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Microchip作動電源整合方案協助航空業向電力飛機轉型 (2024.04.18)
現今航空業需要先進高效和低排放的飛機來實踐永續發展的目標,航空動力系統開發商因應需求朝向電力作動系統轉型,推動多電飛機(MEA)蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電力作動解決方案,Microchip公司今(18)日推出全新的整合作動電源解決方案
Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計 (2024.03.22)
隨著汽車等產業的主要充電器製造商致力於實施Qi v2.0(Qi2)標準,Microchip發佈一款 Qi2.0雙板無線電源發射器參考設計。該Qi2參考設計採用單個dsPIC33數位訊號控制器(DSC),可提供高效控制以優化效能
Microchip新型整合馬達驅動器整合控制器、柵極驅動器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 數位訊號控制器(DSC)的新型整合馬達驅動器系列,能夠在空間受限的應用中實現高效、即時的嵌入式馬達控制系統。該系列元件在一個封裝中整合dsPIC33 數位訊號控制器(DSC)、一個三相MOSFET柵極驅動器和可選LIN 或 CAN FD 收發器
Microchip 3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC 柵極驅動器上市 (2024.02.23)
碳化矽(SiC)技術在交通、電網和重型商用車等中高壓應用領域的採用日漸廣泛。Microchip今日推出採用Augmented Switching專利技術的3.3 kV XIFM 隨插即用mSiC柵極驅動器。該驅動器採用預配置模組設置,開箱即用,可大幅縮短開發人員設計和評估時間,幫助部署SiC解決方案並快速推進開發流程
Transphorm與Allegro合作 提升大功率應用中氮化鎵電源系統性能 (2023.12.08)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm與為運動控制和節能系統提供電源及感測半導體技術的Allegro MicroSystems合作,使用Transphorm的SuperGaN場效應電晶體和Allegro的AHV85110隔離式柵極驅動器,針對大功率應用擴展氮化鎵電源系統設計
Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理 (2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐,為採用JEDEC標準(MO-332)TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件
Transphorm氮化鎵元件助力DAH Solar微型逆變器光伏系統 (2023.10.12)
世界首個整合型光伏(PV)系統採用Transphorm氮化鎵平台,DAH Solar是安徽大恆新能源技術公司子公司。該整合型光伏系統已應用在大恆能源的最新SolarUnit 產品。DAH Solar認為系統中所使用的Transphorm的GaN FET元件
Transphorm推出新款TOLL FET 可支援高功率AI應用 (2023.10.11)
Transphorm推出三款採用TOLL封裝的SuperGaN氮化鎵場效應管(FET),導通電阻分別為35、50和72毫歐姆。Transphorm的TOLL封裝配置符合業界標準,意即SuperGaN TOLL FET可直接替代任何E模式TOLL解決方案
Transphorm新款SuperGaN FET驅動器方案適合中低功率應用 (2023.06.16)
全球氮化鎵(GaN)功率轉換產品供應商Transphorm 發佈一款高性能、低成本的驅動器解決方案。這款設計方案針對中低功率的應用,適用於LED照明、充電、微型逆變器、UPS和電競電腦,強化公司在此30億美元電力市場客戶的價值主張
工業和車用USB-Type C介面有何優勢? (2023.05.25)
一些USB類型將很快被USB Type-C所取代,不僅會取代Type-A,甚至還會取代Mini-USB和Micro-USB連接器。如果新一代的工業設備或新款車型有訊號傳輸和供電介面,USB Type-C無疑將成為未來最主流的連接器
Microchip推出碳化矽E-Fuse示範器 提高設備保護可靠性 (2023.05.10)
電池電動汽車(BEV)和混合動力汽車(HEV)的高壓電氣子系統需要具備一種保護機制,在超載情況下保護高壓配電和負載。 為了向BEV和HEV設計人員提供更快、更可靠的高壓電路保護解決方案,Microchip Technology Inc.今日宣佈推出碳化矽(SiC)電子保險絲示範器(E-Fuse Demonstrator Board)
CGD開發GaN高能效功率裝置 協助打造環保電子產品 (2023.04.10)
無晶圓廠無塵技術半導體公司Cambridge GaN Devices(CGD)使用氮化鎵 (GaN)開發出多款高能效功率裝置,協助打造出更為環保的電子產品;CGD 宣布由學術研究機構維吉尼亞理工大學進行的獨立第三方研究表現,CGD 的 ICeGaN氮化鎵技術較其他氮化鎵平台更具可靠性及堅固性
提升馬達控制驅動器整合度、最大化靈活性 (2023.02.19)
本文敘述三相永磁無刷直流(BLDC)馬達的工作原理,並介紹兩種換向方法在複雜性、力矩波動和效率方面的特點、優點和缺點。
大聯大品佳推出基於Infineon iMotion晶片之吊扇方案 (2022.11.17)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於英飛凌(Infineon)IMD112T晶片的吊扇方案。 在空調如此普及的今天,吊扇依舊受到眾多消費者的青睞。特別是在大型工廠車間環境中,吊扇憑藉著更節能、環保以及有利於促進空氣流通的優勢應用更為廣泛
大聯大友尚推出基於onsemi晶片之360W高效電源方案 (2022.10.20)
大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於安森美(onsemi)新一代NCP1618、NCP13994和NCP4318晶片的360W高效電源方案。 近幾年電腦市場開啟了CPU「核戰」時代,各大廠商與消費者對於多核性能的狂熱追求,使電腦的CPU正在向多核方向發展
大聯大品佳推出基於Infineon產品的直流無刷馬達驅動方案 (2022.10.19)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於英飛淩(Infineon)IMD111T驅動IC的直流無刷馬達驅動方案。 變頻馬達驅動是節能減排的重要手段,以白色家電為例,隨著全球雙碳目標的頒佈,越來越多的電器選擇採用變頻控制的方式來滿足節能環保的需求
大聯大世平推出基於onsemi產品之直流無刷馬達驅動器方案 (2022.10.11)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)NCP81075 MOSFET驅動器和運算放大器的直流無刷馬達(BLDC)驅動器方案。 隨著應用智能化趨勢日益顯著,無刷直流馬達的高能效、長壽命等優勢逐漸被市場認知,並廣泛運用在各種領域之中
大聯大世平推出基於安森美產品之4KW 650V工業電機驅動方案 (2022.09.13)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)NFAM5065L4B智慧型電源模組(IPM)的4KW 650V工業電機驅動方案。 近年來,隨著科技高速發展以及工業4.0的加速推進,工業市場對於電機的需求與日俱增
瑞薩推出新一代用於電動汽車逆變器的矽IGBT (2022.08.30)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布開發新一代矽絕緣柵雙極電晶體(Si-IGBT),以提供低功率損耗且小型的封裝。針對新一代電動汽車(EV)逆變器的AE5 IGBT將於2023年上半年開始在瑞薩位於日本那珂市工廠的200和300毫米產線上生產
以碳化矽MOSFET實現閘極驅動器及運作 (2022.08.19)
碳化矽MOSFET的驅動方式與傳統的矽MOSFET和絕緣閘雙極電晶體(IGBT)不同,本文敘述在碳化矽應用進行閘極驅動時,設計人員如何確保驅動器具備足夠的驅動能力。


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