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ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品，新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數，並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響，讓更多設計人員選用無電池設計，採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電 |
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工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出，今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸 |
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ABB機器人提供精確且彈性智造 滿足消費性電子推陳出新進度 (2023.07.25)
即使近年來因高通膨導致全球經濟前景不佳，從穿戴式裝置、手機到家庭娛樂系統及智能汽車持續推陳出新，可見消費者對於電子產品的熱情有增無減。但如今電子製造仍面臨許多複雜製程的挑戰，ABB也在今（25）日發表由機器人提供精確且高度彈性智慧製造的解決方案 |
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[COMPUTEX] HDMI協會啟動網路傳輸線驗證橫幅 推二代防偽標籤 (2023.06.01)
HDMI協會於臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI），由HDMI協會總裁暨執行長Rob Tobias與技術長Jeff Park分享最新消息及後疫情時代的消費電子市場現況。
HDMI協會也於電腦展中宣佈了幾項令人振奮的消息 |
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工研院剖析CES 2023趨勢 疫後健康科技著重預防及檢測 (2023.01.13)
為協助產業掌握國際科技創新趨勢，工研院於今（13）日舉辦線上「展望2023暨CES重點趨勢研討會」，由專業分析師走訪帶回CES（International Consumer Electronics Show）2023展會現場情報及觀察見解 |
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工研院：智慧電動車市場逐漸成熟 CES已成全球第四大車展 (2023.01.13)
CES（International Consumer Electronics Show）既堪稱年度科技業風向球，也是全球突破性技術及創新應用的試煉場，為協助產業掌握2023年的國際科技重要趨勢，工研院於今（13）日舉辦線上「展望2023暨CES重點趨勢研討會」 |
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Enovix聯手益登 推廣矽鋰離子電池設計應用 (2022.08.31)
次世代3D矽鋰離子電池設計製造商Enovix公司宣布，將與電子元件代理商益登科技聯手支援泛亞區的出貨、經銷及市場擴展。益登科技於1996年成立，並在亞洲建置32處營業據點 |
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英飛凌HFB控制器XDP與CoolGaN IPS 實現高功率密度 (2022.08.04)
隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加，消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。這一趨勢也為工程師帶來一道「難題」：如何在更小的尺寸內實現更高的功率水準，同時滿足散熱要求 |
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亞洲四強爭食IC載板大餅 TPCA籲台灣打造高階製造硬實力 (2021.07.30)
回顧2020年全球印刷電路板（PCB）產業雖難免於COVID-19疫情爆發初期受到短暫干擾，卻仍因為5G應用及遠距作業商機，帶動包含NB、通訊設備、遊戲機、平板電腦等宅經濟終端消費產品需求成長 |
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Lattice：企業加強對終端和網路的保護將是當務之急 (2021.03.10)
網路安全的態勢不斷變化，儘管安全方面沒有所謂的新常態，但可以確定的是，企業在2021年以及之後，加強對終端和網路的保護將是當務之急。同時，建立分層的訊息安全制度也很重要，還要提供相應服務來應對隱蔽式攻擊和加密攻擊，以及複雜的網路釣魚活動等 |
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邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確，雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外，AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片，將AI運算從雲端移向終端 |
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MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中，各家廠商的MCU產品都以其特色，各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中，這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。 |
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杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案 (2019.12.05)
杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所，於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案，為毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案 |
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拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心，舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」，針對全球的科技產業提出展望與分析，包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等 |
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強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02)
感測器不僅在工業4.0問世開始，就被視為CPS的核心關鍵零組件。 |
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ams推出數位紅外線接近感測模組TMD2635 (2019.09.16)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）宣佈今日推出了全球體積最小的數位接近感測器模組——TMD2635，其超小封裝僅佔用1立方毫米的空間，讓生產真無線耳機(TWS)產品的製造商們得以開發更小、更輕的耳機設計 |
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PCB板高速高頻化將帶來全新商機 (2019.08.02)
隨著資訊科技技術的飛快發展，具有高速訊息處理功能的各種電子消費產品，已經成為人們日常生活中不可缺少的一部分，進而加快了無線通訊和寬頻應用工業技術，由傳統的軍用領域向民用的消費性電子領域轉移之速度 |
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英濟液態矽膠成型技術研發突破 (2019.02.12)
英濟股份有限公司12日表示，長期深耕材料應用與尖端成型技術研發大有斬獲，除了已具備液態矽膠(Liquid Silicone Rubber, LSR)成型技術並跨足醫材領域外，對於LSR結合異材質射出成型也已掌握量產能力 |
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日月光副總葉勇誼出任SEMI-FlexTech軟性混合電子委員會主席 (2019.01.29)
SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會日前進行第一屆主席與副主席選舉，根據委員的票選結果，由日月光集團副總經理葉勇誼當選委員會主席，工研院電光所副所長李正中及元太科技技術長蔡娟娟共同出任副主席 |
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彈性製造需求浮現 3D機器視覺發展潛力雄厚 (2018.10.19)
3D機器視覺機器手臂的整合，將是智慧製造願景落實的重要關鍵，隨著消費性產品市場逐漸走向少量多樣，未來彈性製造需求將快速浮現，3D視覺技術雖不至於取代2D，不過市場潛力仍值得期待 |
