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[COMPUTEX] 研華提出邊緣AI規模方程式 加速產業應用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮，工業物聯網領導品牌研華公司也在COMPUTEX 2024期間6月5~6日另闢場地，舉辦研華邊緣AI展示與交流會，並展示應用輝達（NVIDIA）方案的全系列產業AI平台，將涵括從邊緣生成式AI、醫療AI，智慧製造AI解決方案等3大主軸，從端到雲展示最新且完整的AI邊緣運算系統與伺服器 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心（imec）與艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室正式啟用，為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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【COMPUTEX】明基佳世達聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客戶接軌AI世代 (2024.06.04)
明基佳世達集團今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主軸，透過AI科技為各產業賦能，加速場域應用系統整合創新，以綠色展位升級全面展示跨餐飲、教育、企業、交通、製造、網通、娛樂生活等7大領域AI智慧解決方案，更彙集超過20場AI應用講座，助攻客戶接軌AI應用新世代 |
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工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30)
迎接今年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）即將於6月4~7日登場，工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸，聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇，未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值，包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢，先行導入應用人工智慧（AI）先行 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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奧義智慧與NTT-AT合作 共築臺日數位安全生態圈 (2024.05.16)
全球局勢持續動盪、地緣衝突激化更頻繁也更複雜的國家級資安攻擊，臺灣已成為資安攻防的前線。奧義智慧科技（CyCraft）與日本NTT-AT簽署合約，為日方首次代理的臺灣資安品牌，雙強聯手打造日本市場的新世代資安防護，藉由高度 AI 自動化的創新技術，完善跨國供應鏈安全的有效防禦對策，共築臺日數位安全生態圈 |
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微星充電樁導入全國電子通路 合力打造新能源生活樣貌 (2024.05.10)
為了持續布局電動車發展商機，微星科技（MSI）與3C通路商全國電子合作，旗下2款家用智慧AC充電樁EV Premium、EV Life，將在北中南三地的全國電子Digital City 概念店展售，並於5月、6月分別舉辦三場體驗活動，讓消費者體驗未來新能源生活的樣貌 |
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號召新世代高手過招 國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件開始 (2024.05.09)
關鍵儀器設備自主化是推動台灣高科技進步，維持半導體競爭力的重要策略。國研院儀科中心建構跨領域整合儀器科技研發服務平台，開發前瞻研究與實驗所需客製特殊儀器設備之外，同時致力於人才培育 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布，與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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安防大廠齊聚Secutech2024開展 跨域整合安全與智慧應用大爆發 (2024.04.24)
台灣年度安全科技盛會「第25屆台北國際安全科技應用博覽會」（Secutech 2024）今（24）日於南港展覽館熱鬧開展，以「安全智動化．營運管理智慧化」為主題，加強企業韌性、朝向ESG企業永續發展為目標 |
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工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型，需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今（19）日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展 |
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研華與群聯打造「平民化」GenAI方案 落實邊緣運算與工控應用 (2024.04.18)
因為近年來生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）崛起，讓AI助理的概念不斷在各行各業蔓延擴大，開始出現各種GenAI的落地應用與方案。群聯電子也於日前宣布與研華科技攜手，將協助工控應用客戶，共同打造安全可靠且可負擔的GenAI模型運算平台和地端設備，加速進化至工業4.0，甚至是未來的工業5.0人機互動的新世代 |
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洛克威爾自動化大學開課 完善生態系方案驅動工業全面升級 (2024.04.11)
洛克威爾自動化公司今（11）日舉辦「2024 洛克威爾自動化大學」研討會，聚焦產業數位發展、永續轉型、資安維運3大領域，匯聚業界夥伴與企業決策者，探討提升在地產業於全球競爭力的關鍵策略 |
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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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LitePoint攜手研華 推出無線嵌入式設計服務 (2024.04.10)
為工業物聯網開發者設計的全新服務出現，LitePoint 攜手研華科技（Advantech）推出「研華工業無線（AIW）嵌入式設計服務」，為物聯網設備的無線連接領域加分。這項服務包括設計評估、硬體與軟體支持、天線服務、以及 RF 射頻調校及認證，確保與物聯網邊緣計算環境與雲端網絡的無線連接 |
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微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解決方案 (2024.04.08)
向來訴求為人類打造智慧化生活，以突破嵌入式運算技術界限聞名的MSI微星科技即將於4月9~11日參加在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024（嵌入式電子與工業電腦應用展），展現其最新創新成果，將著重結合人工智慧（AI）AI技術的IPC與嵌入式主板等，並透過一系列新世代產品和驅動的解決方案，引領嵌入式系統產業革命 |
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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
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朝陽科大與桃園航勤簽署MOU為航空產業添新力 (2024.04.02)
因應旅遊人潮逐漸回流帶動航空地勤服務人力需求攀升，朝陽科技大學與桃園航勤簽訂產學合作備忘錄（MOU），未來雙方透過學生實習、教學參訪、講座研習及產學交流等全方位合作，共同培育航空新世代 |
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西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28)
因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境，工具機廠商正面臨著諸多挑戰如：缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展（TMTS 2024）N0306攤位上 |
