濕製程設備的基礎上


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10 ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆

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