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ADI平台將輔助射頻開發設計 縮短O-RU產品上市時間 (2023.03.02)
面對現今開放式射頻單元（O-RU）的開發時程日益緊迫，營運業者的要求也越趨嚴苛且複雜，讓射頻單元（RU）開發人員的資源可謂捉襟見肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合開放式O-RU參考設計平台則強調，將能藉此協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間 |
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ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元（O-RU）參考設計平台，能協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間。
該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案，可對大型基地台和小型基地台的射頻單元（RU）進行硬體和軟體客製化 |
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瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長，瑞薩電子（Renesas Electronics）與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設計，射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
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ADI參展2023 MWC 呈現未來連接技術與互動體驗 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣佈將參與2023年世界行動通訊大會（MWC），期待透過展示互動和專家研討與各界一同體驗未來的連接技術。瞭解ADI在降低能耗、縮短設計週期、改變未來工作方面之解決方案，以及如何達到最低的環境影響，實現並加速突破性創新，進而為人們的生活增添色彩 |
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基頻IP平台滿足大規模MIMO應用需求 (2022.11.27)
現今5G大型基地台預期要支援大規模MIMO，需要更高層級的平行處理來管理更多通道。PentaG-RAN基頻IP平台可進行全面性規模調整，包括從專用網路中的小型基地台部署，到支援大規模MIMO和虛擬RAN實作的全方位大型基地台 |
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Boreas推出BOS1921微型壓電驅動器 節省BOM成本和硬體空間 (2022.10.03)
Boreas Technologies推出微型壓電驅動器產品BOS1921，只要單一晶片便能夠為壓電觸覺觸控板提供自主操作和感應功能，PC OEM 廠商因此不用受限於其他需搭配專用力感測電子元件的壓電驅動器 |
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西門子Symphony Pro平台 大幅擴展混合訊號IC驗證功能 (2022.07.19)
面對如今汽車、成像、物聯網、5G、運算與儲存應用，正在推動新一代SoC對於類比與混合訊號內容的強勁需求，混合訊號電路正日益普及。西門子數位化工業軟體也在近日推出Symphony Pro先進混合訊號模擬平台 |
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借助Zynq RFSoC DFE因應5G大規模部署挑戰 (2021.09.10)
5G已從概念轉變成為現實，挑戰在於需要能自行調適的解決方案。必須在保持靈活應變價值的同時，還能擁有成本和功耗上的競爭力。 |
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縮減上市時程、提高彈性 ADI推支援5G O-RAN完整無線電平台 (2021.03.28)
Analog Devices, Inc.推出一款基於ASIC 之無線電平台，該平台針對符合O-RAN規範的5G無線電設備而設計，旨在縮短上市時間，並滿足5G網路不斷發展的需求。
ADI的無線電平台包含O-RAN相容5G無線電設備所需的所有核心功能，包括基頻ASIC、軟體定義收發器、訊號處理和電源 |
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Xilinx攜手TI 開發高節能效率5G無線電解決方案 (2020.11.19)
賽靈思（Xilinx, Inc.）今日宣佈與德州儀器（Texas Instruments；TI）共同合作開發可擴展且靈活應變的數位前端（Digital Front-end；DFE）解決方案，以提升較少天線數的無線電應用節能效率 |
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助奪5G部署先機 ADI攜手英特爾開發無線電平台 (2020.08.04)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣佈與英特爾(Intel)攜手開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台，此平台協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器的先進技術，以及英特爾Arria 10現場可程式化閘陣列(FPGA)的高性能及低功耗特性，打造全新設計工具，助開發人員更輕鬆地創建優化的5G解決方案 |
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Marvell與ADI合作開發高整合度5G射頻解決方案 (2020.03.02)
大規模MIMO部署與毫米波頻譜需求增加了5G RU的複雜性，並為RF和無線電網路設計帶來了前所未有的挑戰。為滿足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求，需針對RF和混合訊號技術與數位ASIC和基頻晶片間的劃分進行優化 |
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Marvell與ADI宣佈合作開發高整合度5G射頻解決方案 (2020.02.26)
Marvell與ADI宣佈開展技術合作，將運用Marvell先進的5G數位平台和ADI卓越的寬頻RF收發器技術，為5G基地台提供充分優化的解決方案。雙方將於合作期間提供全整合5G數位前端(DFE)ASIC解決方案及與之緊密配合的RF收發器，並將合作開發下一代射頻單元(RU)解決方案，包括可支援一組多樣化功能切分和架構的優化基頻及RF技術 |
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諾領科技以CEVA 技術的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網路首次通話 (2019.06.20)
CEVA和諾領科技(Nurlink)宣佈，已使用諾領科技的NK6010 NB-IoT系統單晶片(SoC)在中國電信NB-IoT網路上成功完成首次無線(OTA)通話。在此一於中國南京進行的測試中，諾領科技的SoC通過NB-IoT網路連接到中國電信的IoT雲平台，此一成果代表諾領科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即將邁入大批量生產的重要里程碑 |
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CEVA推出eNB-IoT 版本14解決方案 擴大在NB-IoT IP的布局 (2018.07.02)
CEVA以快速發展的NB-IoT市場為目標，發佈了其廣受歡迎的CEVA-Dragonfly NB1解決方案的後續產品，高整合度的CEVA-Dragonfly NB2是針對Cat-NB2 (3GPP版本14 eNB-IoT)最佳化的模組化解決方案，可無縫整合到晶片和模組中，以供眾多企業開發鎖定大型快速增長蜂巢式IoT的應用 |
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意法半導體選擇GLOBALFOUNDRIES 22FDX 擴展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格羅方德半導體，GF）宣布意法半導體（ST）選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技術平台，以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。
意法半導體在業界部署28奈米FD-SOI技術平台後，決定擴大投入及發展藍圖，採用GlobalFoundries生產就緒的22FDX製程及生態系統，提供第二代FD-SOI解決方案，打造未來智慧系統 |
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HOLTEK新推出HT82V72高整合型高速雙面CIS前端處理器 (2017.11.06)
Holtek針對高速雙面掃描的應用領域，新推出專用的HT82V72高整合型高速雙面接觸式圖像傳感器模組的前端處理器，適合如點驗鈔機、清分機、ATM機及證件掃描等需要圖像辨識的應用 |
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盛群推出高速雙面CIS模組數位前端處理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)針對驗鈔機雙面掃描的應用領域，推出專用HT82V70高速雙面接觸式圖像傳感器(CIS)模組的數位前端處理器(DFE)，適合如點驗鈔機、清分機(Currency Sorter)及自動提款機(ATM)等需要貨幣圖像輸出或序號讀出的應用 |
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CEVA和香港應科院共同發表可提供授權許可的NB-IoT解決方案Dragonfly NB1 (2017.03.02)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權公司CEVA和香港應用科技研究(應科院)宣布推出Dragonfly NB1，它是一個可全面實現最佳化成本及功率的NB-IoT解決方案，用於簡化LTE物聯網設備的開發 |
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CDNLIVE 2016會後報導 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的國賓大飯店盛大舉行，今年的與會人數逼近800大關，再次打破了歷年的記錄。 |
